宜鼎參展NVIDIA GTC秀邊緣AI整合實力

宜鼎國際(Innodisk)布局邊緣AI有成,受邀參加於美國聖荷西(San Jose)舉辦的NVIDIA GTC大會。 宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構,加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案,使AI應用遍及各產業。宜鼎於GTC現場以智慧製造為例,向全球產業先進分享邊緣AI之研發與落地實務,亦展現在此合作模式下,宜鼎的電腦視覺相機模組如何與NVIDIA專精的AI視覺技術接軌。...
2024 年 03 月 21 日

「AI+手機」問世 手機產業邁向新篇章(1)

為實現生成式AI在手機上的各類應用,並滿足手機直接處理LLM的運算需求,手機晶片算力的演進成為AI手機的發展關鍵。國際兩大行動處理器業者高通與聯發科皆於2023年第四季發表新一代的手機旗艦晶片,如高通Snapdragon...
2024 年 03 月 18 日

「AI+手機」問世 手機產業邁向新篇章(2)

在聯發科與高通的處理器平台支援下,智慧型手機已正式進入AI+手機的新時代。未來這些由AI衍生出的各種應用與軟體服務,將為手機品牌廠帶來更多創造差異化的機會。 開發LLM與各類AI應用為品牌廠策略重點 自2023年第四季起至今,手機品牌陸續發表AI手機的資訊,包含小米、vivo、OPPO、三星等,各品牌最新的旗艦款手機皆可在手機上直接運行生成式AI。目前AI手機以陸系手機品牌最為積極,包含Xiaomi...
2024 年 03 月 18 日

Arm推出虛擬IP平台 加快車用AI導入

車用供應鏈在軟體定義汽車(SDV)的趨勢下,轉為發展以車廠為中心的供應模式,IC供應商與車廠密集合作,開發符合SDV與Zonal架構,並且可滿足未來人工智慧(AI)運算需求的晶片。也因此車用IC供應商亟需硬體開發工具的支援,才能滿足新興的設計需求,並且加快產品上線時間。IP廠商如Arm面對車用產業的變化,除了建立SOFEE聯盟,近期也推出虛擬IP與新的車用IP,期望助力車用生態系順利開發晶片。Arm...
2024 年 03 月 18 日

凌華宣布支援第14代Intel處理器

凌華科技於2024年對主要產品線進行升級,以支援最新的第14代Intel Core處理器。這次凌華科技有多項產品進行策略性重點升級,包括工業級ATX主機板、PICMG 1.3全尺寸單板電腦(SBC)、嵌入式系統及無風扇模組化工業電腦,旨在使工廠自動化、機器視覺、零售、自助服務機、數位看板到安全等多種應用的邊緣運算效能達成最佳化。...
2024 年 03 月 15 日

貿澤供貨研華Intel Arc A370M嵌入式GPU卡

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。全新的VEGA-P110 GPU卡搭載了Intel...
2024 年 03 月 15 日

ADI台灣業務總監汪揚:AI/半導體賦能汽車未來

車輛電氣化的趨勢帶動近年汽車電子領域的高度成長,隨著車用半導體在車輛中的使用量節節攀升,未來車輛將朝向智能化、自動駕駛(Autonomous)、個性化、軟體定義(Software Defined)、更高效與更具永續性等方向發展,ADI也透過電池管理、智慧座艙數位連接等解決方案持續深化車用領域的耕耘。...
2024 年 03 月 08 日

地緣政治局勢未明 韓國半導體競爭來勢洶洶(1)

在國際關係日益複雜下,各國一方面與台灣業者密切合作,也會更積極尋找其他合作夥伴。包含已有美國企業為降低對台積電的依賴,積極與韓國企業合作。因此即便台廠在半導體產業的競爭優勢十足,依舊要注意其他國家競爭帶來的風險。...
2024 年 03 月 07 日

地緣政治局勢未明 韓國半導體競爭來勢洶洶(2)

在國際關係日益複雜下,各國一方面與台灣業者密切合作,也會更積極尋找其他合作夥伴。包含已有美國企業為降低對台積電的依賴,積極與韓國企業合作。因此即便台廠在半導體產業的競爭優勢十足,依舊要注意其他國家競爭帶來的風險。...
2024 年 03 月 07 日

地緣政治局勢未明 韓國半導體競爭來勢洶洶(3)

在國際關係日益複雜下,各國一方面與台灣業者密切合作,也會更積極尋找其他合作夥伴。包含已有美國企業為降低對台積電的依賴,積極與韓國企業合作。因此即便台廠在半導體產業的競爭優勢十足,依舊要注意其他國家競爭帶來的風險。...
2024 年 03 月 07 日

耐能晶片/Google Coral獲美陸軍專案採用

近日,IEEE Xplore上新刊登了一篇與耐能相關的新論文「Edge-AI在結構健康監測中的應用研究」,該論文旨在研究邊緣AI在結構健康監測領域的能力,特別是對混凝土橋樑裂縫的檢測。該論文獲得了美國軍方的支持。...
2024 年 03 月 07 日

美光全新UFS封裝產品支援次世代手機設計

美光科技(Micron Technology)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用9×13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D...
2024 年 03 月 04 日