矽光子引領下一代AI運算技術 Intel先進封裝強調差異化

Intel Foundry封裝與測試業務集團副總裁兼總經理Mark Gardner接受專訪,詳述該公司如何透過矽光子技術創新與共封裝光學整合策略,結合超過250個2.5D設計案例的技術積累,在AI驅動的高頻寬需求時代建立差異化競爭優勢。 面對台積電在先進封裝市場的壓倒性主導地位,Intel正透過EMIB技術的差異化創新、與Amkor等封測廠的供應鏈進行多元化合作、地理位置優勢和結構性成本優勢四個層面,建構在AI時代的競爭實力,期望能在未來晶片代工事業搶得市場先機。 設計獲採用轉營收存時間差 晶粒分級技術建立客戶信任 Intel...
2025 年 09 月 30 日