AI浪潮與政治夾擊 半導體設備三雄預測大分歧

舊金山Palace Hotel的會議廳裡出現了一個耐人尋味的場景。面對高盛分析師Jim Schneider關於2025年晶圓廠設備市場前景的提問,Applied Materials CEO Gary Dickerson給出「低單位數成長」的保守預測,KLA...
2025 年 09 月 14 日

ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰 亮相SEMICON Taiwan 2025

德商儀艾銳思半導體將於SEMICON Taiwan 2025展示其最新技術,聚焦於晶圓測試、先進封裝臨時接合與剝離(TBDB)以及翹曲調整等先進封裝挑戰的解決方案。 ERS執行長Laurent Giai-Miniet表示,台灣是ERS最重要的市場之一,這裡匯聚了眾多全球頂尖的半導體製造商。在2024年,台灣貢獻了ERS總營收的33%,並預期今年將成長至48%。ERS將持續深耕台灣市場,並透過位於竹北的機台展示中心,提供客戶驗證最新技術的機會,並由在地業務、工程與技術服務團隊全力支援。...
2025 年 09 月 12 日

世平集團舉辦邊緣AI智慧論壇 探索AI晶片技術與應用解決方案

人工智慧(Artificial Intelligence)與邊緣運算(Edge Computing)的發展,正對各行各業帶來前所未見的變革與機會。全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下的世平集團,於9月3日舉辦「平台賦能未來、邊緣AI智慧論壇」,邀請超微半導體、博通、英特爾、美光、恩智浦、安世半導體、安森美、鎧俠、邁瑞科技、新唐科技、豪威科技、威世科技等12家廠商,共同探索AI晶片技術趨勢及Edge...
2025 年 09 月 04 日

台積電次世代面板級封裝技術2026年啟動 Copos重塑封裝新格局

化圓為方,四個字道盡台積電面對AI浪潮的解題思路。當CoWoS技術遭遇12吋圓形晶圓的物理極限,邊緣浪費空間讓產能提升陷入瓶頸,台積電的答案是徹底顛覆傳統:用方形面板取代圓形晶圓。Copos技術2026年將在采鈺建立測試線,2028年嘉義廠正式量產,這項看似簡單的幾何變化,背後是重新定義AI晶片封裝遊戲規則的深層變革。...
2025 年 08 月 24 日

利潤率危機重創AMD 軟體護城河難以跨越

8億美元庫存減值、毛利率暴跌至40%、桌面GPU市場份額創歷史新低。AMD第二季財報猶如一記重拳,打破市場對其挑戰輝達霸權地位的樂觀預期。當輝達享有56%的淨利潤率時,AMD僅能勉強維持6%,這不只是數字差距,更暴露出兩家公司在AI晶片競爭中的根本差異。...
2025 年 08 月 23 日

中國AI算力制衡遊戲新局 唯獨華為當輸家

輝達創辦人黃仁勳7月15日在北京宣布,美國政府已批准H20晶片的出口許可,輝達將重新開始向中國市場銷售這款AI晶片。黃仁勳對此表示非常高興,稱這是非常好的消息,期待很快能恢復出貨。 美國政府同日正式宣布批准輝達H20晶片對中國的出口許可證。這項決定將直接影響輝達55億美元的相關庫存和費用認列。輝達在4月因出口管制必須認列55億美元損失,如今政策逆轉將直接轉化為營收貢獻。根據財報文件,這筆費用涉及H20系列相關的「庫存、採購承諾及相關準備」。...
2025 年 07 月 18 日

英特爾玻璃基板戰略轉向:台廠迎來大商機

  英特爾停止內部玻璃基板研發的決策,表面上是新任執行長Lip-Bu Tan資源重新配置的結果,但深層分析顯示,這個轉變反映了多重結構性因素的交互作用。2025年3月接任的Lip-Bu Tan面臨的是一個競爭力全面衰退的英特爾:在資料中心市場雖握有62%市占率,但AMD在同市場的營收卻更高,顯示英特爾正以大幅折扣競價;Core...
2025 年 07 月 11 日

Tiny Traveler/Kneron以智慧AI全方位守護寶寶

Tiny Traveler推出搭載Kneron AI晶片的全新系列智慧寶寶攝影機產品。透過人工智慧技術,守護寶寶並記錄美好回顧,為父母提供更加便捷、安心的養育體驗,讓智慧AI成為寶寶成長路上的守護者。...
2024 年 10 月 25 日

工研院攜手力積電/穩晟 3D AI晶片/SiC智慧研磨系統亮相

近期半導體產業為滿足生成式AI與電動車的熱門應用需求,積極開發AI晶片、電動車高壓系統等應用。日前經濟部產業技術司於2024 SEMICON TAIWAN展出研發成果,包含專為生成式AI應用所設計的MOSAIC...
2024 年 09 月 05 日

耐能/神通資科共推AI創新提升台灣企業競爭力

在人工智慧(AI)浪潮席捲全球的當下,耐能公司(Kneron)與神通資訊科技(MiTAC Information Technology)宣布達成戰略合作,此次合作旨在結合耐能在神經網路處理器(NPU)的地位以及神通資科在系統整合領域的經驗,共同推動AI在邊緣運算的創新應用,以全面提升台灣企業在AI領域的競爭力。...
2024 年 08 月 15 日

Kneron/飛利浦共築未來智慧家庭

在全球智慧家庭市場蓬勃發展的大環境下,耐能科技與飛利浦品牌近日宣布達成深度戰略合作,旨在以卓越的AI解決方案提升用戶體驗,加速智慧家庭領域的創新與進步。 飛利浦品牌將引入耐能先進的KL系列AI晶片,為消費者開啟智慧家庭的全新篇章。這一突破性合作不僅將飛利浦智慧門鎖及智慧門鈴的產品線推向新高度,更為用戶帶來前所未有的科技享受。...
2024 年 07 月 15 日

耐能新推邊緣AI伺服器/嵌入式AI PC

耐能於COMPUTEX 2024宣布推出最新的邊緣AI伺服器及一款內置耐能AI晶片的PC設備。 KNEO 330是耐能最新且第二款端側GPT伺服器。首款產品KNEO 300於2023年推出,已經在製造業、金融服務和大學教育領域擁有企業客戶,包括史丹佛大學和加州大學洛杉磯分校。...
2024 年 06 月 07 日