智造議題發酵 台北自動化展規模翻倍首度雙層展出

一年一度的科技產業盛事「台北國際自動化工業大展」(下稱自動化展),將在8月1至4日於台北南港展覽館隆重登場。近年來,5G、物聯網、AI與智慧製造等議題不斷在全球發酵,在此氛圍下,自動化展迎來了歷史新猷。今年首次擴大為雙層展出,參展商數突破800家,納入了更多自動化議題。...
2018 年 07 月 25 日

諾基亞推自家晶片組 5G布建成本降

諾基亞(Nokia)近年積極開發各項5G相關應用業務,亦積極參與標準制定,以協助智慧港口、車聯網、智慧工廠等應用場域的5G連線技術發展。為此,諾基亞更推出了自家晶片組,以做到基地台的微型化並降低5G建置成本。...
2018 年 07 月 19 日

是德/聯發科合作研發5GNR晶片組測試解決方案

是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新技術廠商,該公司日前宣布與聯發科技公司(Inc)共同合作,以協助業者加速開發並測試支援5GNR協定堆疊的5G新無線電(NR)晶片組。...
2018 年 07 月 10 日

NB-IoT搶下戰略高地 LoRa/Sigfox面臨邊緣化壓力

台北市政府日前與中華電信簽訂合作備忘錄,預計從2019年起開始推動智慧路燈建置,到2021年時,全市將有11萬盞路燈升級為智慧路燈,總預算約為新台幣13.4億元。屆時,這些智慧路燈將成為NB-IoT、5G等無線服務的存取節點,並且搭載各種感測器,作為承載各種智慧城市應用的基礎平台。對科技業界,特別是無線通訊相關業者來說,此事件意味著NB-IoT在LPWAN市場上將成為一方之霸,並排擠LoRa、Sigfox等標準的發展空間。...
2018 年 07 月 09 日

羅德史瓦茲/聯發科共同開發毫米波OTA量測技術

量測解決方案及通訊和廣播設備領導廠商羅德史瓦茲(R&S)宣布與聯發科技進行戰略合作,加速開發毫米波OTA量測技術。 羅德史瓦茲系統與專案副總Alexander Pabst表示,我們很高興與聯發科技合作進行OTA開發,以確保達到5G產品測試的要求。羅德史瓦茲致力於透過創新的量測解決方案,邁向4G到5G的演進之路。...
2018 年 07 月 05 日

是德推出DDR5/LPDR5記憶體協定除錯與驗證解決方案

是德科技(Keysight)日前宣布推出DDR5和LPDDR5協定除錯和驗證解決方案。如與Keysight U4164A邏輯分析儀搭配使用,企業伺服器、行動裝置和無線裝置的設計工程師,可輕易測試DDR5和LPDDR5協定並進行除錯,同時還可驗證協定相符性。...
2018 年 06 月 27 日

ADI發布最寬頻寬RF收發器

亞德諾(ADI)近日發布頻寬最寬的RF收發器ADRV9009,以擴展的RadioVerse技術和設計生態系統。該收發器為設計人員提供單一無線電平台來加速5G部署,支援2G/3G/4G覆蓋範圍,以簡化相位陣列雷達設計。ADRV9009RF收發器提供較前代元件優於兩倍的頻寬(200MHz),可取代多達20個元件,功耗降低一半,封裝尺寸並可縮減60%。憑藉優越性能及更精小的尺寸、重量與功耗,該收發器滿足了新興5G無線基礎設施設備、及航空航太系統嚴苛的天線密度和擴展網路容量要求。...
2018 年 06 月 20 日

邊緣運算需求增 MEC扮5G應用要角

隨著行動裝置的普及與網路生態的改變,使用者使用網路服務的需求持續增加,思科(Cisco)技術白皮書內預測,2016年到2021年間全球每月將會有近4×107兆位元組的行動資料流量需求。
2018 年 06 月 07 日

網路流量步步高 Nokia PSE效能再升級

從社群媒體、高畫質影音以及AR/VR體驗,到物聯網(IoT)與AI相關應用,都需要足夠的網路頻寬來確保其服務品質。而這些領域的蓬勃發展,也意味著網路流量將與日俱增。未來幾年,各項終端應用搭配無線技術的發展速度持續提升,也進一步帶動網路基礎建設有線傳輸的頻寬需求,往下個世代的400G頻寬邁進。...
2018 年 06 月 04 日

NI推出適用管理部署系統應用軟體

國家儀器(NI)近日發表推出SystemLink,這是適用於管理分散式系統的應用軟體。SystemLink透過集中式介面,處理如軟體部署、遠端裝置設定與系統狀態效能監控等自動化作業,因此有助提升作業效率,並降低維護成本。...
2018 年 06 月 01 日

NI LabVIEW 2018簡化系統整合作業

國家儀器(NI)近日推出LabVIEW 2018。使用LabVIEW 2018,工程師即可超越原有的創新速度,因為能利用可簡化系統整合作業,並透過硬體存取提供更大控制能力的各項新工具。 Cirrus Logic的LabVIEW架構工程師Chris...
2018 年 05 月 30 日

感測器大發 微機電封裝2022年產值達64.6億美元

根據市調機構Yole Développement的調查,MEMS微機電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元,年複合成長率為16.7%。MEMS元件的特點是各種不同的設計和製造技術,沒有標準化的製程。因此,許多技術挑戰已經到位,並在封裝廠之間形成激烈的競爭。...
2018 年 05 月 24 日