布局5G商機 黃金時期稍縱即逝

2019年拉開5G時代的序幕,2020年5G預計將進入高速發展期,從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察,5G雖然還沒進入一般消費者的生活,但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環,政府與產業都在積極布局,最激烈的角力戰其實就是現在,2020年下半年以後,許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定,順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。...
2019 年 11 月 04 日

相容性大突破 USB4傳輸速度更快更穩

隨著硬體與顯示技術的提升,手機和相機的鏡頭畫素越來越高,硬碟容量越來越大,使用者對於資料傳輸的需求與日俱增,因此,因應市場需求,在常用的電子裝置上,USB支援的傳輸速度持續向上提升,此現況已然發生。
2019 年 11 月 04 日

2019年台灣IC製造產值1兆4,547億元衰退2.1%

工研院預估,2019年台灣IC製造產業產值為新台幣1兆4,547億元,較2018年衰退2.1%。其中晶圓代工產業僅微幅成長1.6%,達到新台幣1兆3,060億元。產值變動的因素在於智慧型手機出貨及虛擬貨幣對挖礦機高速運算晶片需求呈現停滯。另外,2019年市場受到美中貿易戰影響,將影響全球需求成長動能。AI和5G是先進製程的兩大動能,但在2019年處於醞釀的局面,預計2020年才可能有顯著成長。...
2019 年 11 月 04 日

是德PathWave Test 2020軟體套件加速開發流程

是德科技(Keysight)日前宣布推出PathWave Test 2020軟體套件,可為電子裝置領導廠商提供整合式測試體驗,並大幅縮短數位和無線平台及產品的上市時間。 PathWave Test 2020軟體套件基於PathWave軟體平台,適用於5G、物聯網(IoT)和汽車產業,讓工程和管理人員能夠簡化測試資料的處理與分析,以便加速推出新產品,並且維持市場競爭優勢。...
2019 年 10 月 30 日

是德與IDT攜手對5G毫米波波束成形積體電路進行分析

是德日前宣布與瑞薩電子(Renesas)獨資成立的子公司Integrated Device Technologies(IDT)擴大合作,共同對5G New Radio(NR)毫米波波束成形器的積體電路(IC)進行元件分析,以加速開發5G...
2019 年 10 月 29 日

2019~2023年5G基地台CAGR高達61.8%

2019為5G商用元年,在美國、韓國、英國、中國大陸等國家陸續搶先啟動服務,初期將帶動第一波5G基地台、網路設備、手機及無線射頻前端等零組件市場商機。工研院產科國際所經理蘇明勇觀察,5G發展初期面臨訊號覆蓋範圍小、訊號切換不穩定、消費者體驗不佳、產品散熱處理及高頻毫米波容易被干擾等問題,如何解決成為取得市場先機必須面對的重要課題。...
2019 年 10 月 28 日

5G手機成長動能佳 高成本恐成絆腳石

5G開台商轉風風火火,根據GSA統計,2019年全球已有296個電信業者投入5G網路建置,其中56個電信業者已經推出5G商用服務;工研院產科國際所日前舉辦「2020產業發展趨勢研討會」,會中提到截至2019年9月,市場已推出129款5G終端,包括41款5G手機、37款5G...
2019 年 10 月 28 日

布局5G 三星全新Exynos 990/Modem 5123亮相

三星(Samsung)宣布推出新款5G處理器Exynos 990與新款基頻晶片「5G Exynos Modem 5123」,兩款產品皆採用7奈米製程,並使用極紫外光技術提升效能,以滿足影片、5G通訊、人工智慧等應用需求。該兩款產品有望於2019年年底開始量產。...
2019 年 10 月 25 日

攜手紅帽/Ericsson NVIDIA跨足5G市場

NVIDIA正式跨足5G應用市場,於近期宣布與愛立信(Ericsson)、紅帽(Red Hat)兩大巨頭合作。NVIDAI和Ericsson不僅將共同開發多項技術,讓電信營運商打造高效能、高效率且完全虛擬化的5G無線接取網路(Radio...
2019 年 10 月 24 日

行動晶片大廠紛推高效/低耗能方案 5G SoC市場邁入群雄割據

5G商轉正式啟動,為搶攻5G行動商機,高通、聯發科、三星、華為等行動晶片大廠紛紛推出5G SoC,5G SoC市場進入群雄割據時代,而各大行動晶片業者間的競爭也變得更火熱。
2019 年 10 月 24 日

Gartner:聯網汽車將在2023年成為5G最大市場

國際研究暨顧問機構Gartner預測,未來三年戶外監視攝影機將成為全球5G物聯網(IoT)解決方案最大市場,在2020年時達到5G物聯網端點裝機總數70%。就數量而言,2020、2021和2022年將分別為250萬、620萬和1,120萬台,不過到了2023年時將被聯網汽車超越,萎縮至市場的32%。...
2019 年 10 月 23 日

ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證

ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS TotemTM和ANSYS...
2019 年 10 月 22 日