新思科技與台積電深化合作 加速AI晶片與3D多晶粒設計創新

新思科技近日宣布與台積電持續進行密切合作,以便為台積電的最先進製程與先進封裝技術提供健全的EDA與IP解決方案,並加速AI晶片的設計與3D多晶粒設計的創新。 雙方最新合作內容,包括於台積電A16與N2P製程已認證之數位與類比流程中,提供Synopsys.ai來提高設計的生產力並達成最佳化;以及台積電A14製程的EDA流程的初步開發作業。新思科技與台積公司也針對全新發表的台積電N3C技術展開工具認證,並以已經上市的N3P設計解決方案為基礎,取得更上層樓的突破。為了替超高密度3D堆疊進一步加速半導體的設計,已取得台積電認證的新思科技3DIC...
2025 年 05 月 14 日

新思科技攜手台積電 推出3DIC Compiler平台

新思科技日前宣布與台積公司合作,雙方採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(Silicon Interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated...
2020 年 09 月 16 日