ROHM推出超薄TOLL封裝SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列　散熱性提升39%

半導體製造商ROHM已開始量產TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列產品。與同等耐壓和導通電阻的傳統封裝產品(TO-263-7L)相比，散熱性提升約39%，兼具小型化及薄型化，能支援大功率。該產品適用於功率密度日益提高的伺服器電源、儲能系統(ESS)以及要求扁平化設計的薄型電源等工業設備。...
2025 年 10 月 21 日

AI伺服器能效新標竿　80 PLUS紅寶石級標準解析

作為AI伺服器電源效率的「金標準」，80PLUS能效標準從誕生起，就不只是一個數值門檻，更是推動整個資料中心能源體系升級的隱形引擎。80PLUS能效標準於2025年再度升級，增加了全新的紅寶石(Ruby)級，超越鈦金級(Titanium)，成為當前最嚴苛的能效目標。...
2025 年 10 月 07 日

AI電源設計壓力山大　虛擬設計環境解難題

生成式AI推動的伺服器浪潮，讓電源設計師承受前所未有的壓力。在電源設計變得更複雜之際，開發週期卻被大幅壓縮。以模擬為核心的虛擬設計環境，已成為大勢所趨。 生成式AI帶動的AI伺服器潮流，不僅改變了資料中心的面貌，更讓電源設計工程師面臨前所未有的挑戰。GPU持續進化，讓伺服器電源供應器的規格需求不斷攀升；在此同時，產品上市週期卻愈來愈短，研發工程師不僅要應付更高的電流密度、更嚴苛的散熱條件，還必須在有限時間內交出可靠的設計成果。...
2025 年 10 月 05 日

應對AI伺服器尖峰負載　超級電容技術有利基

GPU負載具有極大的波動性，為滿足GPU的瞬時功率需求，具有快速充放電能力的超級電容，以及基於這類元件製成的CBU，開始受到更多討論。 在人工智慧浪潮推動下，伺服器電源的穩定性與可靠性受到前所未有的重視。GPU在運算過程中的瞬時功率需求，迫使電源廠商尋找更快、更耐用的備援方案。在這個脈絡下，超級電容(Supercapacitor)與電容備援單元(Capacitor...
2025 年 10 月 03 日

AI促成電源設計革命　GaN導入不再卡關

為了在電源供應器(PSU)這類應用中完全發揮氮化鎵技術的潛力，電源供應器的設計與許多被動零組件，都必須大幅更換。全新的拓撲與零件，會為PSU的穩定運作帶來未知數，因此PSU業者多半相對保守，直到需要大量電力的AI伺服器到來，PSU業者才決定放手一搏。...
2025 年 10 月 02 日

ROHM推出100V耐壓功率MOSFET「RY7P250BM」　適用於AI伺服器及工業設備電源

半導體製造商ROHM推出100V耐壓的功率MOSFET「RY7P250BM」，該產品適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路，以及需要電池保護的工業設備電源等應用。 RY7P250BM為8×8mm尺寸的MOSFET，預計該尺寸產品未來需求將不斷成長，可以輕易替代現有產品。新產品同時實現了更寬的SOA耐受量範圍(條件：VDS=48V、Pw＝1ms/10ms)和更低導通電阻，既可確保熱插拔工作時的更高可靠性，亦能最佳化電源效率，降低功耗並減少發熱量。特別是AI伺服器的熱插拔電路，比起傳統伺服器需要更寬的SOA耐受量範圍。RY7P250BM的SOA耐受量在脈寬10ms時可達16A、1ms時可達50A，能夠對應過去MOSFET難以支援的高負載應用。...
2025 年 06 月 11 日

筑波科技/APREL助攻AI伺服器/電動車通訊電磁測試/資安防護

隨著AI伺服器、電動車市場成長及5G/6G等無線通訊技術發展，電磁相容性測試與資訊安全防護的重要性與日俱增。如何確保電子設備在高頻高速環境下穩定運作，防範旁路攻擊(Side-Channel Attacks)，已成為企業關注的核心議題。筑波科技與加拿大自動化近場測試專家APREL攜手合作，提供精確、高效的電磁測試解決方案，協助企業確保產品品質與安全性。...
2025 年 03 月 18 日

新技術/新架構紛紛出籠　生成式AI推動電源設計革命

在生成式AI的帶動下，電源產業正在經歷一場翻天覆地的革命。從元件所使用的材料到測試/驗證，甚至供電網路的設計，許多新技術、新概念正在快速發展。 被稱為「吃電怪獸」的生成式AI，為電源供應器產業帶來巨大的商機及挑戰。為滿足AI資料中心對電源效率與功率密度的要求，電源產業必須一改過去保守穩健的作風，大膽擁抱新技術。不管是採用碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬能隙元件，或是改變電源設計架構，甚至將負載點(POL)電源與處理器共同封裝，都是很好的例子。...
2025 年 03 月 17 日

台達5,500W伺服器冗餘電源獲得80 PLUS最新Ruby級認證

台達宣布，針對AI伺服器設計的5,500W高功率伺服器冗餘電源19英吋(1RU)及21英吋(1OU)規格，雙雙於2025年初率先獲得80 PLUS 230V內嵌式冗餘電源類別最新、最高等級Ruby紅寶石認證，展現台達卓越的電源技術與深厚的研發實力。相較於過去最高的Titanium鈦金認證，Ruby紅寶石認證標準對於電源產品的能效表現要求更高，也增加對功率因數(Power...
2025 年 03 月 14 日

ROHM推出高性能伺服器專用Nch功率MOSFET

半導體製造商ROHM針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源，推出實現頂級導通電阻和超寬SOA範圍的Nch功率MOSFET。新產品共計3款機型，包括適用於企業級高性能伺服器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器電路的「RS7E200BG(30V)」，以及適用於AI伺服器48V系統電源的「RS7N200BH(80V)」和「RS7N160BH(80V)」。...
2025 年 03 月 14 日

AI伺服器成長動能強勁　2025年產值將達2980億美元

根據TrendForce最新調查，2024年整體伺服器產值估約達3060億美元，其中，AI伺服器成長動能優於一般型伺服器，產值約為2050億美元。隨2025年AI 伺服器需求仍將持續不墜，且單位平均售價(ASP)貢獻較高，產值有機會提升至近2980億美元，於整體伺服器產值占比進一步提升至7成以上。...
2025 年 01 月 09 日

聯想集團/NVIDIA執行長共同介紹企業級AI全堆疊式平台

為加速推動企業人工智慧(AI)創新，NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在Lenovo Tech World 2024大會的主題演講中，與聯想集團(Lenovo)執行長楊元慶一同登台。 兩人共同介紹了Lenovo...
2024 年 10 月 22 日
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