NVIDIA技術驅動之工業AI方案於台北自動化展亮相

NVIDIA長期致力於推動GPU加速運算、先進人工智慧(AI)、3D協作與模擬技術，支持合作夥伴與客戶從資料中心到工業邊緣，實現規模化的AI應用，最佳化工廠與生產流程的規畫、建設與運營，以提升營運效率。台北國際自動化工業大展將於8月21日至24日起於台北南港展覽館舉行，基於諸多NVIDIA邊緣和嵌入式系統技術的工業級AI解決方案，將於廣大的夥伴攤位上展出，展示出NVIDIA於AI在工業領域規模化應用與生態系發展上的深耕和經營。...
2024 年 08 月 20 日

AI應用帶動市場需求　軟板產值重回成長軌道

根據台灣電路板協會與工研院產科所最新發布《2024全球軟板產業掃描與發展動態》，2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，市場規模(含軟硬結合板，以下同)有望達到197億美元，年增長7.3%。隨著AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫，預計2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年的水準。...
2024 年 08 月 19 日

凌華科技賦能AI轉型推動永續智慧製造

凌華科技將於8月21至24日的2024台北國際自動化展(南港一館4F，攤位編號L108)，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題，偕同產業合作夥伴推出從電動車充電樁管理、廠務能源管理、企業碳盤查管理到機器人物料搬運系統，乃至於時下最火紅的CoWoS半導體封裝製程提出高速、高準確性的自動聚焦檢測解決方案，展現凌華科技在邊緣AI算力的強大整合能力，驅動智慧與綠能轉型，協助企業強化競爭力。...
2024 年 08 月 19 日

進軍FO-PLP應用　盛美半導體推出面板級清洗設備

能夠提高材料的利用率，同時提高先進封裝產能並降低成本的面板級扇出封裝(FO-PLP)，已吸引諸多半導體製造業者投入。看好市場對面板級扇出封裝的需求，半導體設備商盛美半導體近日發表一款面板級的負壓清洗設備方案，並已獲得一家中國大型半導體製造商的訂單。該設備已於7月運抵客戶工廠。...
2024 年 08 月 16 日

新動智能榮獲2024 APEC ESCI智慧運輸金牌

當全球積極投入淨零排放，能源穩定供應與管理成為發展關鍵。新動智能股份有限公司(新動智能)憑藉全台首創的「電動車隊智能充電管理系統」，與交通部運輸研究所、工業技術研究院及鼎漢國際工程顧問合作，從亞太經濟合作組織(APEC)13個參賽國家，62個頂尖技術和創新方案中脫穎而出，拿下2024國際 APEC...
2024 年 08 月 16 日

TrendForce: 2024年AI SSD採購容量估破45EB

根據TrendForce最新的企業級SSD研究報告，由於AI需求大幅升溫，最近兩季AI伺服器相關客戶向供應商進一步追加企業級SSD訂單。上游供應商為了滿足SSD在AI應用上的供給，加速製程升級，開始規劃2YY產品，預期於2025年量產。...
2024 年 08 月 15 日

u-blox高精度定位方案現可用於Jetson Edge AI/DRIVE Hyperion平台

u-blox宣布，已強化對NVIDIA Jetson和NVIDIA DRIVE Hyperion平台的貢獻，這是該公司為推動高精準度定位在工業和汽車市場中應用所制定的策略性成長計畫的重要一環。 u-blox現已加入NVIDIA...
2024 年 08 月 15 日

耐能/神通資科共推AI創新提升台灣企業競爭力

在人工智慧(AI)浪潮席捲全球的當下，耐能公司(Kneron)與神通資訊科技(MiTAC Information Technology)宣布達成戰略合作，此次合作旨在結合耐能在神經網路處理器(NPU)的地位以及神通資科在系統整合領域的經驗，共同推動AI在邊緣運算的創新應用，以全面提升台灣企業在AI領域的競爭力。...
2024 年 08 月 15 日

宜鼎/研華為AMR解鎖高效機器視覺應用

宜鼎國際(Innodisk)宣布於AI視覺應用領域與研華攜手合作，將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案，為AMR(自主移動機器人)提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能，拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境。...
2024 年 08 月 13 日

群聯aiDAPTIV+技術獲得FMS Best of Show獎項

群聯電子(Phison)於8月7日宣布在FMS(the Future of Memory and Storage)上獲得「Best of Show – Most Innovative AI...
2024 年 08 月 13 日

美光研發出業界首款PCIe Gen6資料中心SSD

美光科技宣布研發出業界首款推動生態系統的PCIe Gen6資料中心SSD技術，為美光支援AI廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。 美光在FMS中展示其推動生態系統發展的業界首款PCIe Gen6...
2024 年 08 月 12 日

AMD最新ROCm 6.2釋放新一代AI/HPC效能

AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出，為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的大幅成長。 AMD部落格文章提供關於新增功能和優勢的詳細資訊，包括： 擴展vLLM支援，以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推論能力。...
2024 年 08 月 07 日
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