台積電獲瑞薩28奈米訂單 IDM委外前景俏

瑞薩電子(Renesas Electronics)日前宣布將與台積電合作開發28奈米及以下先進製程產品,不僅為台積電的整合元件製造商(IDM)委外業務,注入強大成長動能,也讓台積電董事長兼總執行長張忠謀對IDM委外的長期發展趨勢更加胸有成竹。 ...
2010 年 08 月 03 日

晶圓代工模式到位 MEMS第三波商機啟動

在微機電系統(MEMS)感測器設計公司、電子設計自動化(EDA)軟體開發商、半導體設備業者及晶圓代工廠的共同努力下,MEMS生態系統(Ecosystem)已漸具雛形,不僅讓MEMS晶圓代工商業模式得以萌芽滋長,更為MEMS感測器打開汽車與消費性市場外,另一個龐大的應用商機。 ...
2010 年 07 月 29 日

攀上雲端 32位元MCU搶灘聯網醫療電子

老年化、肥胖與慢性疾病人口急速增加,讓醫療電子市場日益成形,加上無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、Z-Wave、ZigBee等無線近身網路(WBAN)技術加持,未來結合行動網路與雲端服務的聯網醫療電子將成大勢所趨,因而成為32位元微控制器(MCU)搶攻的重要戰場。 ...
2010 年 07 月 12 日

提高開發效率 Femtocell評估板功不可沒

面對毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台服務品質與成本方面的挑戰,Femtocell基地台的設計必須借助於低成本生產技術,以及能使校正與測試時間最小化的高整合度積體電路(IC)的優點,以便快速商用量產。在上期文章中,已剖析Femtocell基地台中各關鍵元件的角色及重要性,本期將繼續探討無線訊號干擾的問題及因應之道。
2010 年 03 月 04 日

亞德諾發表業界最小降壓式雙穩壓器

亞德諾(ADI)推出業界最小的雙通道降壓式(Step-down)穩壓器,適用於空間受限的可攜式電子系統。ADP5022 高性能降壓式轉換器只有2毫米×2毫米×0.6毫米 大小,具備兩組600毫安培輸出,還包括一個附加的150毫安培的內建低壓降穩壓器(LDO)。 ...
2010 年 02 月 04 日

亞德諾推出PLL合成器

亞德諾(ADI)發表新的鎖相迴路頻率合成器(PLL Synthesizer)–ADF4158,可實現有彈性並具有成本效益的調頻連續波(FMCW)雷達系統。FMCW雷達系統被廣泛用於汽車、航太、軍事、工業和通訊產品,用來遙測外側物體的相對距離和速度。FMCW雷達系統比起傳統脈衝式雷達的做法,可以用更低的功率來做到物體偵測和距離量測,進而得到成本優勢。 ...
2010 年 02 月 01 日

擴張勢力版圖 晶片商競推線上設計工具

為擴大服務客戶群,以持續提高營業額,加上網路搜尋已為大勢所趨,未來線上設計工具角色更顯吃重,尤其任何裝置不可或缺的電源管理,其性能良窳對於各種應用領域的設備性能影響甚鉅,因此已成亞德諾(ADI)、美國國家半導體(NS))等半導體供應商競相布局的重點市場。 ...
2010 年 01 月 19 日

亞德諾發表高整合HD影像訊號處理器

因應醫療、工業及科學等市場對於高畫質(HD)影像擷取系統的使用日益增加,亞德諾(ADI)發表兩款高性能、高整合型14位元HD影像訊號處理器。   該公司強調新產品為業界快速的75...
2009 年 12 月 17 日

亞德諾資料轉換器實現低功率運作

亞德諾(ADI)發表了分別為12與16位元的小型封裝元件,能夠為可攜式工業與醫療儀器設備提供嶄新的雜訊性能水準與低功率運作,藉以擴展其精密Sigma-delta類比數位轉換器(ADC)產品線。 ...
2009 年 12 月 10 日

WLCSP實現低功耗/小尺寸醫療裝置設計

可攜式健康照護裝置與服務日益普及,且長期發展下,這些裝置與服務須要更有效率且隱形,但此種發展將導致對於低耗電與小尺寸的挑戰,而晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)則實現以往所無法達成的醫學治療。
2009 年 11 月 30 日

亞德諾提升MOSFET驅動器運作效率

亞德諾(ADI)發表全新高速18伏特金屬氧化半導體場效電晶體(MOSFET)驅動器家族,能提供2安培與4安培的峰值電流,具有14~35毫微秒的最低傳播延遲及10~25毫微秒的邊緣上升/下降時間。 ...
2009 年 11 月 23 日

擁抱後3G應用 亞德諾押寶Femtocell

為協助電信業者追求更高平均每戶貢獻值(ARPU),亞德諾(ADI)日前透露將加速開發毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台產品,以推動相關市場之發展。   ...
2009 年 10 月 20 日