遠距活動強化網路需求 Wi-Fi 6/5G各具優勢

2020年是很不平凡的一年,很多事情都在改變,沉浸式應用正在以更快的方式湧現。根據思科《2017~2022年視覺化網路指數》預測,2022年中國人均聯網設備數相比2017年將增加至4.4台,漲幅達57%;2022年,4K電視將占中國所有平板電視的63%。與此同時,相比2017年,2020年全球直播影片流量增加15倍。遠端辦公、遠端學習等新生活型態,正在加速家庭對無線網路品質要求的提升。
2021 年 11 月 09 日

凌華/友達線上論壇探索邊緣運算應用趨勢

凌華科技與友達先前首次聯袂舉辦「AUO X ADLINK Tech Forum – Visualization at the Edge 邊緣可視洞見未來」線上科技論壇,分享邊緣可視的產業趨勢和應用,創造生態圈夥伴互補、合作及共創的機會,加速產業在邊緣端的關鍵決策,擘畫5G與AI未來的可能性。...
2021 年 11 月 08 日

聯發科2022年5G晶片全面進化AI/遊戲效能

聯發科技(MTK)近期即將推出第二個世代的5G晶片系列,新款產品在各項技術效能上都力求精進,希望能延續過去一年的好成績,持續在5G行動裝置維持領先的態勢,在AI與遊戲技術的發展上,聯發科技AI處理器APU強調混合精度優勢,靈活運用整數精度與浮點精度運算;在遊戲體驗部分,也將導入光線追蹤、遊戲超高解析度成像以及全域性照明技術等。...
2021 年 11 月 08 日

筑波科技/SENSORVIEW研發毫米波整合方案

筑波科技代理SENSORVIEW提供mmWave/5G天線及RF測試線。該天線經過專門設計,可提高5G網路基礎設施、無線設備以及測試與測量的整體效率。 另外,SENSORVIEW提供廣泛的微波電纜組件,包括FlexStable、UltraRG、Aeroflon和Micro多組測試線。筑波科技行銷副總許棟材表示,非常高興與SENSORVIEW共同合作,該公司產品廣泛運用在測試與測量、5G基礎設施、5G無線設備、航太與國防、車聯網等產業,並且SENSORVIEW深受全球5G業者信賴的創新技術,並與全球5G大廠合作。...
2021 年 11 月 05 日

是德/恩智浦攜手合作推進5G FWA方案

是德科技(KeySight)日前宣布與恩智浦(NXP)半導體合作,共同加速推動固定無線存取(FWA)解決方案的發展。雙方初期將以非獨立模式(NSA)部署5G市場,並在未來部署獨立模式(SA)。 身為支援通訊基礎設施、物聯網(IoT)和工業應用之關鍵解決方案的技術供應商,恩智浦選用是德科技5G裝置測試解決方案,驗證用於提供FWA服務的用戶端設備(CPE)。FWA可滿足全球對高速網路連接不斷成長的需求,並降低商業住宅常見的延遲和功耗。...
2021 年 11 月 03 日

貿澤電子EIT節目探討5G/邊緣運算對ITS影響性

貿澤電子(Mouser Electronics)推出Empowering Innovation Together(EIT)計畫2021年系列中的第五部影片。最新一集透過精選部落格、資訊圖表、影片等內容,提供關於智慧運輸系統趨勢的深入洞見。在最新的Podcast節目中,貿澤技術內容總監Raymond...
2021 年 11 月 01 日

終端/應用擴大滲透率 Wi-Fi 6/5G攜手帶動產業前行

2021年Wi-Fi 6 AP、筆電、手機等終端,將持續朝向中低階產品滲透;6GHz頻段的商用帶動高速率的發展,其他頻段則依應用需求分流;除了家用Wi-Fi市場之外,商業領域的應用則是Wi-Fi 6的藍海市場。
2021 年 10 月 28 日

洞見三大趨勢 是德駕馭數位轉型浪潮

新冠肺炎影響全球,每個人的生活和工作型態,都經歷了重大的改變,這波數位轉型浪潮帶動萬物聯網(Internet of Everything)、未來技術趨勢演進,更突顯了資訊安全的重要性。對此,是德科技(Keysight)也針對「啟動萬物聯網大趨勢」、「駕馭數位轉型大浪潮」、「建構安全防護網」等三大科技趨勢議題提出觀察與建議。...
2021 年 10 月 26 日

MTK新款5G晶片將搭載M80 Modem並支援R16

聯發科技(MTK)2019年發表首款5G晶片天璣1000,其後多款5G產品都是基於該架構,預計最快於2021年第四季將推出重大的產品更新,新款產品會搭載年初發表的M80數據機,支援毫米波與Sub-6 GHz頻段,SA與NSA組網,並導入3GPP...
2021 年 10 月 25 日

Arm 5G解決方案實驗室協助5G網路基礎建設

為促成網路與基礎設施邊緣解決方案的快速發展,讓所有人享用5G帶來的益處,在業界重要業者的支持下,Arm宣布與Tech Mahindra攜手發表Arm 5G解決方案實驗室(Arm 5G Solutions...
2021 年 10 月 25 日

功率暨化合物半導體晶圓產能將於2023年突破千萬片大關

國際半導體產業協會(SEMI)近日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達每月1,024萬片約當8吋晶圓(下同),並於2024年持續增長至1,060萬片。...
2021 年 10 月 21 日

Ansys 2021台灣用戶技術大會鎖定五大領域

安矽思科技(Ansys)將於10月25日至10月29日線上舉辦一年一度、為期五天的2021台灣用戶技術大會,多位Ansys的資深專家將針對Ansys技術與應用進行分享,亦邀請來自台灣各領域的廣大客戶群共襄盛舉。...
2021 年 10 月 19 日