去晶片化/高解析度/架構集中化　影像感測加速車輛智慧化

視覺是人類駕駛汽車獲取環境資訊最主要的途徑，鏡頭獲取的資訊更為直觀，更接近人類的視覺，對於自動駕駛汽車而言，鏡頭取代了人類視覺，成為了汽車獲取外界資訊的重要來源。車用鏡頭在汽車領域應用廣泛。從早期用於行車記錄、倒車影像、停車環景逐步延伸到駕駛員記錄、停車輔助、夜視、座艙監控以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等功能。根據鏡頭位置的不同，可以將鏡頭分為前視、後視、環景、側視以及車室內鏡頭。...
2022 年 10 月 08 日

ROHM推出300mA輸出小型車規LDO穩壓器

羅姆(ROHM)針對汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)感測器和雷達等高性能小型車規應用，推出LDO穩壓器IC BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C)。...
2022 年 10 月 05 日

ROHM推出高階ADAS車規DC/DC轉換IC

羅姆(ROHM)針對車規感測器和相機等先進駕駛輔助系統(ADAS)、資訊娛樂系統等日益複雜的車規應用，推出全新降壓型DC/DC轉換IC BD9S402MUF-C。 近年來在汽車應用領域，車規感測器、相機在內的ADAS系統SoC和微控制器日益複雜，因此也要求負責供電的電源IC，要在負載電流波動的嚴苛條件下，能更穩定地運作。為滿足上述對於電源IC的特性要求，ROHM在2017年針對低電壓輸出需求，推出了超高速脈衝控制技術Nano...
2022 年 09 月 05 日

從機械駛向電子　自駕車技術/應用進展神速

本文將討論環景和後照鏡替代方案，並且探討未來的技術趨勢，包括軟體定義的車輛以及虛擬實境和擴增實境。 嗜睡監測系統和駕駛員監控 最初的嗜睡監測系統與許多ADAS一樣也是機械性質的，安裝在車道之間和路邊。雖然不完美，但根據美國國家高速公路交通安全管理局NHTSA在1998年的統計資料，它是第一個能顯著減少因疲勞駕駛造成車禍的系統。NHTSA在1998年發表的一份關於疲勞駕駛的報告，該報告記錄了實驗室和車內打瞌睡的測量工具，而當時透過生理訊息來檢測是否打瞌睡是很常見的。但這只適用於實驗室環境，因為測量工具必須根據每個人的情況做個別資料校正。該報告提到正在研究車載系統，如閉眼監控、轉向感測器和車道追蹤裝置(NHTSA，1998)。但由於技術上的限制，這些設備在當時沒有商業化(Dinges，1995)。...
2022 年 08 月 25 日

愛德萬測試機新增NVMe固態硬碟測試功能

愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布，旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe)系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機，獲記憶體IC元件大廠青睞，已裝機投產。備受業界肯定的T5851平台此次升級，推動愛德萬測試跨足不斷成長的新市場，瞄準自駕車等汽車應用正加速採用的球柵陣列(BGA)封裝NVMe固態硬碟(SSD)。...
2022 年 08 月 04 日

世平駕駛監測方案亮相　Tiger Lake/車聯網神助攻

零組件通路商大聯大控股宣布旗下世平推出基於英特爾(Intel)第11代Tiger Lake晶片，以及智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛(ADAS)與駕駛員狀態監測(DMS)方案。考量到物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的產業，駕駛安全對於該產業尤為重要。...
2022 年 08 月 03 日

晶片缺貨潮創機運　中國車用MCU力拼逆勢突圍

各大半導體廠商持續擴大產能，但受新冠肺炎疫情和業界「搶產能」的影響，MCU是2021年全球最緊缺的晶片之一，尤其是汽車MCU市場仍處於供不應求的狀態。 汽車功能離不開MCU 車用MCU在汽車中的應用呈現出多樣性，從簡單的車燈控制到複雜的發動機控制、汽車遠端通訊，高、中、低階MCU在汽車中都可以發揮作用。MCU透過接收VCU的車輛行駛控制指令，控制電動機輸出指定的扭矩和轉速，驅動車輛行駛。實現把動力電池的直流電能轉換為所需的高壓交流電、並驅動電機本體輸出機械能。隨著汽車不斷從電動化向智慧化深度發展，MCU在汽車電子中的應用場景也越來越多元。...
2022 年 07 月 25 日

國情差異促成多元發展路徑　自駕貨卡車百花齊放

自動駕駛貨卡車市場應用範圍廣闊，且可解決運輸產業目前正面臨的挑戰，故成為近期自動駕駛運具的重點發展領域。自駕貨卡車除了在港口、物流園區等封閉場域依照事先規畫的路徑載貨外，也可以直接在公路這類開放場域執行物流運輸任務，不必轉換載具。這種泛用性是自駕貨卡車最大的優勢之一。...
2022 年 07 月 11 日

Imagination GPU獲ADAS/HMI應用功能安全認證

Imagination Technologies宣布其IMG BXS-4-64 GPU取得HORIBA MIRA Certification Limited的ISO 26262功能安全認證。Imagination憑藉對產品可靠性和信譽的長期重視獲得最新認證，意味對希望在功能安全的汽車設計中整合高效、高性能圖形和運算能力的汽車OEM業者和一級供應商(Tier...
2022 年 06 月 21 日

斥資購併Tower半導體　英特爾跨足汽車晶片代工

英特爾(Intel)於2022年2月15日宣布，將以54億美元併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor(以下簡稱Tower)，在產業界掀起不大不小的漣漪。 從一角度來看，此併購案可說影響不大，因身為專業晶圓代工業者的Tower，在2021年全年營收僅15.08億美元，占全球晶圓代工市場的比重不到2%。再者，Tower...
2022 年 06 月 13 日

TI提出半導體將加速汽車7大領域

汽車製造商大膽宣稱2030年的汽車會與展示中心目前展售的車型極為不同，德州儀器(TI)行銷資深副總裁Keith Ogboenyiya於「TI Live! Tech Exchange」發表的主題演講，提出有助於汽車製造商實現汽車願望清單的七大著重領域，高壓電池、無線電池管理系統...
2022 年 05 月 16 日

恩智浦4D成像雷達攜手夥伴　強攻L2+以上自駕

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)2022年初宣布推出兩款16奈米成像雷達處理器，針對L2至L5的自動駕駛需求所設計，並能使4D成像雷達進行360度環繞感測。後續也發表雷達信號處理演算法Premium...
2022 年 05 月 09 日
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