台積電/Ansys整合AI技術加速3D-IC設計

Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力。這些功能對於打造半導體產品，用於高效能運算(HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。...
2024 年 10 月 17 日

Silicon Labs第三代無線開發平台助攻物聯網發展

Silicon Labs日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon...
2024 年 10 月 16 日

Ceva/Edge Impulse加速邊緣AI應用開發工作

Ceva宣布與Edge Impulse合作，以增強Ceva-NeuPro-Nano NPU對Edge Impulse平台的支援。雙方攜手合作，將使人工智慧(AI)開發人員能夠在實體硬體面世之前，更快地為Ceva...
2024 年 10 月 14 日

宜特科技推AI高速訊號解決方案

隨著人工智慧(AI)迅速崛起，宜特科技(iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層(Port...
2024 年 10 月 14 日

宜鼎推出InnoPPE安全裝備AI辨識解決方案

隨著EHS(Environment, Health and Safety)趨勢普及，第一線工作者在工廠產線、能源開採與營建等高風險工作場域的安全隱憂，亦成為眾多企業關注重點。同時，個人防護設備(PPE)相關標準日趨嚴謹，企業更需要主動建立更有效的監控機制與輔助技術，以確保員工確實穿戴安全防護裝備，進而符合ISO...
2024 年 10 月 09 日

超導數位技術變革AI/ML發展　實現運算設備用電永續(1)

超導數位技術利用材料在低溫時所具備幾乎為零的電阻特性。初步計算結果預測，相較於最先進的CMOS處理器所提供的性能，這項技術的能源效率高了100倍，運算密度也增加1,000倍。 科學家已經預測，在2040年前，全球接近半數的電力將用於運算...
2024 年 10 月 04 日

超導數位技術變革AI/ML發展　實現運算設備用電永續(2)

超導數位技術利用材料在低溫時所具備幾乎為零的電阻特性。初步計算結果預測，相較於最先進的CMOS處理器所提供的性能，這項技術的能源效率高了100倍，運算密度也增加1,000倍。 (承前文)但也有些驚人的不同之處。採用傳統的CMOS技術來堆疊多顆運算晶片的難度極高，因為這些晶片內部的功耗很大。運用超導技術，其耗散的微小功率能有效透過冷卻系統來處理。邏輯晶片可以直接透過先進的3D整合技術進行堆疊，實現更短距、更快速的晶片內連以及尺寸效益。...
2024 年 10 月 04 日

超導數位技術變革AI/ML發展　實現運算設備用電永續(3)

超導數位技術利用材料在低溫時所具備幾乎為零的電阻特性。初步計算結果預測，相較於最先進的CMOS處理器所提供的性能，這項技術的能源效率高了100倍，運算密度也增加1,000倍。 超導關鍵技術開發 (承前文)目前超導CPU所用的製程和材料，無法把運算密度提升到AI和ML技術突破所需的微縮程度。imec的目標是把目前的0.25微米微影尺寸微縮到28奈米。微縮的超導電線在縮小到50奈米的實際尺寸時，時脈速度和元件密度的乘積漸漸能與7奈米CMOS製程的表現相當(表1)。然而，在內連導線性能(以每條導線的GB傳輸率來表示)方面，28奈米超導技術預計能以百倍甚至千倍的幅度超越7奈米技術，功率效率也能提升50倍。...
2024 年 10 月 04 日

Basler推出全新AI影像分析軟體pylon AI

Basler AG推出pylon AI，一款可透過人工智慧輕易取得精確影像分析的軟體。pylon AI著重於目標應用的效率：內建效能基準測功能，使用者可根據其應用來決定能帶來最高效能的處理用硬體。使用pylon...
2024 年 10 月 01 日

貿澤最新EIT系列探索永續智慧電網創新技術

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期，探索將再生能源納入智慧電網技術的好處，並重點介紹AI和5G在實現永續電網管理中的作用。...
2024 年 09 月 30 日

新唐NuEzAI-M55M1開發板革新終端AI開發流程

新唐科技宣布推出基於Arm Cortex-M55核心、由NuMicro M55M1微控制器驅動的NuEzAI-M55M1開發板。 隨著各行各業對人工智慧(AI)潛力的日益重視，將AI模型直接部署在設備端的終端AI正成為一股重要趨勢，並廣泛應用於智慧家庭裝置、智慧城市、工業自動化、互動玩具和穿戴式裝置等領域。這些應用場景需要即時的數據處理和分析能力，同時還需保持低功耗和高效能，以確保設備能夠長時間穩定運行。這一需求推動了新一代MCU、NPU和MPU解決方案的乘勢而起。然而，在實作終端AI功能的過程中，開發者面臨著諸多設計挑戰和痛點。傳統的工作流程通常需要廣泛的程式開發知識、對機器學習框架的深入理解以及模型最佳化的能力。這些挑戰可能會減緩創新，使開發者難以快速原型設計並部署AI解決方案。...
2024 年 09 月 27 日

瑞薩第四代R-Car車用SoC推動ADAS創新

瑞薩電子(Renesas Electronics)擴展其R-Car系列SoC，用於入門級先進駕駛輔助系統(ADAS)。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能，同時在效能和功耗間實現了精確的平衡。其卓越的TOPS/W性能和功耗最佳化功能，適合前置智慧型攝影機系統、環景系統、自動停車和駕駛員監控系統等入門級和成本敏感的ADAS應用。...
2024 年 09 月 26 日
近期研討會 More
白皮書

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日
重磅專訪

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日

NPU走進主權AI　耐能智慧從端到雲全面布局

2025 年 07 月 31 日
最新文章

睿生光電參加2025 SEMICON Taiwan　展示數位X光檢測解決方案

2025 年 09 月 08 日

李長榮發表LCY Advanced Formulations先進半導體製程濕式配方

2025 年 09 月 08 日

捷克科研創新部長訪台　深化雙邊半導體及雷射科技合作

2025 年 09 月 08 日

改變傳統威脅偵測認知　邊緣AI提升車輛網路安全

2025 年 09 月 08 日

TrendForce：2030年AR眼鏡出貨量將達3,210萬台

2025 年 09 月 08 日
編輯推薦

生態系統決勝負　AMD攜多家夥伴挑戰輝達霸權

2025 年 09 月 05 日

Jim Keller的遺產回收再利用？　Intel軟體核心重新定義單執行緒性能

2025 年 09 月 05 日

第二季營收雖超特斯拉　比亞迪獲利暴跌近三成曝風險

2025 年 09 月 05 日

碳化矽應用多樣化　格棋產能投資/技術研發齊頭並進

2025 年 09 月 03 日

台韓半導體製造強　但日本掌控材料核心命脈

2025 年 09 月 01 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.