英飛凌推出符合ISO 26262標準的XENSIV TLE4960x磁感測器系列

在開發自動駕駛應用時,系統和感測器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求,英飛凌推出XENSIV TLE4960x磁感測器系列。該系列開關嚴格依照ISO 26262標準開發,整合了診斷功能,可支援最高達到ASIL...
2025 年 06 月 06 日

ROHM推出高精度車規電流檢測放大器BD1423xFVJ-C和BD1422xG-C

羅姆(ROHM)宣布推出符合車規標準AEC-Q100的高精度電流檢測放大器BD1423xFVJ-C和BD1422xG-C。採用TSSOP-B8J封裝的BD1423xFVJ-C可支援+80V輸入電壓,適用於48V電源驅動的DC-DC轉換器、冗餘電源、輔助電池及電動壓縮機等高電壓環境。採用小型SSOP6封裝的BD1422xG-C則支援+40V的輸入電壓,適用於車身和驅動控制單元中5V/12V驅動的電源網路的電流監測和保護等需要節省空間設計的車載設備。...
2025 年 04 月 18 日

Microchip的PolarFire SoC FPGA獲得AEC-Q100汽車電子認證

Microchip的PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA已獲得汽車電子委員會AEC-Q100認證。AEC-Q標準是IC設備的指南,透過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過AEC-Q100認證的元件都經過嚴格的測試,能夠承受汽車應用中的極端條件。PolarFire...
2025 年 03 月 27 日

群聯參加德國Embedded World 2025 展出AI方案及超高容量SSD

Embedded World為全球嵌入式技術領域最具影響力的展會之一,每年吸引眾多工業電腦、車載電子、物聯網(IoT)與AI技術專家參與。群聯電子將於3月11日至13日參加於德國Embedded World...
2025 年 03 月 11 日

芯鼎科技總經理許英偉:深耕AI/車用客製化平台

從凌陽數位相機團隊獨立的芯鼎科技,研發影像技術近二十年,在2009年正式獨立之後,歷經幾個不同的發展階段,近年因應車輛電氣化與人工智慧(AI)的浪潮,2022年投入車用影像應用,也進行企業的第三次轉型,希望能掌握車用與AI的產業商機。...
2024 年 04 月 30 日

ST運算放大器為高精度感測器提供高增益頻寬

意法半導體(ST)新款高精度TSZ151運算放大器具有極低的失調電壓和溫度漂移,有助於提升感測器介面、訊號處理和電流測量的準確度和穩定性。 極低的輸入失調電壓(Vio)是高精度運算放大器的關鍵參數。在25°C時,TSZ151的輸入失調電壓低於7μV。在-40°C至125°C額定溫度範圍內,輸入失調電壓則可穩定在10μV以下。高穩定性有助於最大限度減少定期重新校準次數,提升終端產品在整個生命週期內的可用性。...
2024 年 02 月 20 日

AEC-Q100改版出爐 車用IC可靠度驗證再進化

近年來新能源車輛,包括油電混合車和純電動車迅速普及。儘管車市近期遇到了一些逆風,比如特斯拉的財報下滑以及美國汽車製造商的大罷工,甚至有製造商萌生出減緩發展電動車的考慮。但從長期來看,電動車仍是不可忽視的大趨勢。...
2024 年 01 月 12 日

Microchip新推10BASE-T1S乙太網路解決方案

汽車設計人員正利用10BASE-T1S乙太網路解決方案在汽車應用中創建新的分區架構。10BASE-T1S技術使低速設備連接到標準乙太網路網路成為可能,免除了對專用通訊系統的需求。Microchip Technology宣布推出符合汽車應用要求的LAN8650/1...
2023 年 09 月 18 日

英飛凌推出1Mbit/4Mbit車規級F-RAM記憶體

近期,英飛凌(Infineon)進一步擴展其EXCELON F-RAM記憶體產品,推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體。全新1Mbit EXCELON F-RAM是業界首款車規級串列F-RAM記憶體。...
2023 年 08 月 14 日

ROHM推出全新車規高耐壓霍爾IC系列

羅姆(ROHM)針對磁場偵測的車規應用推出全新霍爾IC「BD5310xG-CZ/BD5410xG-CZ系列」。 近年來,隨著汽車的電動化和高性能化發展,以及舒適性和安全性的提高,汽車電子的應用越來越多,而控制該電子產品的ECU(電子控制單元)和周邊的感測器已成為不可或缺的角色。在感測類型產品中,霍爾IC能夠以非接觸方式進行位置偵測和馬達旋轉偵測,與機械式開關相比,具有不易磨損、體積小、可配備保護電路等諸多優點,因此相關應用越來越廣泛。ROHM結合了在行動裝置和消費性電子領域所累積的霍爾IC技術優勢與高耐壓製程,開發出可提高車規應用可靠性的霍爾IC。...
2023 年 07 月 06 日

笙泉科技晶片獲AEC-Q100認證

笙泉科技MGEQ1C064AD48已通過AEC-Q100(Grade 2)認證,滿足車規級產品嚴格的生產要求,可助益實現車載應用和控制等支援,協助客戶加速方案開發、縮短產品量產時程。 笙泉科技MGEQ1C064AD48符合車用高可靠性及穩定性車用要求,是一款面向車身控制應用、符合AEC-Q100認證的車規MCU,可廣泛用於多種車用場景,例如車用滅火器、車窗、雨刷、智慧車鎖、車內空調、氛圍燈、電動座椅、電動尾門、動態尾燈等車身控制系統、車用照明系統、儀表板、車載影音/娛樂音響、中控導航,以及車載無線充等智慧座艙系統。
2023 年 06 月 16 日

強化感測/思考/連結/行動力 NXP迎接全面智慧化時代

進入智慧化時代,各項科技應用都在這個前提下持續強化技術能力,元件感測、思考、連結、行動等能力的強化成為未來發展的重點,NXP近年特別專注於汽車、工業、行動裝置、通訊基礎設施等領域,希望能發展安全可靠的交通行動解決方案;整合多項技術與產品組合,推進工業與物聯網深度應用;發展行動裝置的安全支付;並強化5G通訊基礎設施技術與產品開發。...
2020 年 08 月 31 日