英特爾展示AI火力 Hot Chips 2024發表四篇論文

不讓NVIDIA專美於前,英特爾(Intel)也在Hot Chips 2024中發表四篇論文,分享該公司在資料中心、雲端和網路,到邊緣和PC等各種AI應用場景的最新進展。其中包括業界最先進、用於高速AI資料處理的首款全面整合光學運算互連(Optical...
2024 年 08 月 27 日

Profet AI攜手HexaTech Solutions/PacRim Group簽署戰略合作協議

杰倫智能科技Profet AI宣布正式進軍泰國市場,於21日與HexaTech Solutions及PacRim Group簽署戰略合作協議,並共同舉辦曼谷AI領袖峰會,旨在探討AI技術如何創造競爭優勢,並分享台灣成功的AI導入經驗,為泰國企業量身打造人才升級及AI解決方案。...
2024 年 08 月 27 日

安提推出搭載AI加速卡之ARM推論平台

安提國際(Aetina)近日推出全新DeviceEdge系列生力軍產品AIB-MR1A-A1 AI推論平台。該款採用ARM架構、搭載AI加速卡的平台,整合Rockchip RK3588高能源效率ARM處理器及M.2...
2024 年 08 月 26 日

台達以AI強化綠色智慧工廠虛實整合應用

台達以「解密低碳智造實踐永續未來」為主題,亮相「2024台北國際自動化工業大展」,結合AI運算強化數據分析,推出新一代綠色智慧工廠解決方案。 台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin融合AI運算與數位虛擬技術,藉由精準快速的模擬可縮短設備開發時間約20%;針對產業應用,智慧倉儲物流解決方案結合3D機器視覺與無線充電系統,提高無人搬運設備效率,再導入台達倉儲管理系統,可最佳化人力配置,節省倉儲物流成本約達30%;全新裸晶高速取放解決方案亦可幫助提升半導體產品良率約達20%。台達也串聯高效智慧工控產品導入廠辦的能耗管理,助力製造業數位轉型,實現低碳智造。...
2024 年 08 月 26 日

應對人力短缺挑戰 西門子借力AI升級自動化方案

全球正面臨人力短缺的挑戰,工業場域的自動化轉型因此更加重要,而近期快速發展的AI技術也為工業自動化應用帶來新的突破。有鑑於產業需求,西門子數位工業於2024台北國際自動化工業大展展出AI驅動的自動化方案,包括透過基於深度學習之視覺軟體實現物件撿取的AI機械手臂,以及生成式AI的多元應用,開啟工業AI新紀元。...
2024 年 08 月 22 日

低耗損MOSFET 為AI資料中心節能 解決散熱/省電挑戰

在加密貨幣和人工智慧/機器學習(AI/ML)等新興應用的驅動下,資料中心的耗能巨大,並將快速成長以滿足用戶需求。根據國際能源署(IEA)的最新報告,2022年資料中心的耗電量將達到460 太瓦時(TWh),約占全球總用電量的2%。其中,美國擁有全球三分之一的資料中心,耗電量為260...
2024 年 08 月 20 日

NVIDIA技術驅動之工業AI方案於台北自動化展亮相

NVIDIA長期致力於推動GPU加速運算、先進人工智慧(AI)、3D協作與模擬技術,支持合作夥伴與客戶從資料中心到工業邊緣,實現規模化的AI應用,最佳化工廠與生產流程的規畫、建設與運營,以提升營運效率。台北國際自動化工業大展將於8月21日至24日起於台北南港展覽館舉行,基於諸多NVIDIA邊緣和嵌入式系統技術的工業級AI解決方案,將於廣大的夥伴攤位上展出,展示出NVIDIA於AI在工業領域規模化應用與生態系發展上的深耕和經營。...
2024 年 08 月 20 日

AI應用帶動市場需求 軟板產值重回成長軌道

根據台灣電路板協會與工研院產科所最新發布《2024全球軟板產業掃描與發展動態》,2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦,市場規模(含軟硬結合板,以下同)有望達到197億美元,年增長7.3%。隨著AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及,軟板需求有望持續升溫,預計2025年軟板市場將成長5.2%,達到207.2億美元,回復至2021年的水準。...
2024 年 08 月 19 日

凌華科技賦能AI轉型推動永續智慧製造

凌華科技將於8月21至24日的2024台北國際自動化展(南港一館4F,攤位編號L108),以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題,偕同產業合作夥伴推出從電動車充電樁管理、廠務能源管理、企業碳盤查管理到機器人物料搬運系統,乃至於時下最火紅的CoWoS半導體封裝製程提出高速、高準確性的自動聚焦檢測解決方案,展現凌華科技在邊緣AI算力的強大整合能力,驅動智慧與綠能轉型,協助企業強化競爭力。...
2024 年 08 月 19 日

進軍FO-PLP應用 盛美半導體推出面板級清洗設備

能夠提高材料的利用率,同時提高先進封裝產能並降低成本的面板級扇出封裝(FO-PLP),已吸引諸多半導體製造業者投入。看好市場對面板級扇出封裝的需求,半導體設備商盛美半導體近日發表一款面板級的負壓清洗設備方案,並已獲得一家中國大型半導體製造商的訂單。該設備已於7月運抵客戶工廠。...
2024 年 08 月 16 日

新動智能榮獲2024 APEC ESCI智慧運輸金牌

當全球積極投入淨零排放,能源穩定供應與管理成為發展關鍵。新動智能股份有限公司(新動智能)憑藉全台首創的「電動車隊智能充電管理系統」,與交通部運輸研究所、工業技術研究院及鼎漢國際工程顧問合作,從亞太經濟合作組織(APEC)13個參賽國家,62個頂尖技術和創新方案中脫穎而出,拿下2024國際 APEC...
2024 年 08 月 16 日

TrendForce: 2024年AI SSD採購容量估破45EB

根據TrendForce最新的企業級SSD研究報告,由於AI需求大幅升溫,最近兩季AI伺服器相關客戶向供應商進一步追加企業級SSD訂單。上游供應商為了滿足SSD在AI應用上的供給,加速製程升級,開始規劃2YY產品,預期於2025年量產。...
2024 年 08 月 15 日