AIoT將帶領MCU開創邊緣運算新時代

科技產業最成熟、傳統的元件之一MCU,早已進入血淋淋的紅海市場,但是在人工智慧(AI)、物聯網(IoT)降臨之後,許多智慧化的新興應用如雨後春般出現,恩智浦(NXP)更將MCU部門正名為邊緣處理(Edge...
2020 年 11 月 02 日

工研院2021後疫5G市場發展及通訊商機研討會圓滿落幕

場次:展望全球與台灣通訊產業發展契機 講者:通訊與智慧聯網系統研究部經理葉恆芬 2020年雖有新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情肆虐,全球電信業者5G布建步伐大致上未受干擾,除了歐洲部分國家在5G頻譜釋出與網路布建受到影響之外,如中國大陸反而在新基建政策助力之下,加速5G電信基礎建設;根據GSMA統計,累計到2020年9月,全球共有129個國家、397個營運商,對5G進行投資。有44個國家/地區的101個營運商已經啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。預估到年底可望有176個營運商將啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。觀察美國主要電信營運商亦增加網路設備建設支出,帶動全球電信基礎設備市場逆風成長,2020年全球5G行動基礎設備市場規模預估為157億美元,較2019年成長83.5%。...
2020 年 10 月 30 日

超微/賽靈思達成換股合併協議 交易總價值350億美元

日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx),AMD同時宣布第三季的業績高於預期,同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係,同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後,此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。...
2020 年 10 月 29 日

什麼都掛什麼都不奇怪 智慧路燈串起城市數據節點

根據市場研究機構Navigant Research預估,全球智慧路燈的安裝數量,將由2017年的630萬支,成長到2026年約7,300萬支,全球約有3億盞路燈,未來成長空間仍相當可觀。過去路燈主要是扮演城市照明的功能,但現在的智慧路燈則是透過數據及加值服務,來照亮城市的各個角落。
2020 年 10 月 29 日

NEC/ADI合作為Rakuten Mobile提供MIMO無線電方案

NEC與亞德諾半導體(ADI)日前宣布合作為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元採用ADI第四代寬頻RF收發器解決方案,可實現高精度大規模MIMO,並具有5G開放式虛擬無線存取網路(vRAN)介面,可滿足Rakuten...
2020 年 10 月 26 日

凌華科技攜手Sageran開發O-RAN解決方案 5G建置再加速

邊緣運算解決方案廠商凌華科技與Sageran網路科技簽署協議,深化在端對端 5G開放式無線電存取網路(O-RAN)解決方案方面的合作。雙方將建立聯合實驗室,為公用和私有網路發展以開放式架構為基礎的整合式5G邊緣解決方案,讓電信服務供應商享有更好的設備互通性並且持續降低成本。...
2020 年 10 月 23 日

iPhone 12重磅加持 全球5G手機銷量大躍升

根據市場調研機構CCS Insight最新使用者調查報告,最新發布的iPhone 12,全系列支援5G網路,可望大大刺激全球5G智慧手機銷售量,預估將從2019年2,000萬支,大幅成長至2020年的2億6,000萬支;2021年更將躍增至6億3,000萬支。除智慧手機外,支援5G功能的平板、筆電、行動網路分享器(MiFi)等其他裝置也將大舉出籠。...
2020 年 10 月 22 日

NEC於樂天行動網路採用NXP射頻多晶片模組

恩智浦半導體(NXP)和NEC宣布,NEC選擇恩智浦射頻Airfast多晶片模組(RF Airfast multi-chip module),為日本行動網路營運商樂天Mobile(Rakuten Mobile)提供用於巨量天線MIMO...
2020 年 10 月 19 日

專訪Arm儲存方案資深經理黃晏祥 Arm即時處理器布局運算型儲存

物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與5G等應用持續發展,帶動網路資料量大幅增加,其中物聯網數據量預計在2025年將超過79ZB。
2020 年 10 月 17 日

工研院資通所所長闕志克:為台灣資通訊產業鋪平道路

2020年全球遭受疫情肆虐,許多國家與產業的發展受到重大衝擊,但是半導體先進製程、5G、物聯網、人工智慧(AI)等熱門應用依然持續發展,產業挑戰不但沒有減少,反倒因為中美貿易戰內含許多敏感科技項目,讓前瞻技術更成為兵家並爭。
2020 年 10 月 15 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性,進一步朝5G開放式架構前進,多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等業者,力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能,並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時,可縮短產品上市時間並降低總體成本。...
2020 年 10 月 15 日

工研院ICT TechDay推動未來智慧商機

AI人工智慧及5G是被預期下一個十年最重要的技術,工研院舉辦一年一度的ICT TechDay(資通訊科技日),展示超過20項最新資通訊創新技術,從AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機,到5G通訊與邊緣運算四大領域,臺灣在半導體和資通訊產業已有一定優勢,在AI人工智慧與5G物聯網催生下,業者有機會在全球供應鏈搶進核心地位,扮演下世代資訊科技重要角色。...
2020 年 10 月 05 日