鏈結技術與市場,促進跨域媒合創新 「AI on Chip產業合作策略聯盟」串聯臺廠搶攻AI應用商機

  為應對AI應用從雲端走向終端的產業趨勢,經濟部產業發展署推動成立「AI on Chip產業合作策略聯盟」(以下簡稱「AI on Chip聯盟」),並打造「AI on Chip半導體暨AIoT國際商機媒合平台」,串聯從技術到市場的完整價值鏈,以一站式服務加速創新應用落地,會員可透過參與聯盟活動,開啟與不同領域廠商跨域合作契機,一同搶攻全球AI晶片應用商機。...
2025 年 08 月 15 日

感測器+AI後勢可期  義明跨界合作開拓應用新契機

義明科技董事長張鴻德指出,義明長期耕耘感測技術,目前的產品組合已橫跨環境光、接近(Proximity)、溫度、飛時測距(ToF)與2.5D深度感測等不同領域,並陸續獲得手機、平板與PC等領域的客戶採用。...
2025 年 07 月 31 日