CPO量產倒數中　工研院驗證平台補齊關鍵拼圖

當AI運算需求從800G向3.2T邁進，傳統銅線傳輸已觸及物理極限。矽光子與共同封裝光學技術，正從實驗選項轉為產業必然。 工研院電光系統所副所長駱韋仲指出，目前AI伺服器設計遇到一個極為現實的阻礙：機櫃面板的空間主權。...
2026 年 03 月 19 日

ROHM強化GaN功率元件供應能力　與台積公司深化合作

ROHM決定融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品日益增長的需求。...
2026 年 03 月 03 日

2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元

根據TrendForce最新AI伺服器產業研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商(CSP)持續加強投資AI伺服器及相關基礎建設，預計2026年八大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年增率約61%。業者除持續採購NVIDIA、超微(AMD)...
2026 年 03 月 02 日

ROHM推出業界頂級SOA範圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」

ROHM推出實現業界頂級SOA範圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」。該款產品採用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝，非常適用於48V電源AI伺服器的熱插拔電路，以及需要電池保護的工業設備電源等應用。...
2025 年 11 月 12 日

CSP、主權雲需求熱絡　2026年AI伺服器出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI伺服器產業分析，2026年因來自雲端服務業者(CSP)、主權雲的需求持續穩健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI伺服器出貨量將年增20%以上，占整體伺服器的比重上升至17%。...
2025 年 11 月 03 日

ROHM推出超薄TOLL封裝SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列　散熱性提升39%

半導體製造商ROHM已開始量產TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列產品。與同等耐壓和導通電阻的傳統封裝產品(TO-263-7L)相比，散熱性提升約39%，兼具小型化及薄型化，能支援大功率。該產品適用於功率密度日益提高的伺服器電源、儲能系統(ESS)以及要求扁平化設計的薄型電源等工業設備。...
2025 年 10 月 21 日

AI伺服器能效新標竿　80 PLUS紅寶石級標準解析

作為AI伺服器電源效率的「金標準」，80PLUS能效標準從誕生起，就不只是一個數值門檻，更是推動整個資料中心能源體系升級的隱形引擎。80PLUS能效標準於2025年再度升級，增加了全新的紅寶石(Ruby)級，超越鈦金級(Titanium)，成為當前最嚴苛的能效目標。...
2025 年 10 月 07 日

AI電源設計壓力山大　虛擬設計環境解難題

生成式AI推動的伺服器浪潮，讓電源設計師承受前所未有的壓力。在電源設計變得更複雜之際，開發週期卻被大幅壓縮。以模擬為核心的虛擬設計環境，已成為大勢所趨。 生成式AI帶動的AI伺服器潮流，不僅改變了資料中心的面貌，更讓電源設計工程師面臨前所未有的挑戰。GPU持續進化，讓伺服器電源供應器的規格需求不斷攀升；在此同時，產品上市週期卻愈來愈短，研發工程師不僅要應付更高的電流密度、更嚴苛的散熱條件，還必須在有限時間內交出可靠的設計成果。...
2025 年 10 月 05 日

應對AI伺服器尖峰負載　超級電容技術有利基

GPU負載具有極大的波動性，為滿足GPU的瞬時功率需求，具有快速充放電能力的超級電容，以及基於這類元件製成的CBU，開始受到更多討論。 在人工智慧浪潮推動下，伺服器電源的穩定性與可靠性受到前所未有的重視。GPU在運算過程中的瞬時功率需求，迫使電源廠商尋找更快、更耐用的備援方案。在這個脈絡下，超級電容(Supercapacitor)與電容備援單元(Capacitor...
2025 年 10 月 03 日

AI促成電源設計革命　GaN導入不再卡關

為了在電源供應器(PSU)這類應用中完全發揮氮化鎵技術的潛力，電源供應器的設計與許多被動零組件，都必須大幅更換。全新的拓撲與零件，會為PSU的穩定運作帶來未知數，因此PSU業者多半相對保守，直到需要大量電力的AI伺服器到來，PSU業者才決定放手一搏。...
2025 年 10 月 02 日

AI伺服器電源設計迎來全面革新　國內外產業專家深入解析應對之道

在生成式 AI 與高效能運算（HPC）急速推動下，全球資料中心的供電需求正以驚人的速度攀升。伴隨龐大運算負載而來的，是電源架構面臨的更高功率密度、更高效率、更低能耗與更嚴苛的可靠度挑戰。為協助台灣半導體與資通訊產業掌握這波轉型浪潮，由經濟部產業發展署指導，資策會、新電子、新通訊、網管人雜誌主辦，外貿協會共同主辦的「AI應用於半導體前瞻技術趨勢技術研討——供電架構與電源設計剖析」活動，將於10月30日於南港展覽館1館舉辦，以完整的技術視角，帶領業界深入解析AI時代下的新一代電力基礎。...
2025 年 09 月 26 日

AI資料中心散熱邁入全面液冷時代　「高效散熱技術與部署實戰」重磅登場

在全球AI伺服器功耗急升、整機櫃密度推向100 kW的新時代，傳統氣冷架構已無法支撐高速運算所帶來的巨大熱負載。如何打造高效率、低能耗、具備長期韌性的散熱架構，已成為資料中心技術升級的核心課題。為協助產業掌握這波關鍵轉折，由經濟部產業發展署指導，資策會、新電子、新通訊、網管人雜誌主辦，外貿協會共同主辦的「AI應用於半導體前瞻技術趨勢技術研討——高效散熱技術與部署實戰」活動，將於10月30日下午於南港展覽館1館舉行，邀請國內外液冷、散熱、能源回收與熱點監測的專家，共同解析AI時代散熱技術的最新突破與實務部署經驗。...
2025 年 09 月 25 日
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