貿澤/TE/Microchip出版汽車分區架構電子書

貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新電子書，深入介紹分區架構如何幫助設計人員跟上汽車系統日益複雜的步伐，以及其如何代表車輛建造方式的根本性變化。...
2025 年 01 月 23 日

耐能車聯網BOX解決方案符合PAEB技術要求

耐能針對智慧駕駛、ADAS車載與工業市場推出一系列解決方案。透過自研的高性能KL系列晶片與先進AI模型，提供即時、精準且全面的環境感知與分析，推動更智慧、更直觀的駕駛體驗。2025年，耐能再次攜手全球策略夥伴—財團法人資訊工業策進會(III)，共同開發專為汽車市場打造的AI影像解決方案。此方案利用雙引擎紅外線熱影像感測與RGB感測技術，以滿足美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)於2024年最新車輛安全標準中的行人自動緊急煞車(PAEB)技術要求。
2025 年 01 月 16 日

Ceva助力歐冶半導體新一代ADAS晶片組

Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，宣布為汽車智慧化平台提供AI系統單晶片(SoC)解決方案的供應商歐冶半導體公司(Oritek Semiconductor)已經獲得授權許可，將在其龍泉560系列先進駕駛輔助系統(ADAS)晶片組中採用Ceva的SensPro...
2025 年 01 月 14 日

是德科技擴展Novus產品組合提供SDV測試解決方案

是德科技(Keysight Technologies)宣布擴展其Novus產品組合，推出Novus mini automotive，是一款安靜、小型的可插拔(SFP)網路測試平台，可滿足車用網路工程師部署軟體定義汽車(SDV)的需求。是德科技透過推出次世代車輛介面，進一步強化Novus平台的功能；該介面支援10BASE-T1S和Multi-Gigabit...
2025 年 01 月 14 日

Ansys CES 2025展示推動新一代交通技術的解決方案

Ansys將重返CES 2025，展示數位工程解決方案，加速新一代更安全、更聰明、更有效率的車輛發展。透過全方位產品套件的最新進展，Ansys直接應對了業界最緊迫的挑戰。以更快的創新和更好的生產力，Ansys模擬可大幅降低與實體原型設計相關的時間及成本。...
2025 年 01 月 09 日

SDV軟體容器威脅不容輕忽　攻擊向量推陳出新

軟體容器已經徹底改變了部署與整合方式，大幅加速軟體定義汽車(SDVs)的開發。容器為應用程式提供了一個一致且隔離的運行環境，使開發、測試與擴展更加迅速。透過容器，汽車製造商(OEMs)和供應商能簡化更新流程、增強安全性，並確保SDV中不同硬體平台上的軟體穩定運行。...
2025 年 01 月 06 日

乾瞻科技全新汽車IP解決方案亮相

神盾集團旗下—乾瞻科技(InPsytech)推出針對汽車產業的完整矽智財(IP)解決方案，為智慧車輛、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自動駕駛技術提供全面完整的服務，本次所推出的新產品展現乾瞻在高效能傳輸與可靠性的技術優勢。...
2025 年 01 月 06 日

新思/SiMa.ai締結策略聯盟　共同推動車用邊緣AI

新思(Synopsys)與SiMa.ai近日宣布，雙方將進行戰略合作，攜手為汽車應用提供全新解決方案，以加速開發用於下一代汽車AI功能的特定工作負載晶片及軟體。該解決方案將結合新思的EDA工具、汽車級IP和硬體輔助驗證解決方案，以及SiMa.ai的高效能機器學習加速器(MLA)...
2024 年 12 月 31 日

ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」

ROHM針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統，開發出可對應CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的雙向TVS(ESD保護)二極體「ESDCANxx系列」。CAN...
2024 年 12 月 31 日

雷達/光學感測/V2X技術進化　AI智慧汽車高速向前

在全球人工智慧(AI)技術的推動下，智慧車、先進駕駛輔助系統(ADAS)和智慧座艙正在快速演進，成為未來汽車產業的重要趨勢。AI不僅改變了駕駛輔助系統的功能設計，更推動智慧座艙與人機互動體驗的變革。同時，光學感測、雷達測試與車聯網(V2X)等技術的進展，進一步提升汽車的智慧化與安全性。隨著模擬平台與訊號測試技術的支援，智慧汽車技術進展飛快。...
2024 年 12 月 30 日

耐能多款AI產品將於CES 2025首次亮相

耐能將於2025年1月7日至10日參加在美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展CES 2025。 耐能本次參展以「Innovation Lives on the Edge」為主題，向全球市場展示耐能在邊緣運算技術的最新成果，以及與各產業創新深度融合的案例。...
2024 年 12 月 30 日

生成式AI引爆大量技術創新　連接器產業景氣看好

連接器大廠莫仕(Molex)日前發表其對2025年連接器產業景氣的展望，認為在生成式AI等資料密集型應用的驅動下，高速訊號連接方案的需求將大幅成長。同時，為解決散熱問題，連接器領域將出現許多重要的技術創新。...
2024 年 12 月 27 日
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