算力大躍進　量子電腦產業化邁大步

為了突破古典電腦在晶片發展的瓶頸，各界已將量子電腦視為下個世代的運算利器，不僅各國大舉投入研發經費、展開量子競賽，包括IBM、Google、微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)、亞馬遜(Amazon)等大廠也正積極布局。...
2023 年 08 月 29 日

默克顯示方案事業部執行副總裁Damien Tuleu：無處不在的液晶商機(1)

提到液晶，每個人第一個聯想到的，大概都是各種大大小小的平面顯示器。雖然目前已經有很多不是以液晶為基礎的顯示技術，但若將性價比、壽命、可靠度等關鍵性能指標綜合起來衡量，目前市場上並不存在能全面超越液晶的顯示技術。這也使得液晶始終能在顯示應用領域，占據主流地位。...
2023 年 08 月 29 日

默克顯示方案事業部執行副總裁Damien Tuleu：無處不在的液晶商機(2)

提到液晶，每個人第一個聯想到的，大概都是各種大大小小的平面顯示器。雖然目前已經有很多不是以液晶為基礎的顯示技術，但若將性價比、壽命、可靠度等關鍵性能指標綜合起來衡量，目前市場上並不存在能全面超越液晶的顯示技術。這也使得液晶始終能在顯示應用領域，占據主流地位。...
2023 年 08 月 29 日

凌華以邊緣運算創新啟動數位賦能

凌華科技將於2023年8月23至26日在台北國際自動化工業大展(南港一館4F，攤位編號N126)以「以邊緣運算創新啟動數位賦能」為主題，展現其邊緣運算的軟硬整合及效能突破，包含軟硬整合的運動控制技術、賦能產線的AI視覺應用、異質整合的SWARM...
2023 年 08 月 21 日

研華AIoT智能共創園區大功告成　三位一體落實智慧物聯

研華林口AIoT智能共創園區第三期工程，於近日正式落成啟用。適逢研華創業40周年，董事長劉克振也揭露了該公司未來發展策略，將在既有的邊緣硬體、物聯網平台外，進一步結合微軟(Microsoft)的OpenAI能量，讓智慧物聯網不只能為用戶蒐集資料、分析資料，更能進一步做出決策建議，甚至直接下達指令，實現真正的全面智慧自動化。...
2023 年 08 月 18 日

異質運算/開放生態系實現AI民主化

人工智慧(AI)是近期最火熱的話題，不過它並非新興技術。早從降低工廠製造的產品缺陷，再到協助使用者透過智慧型手機拍出更好的照片，AI早已深入人們的日常生活當中。AI亦可以從許多面向顛覆產業並改善人類的生活。舉例來說，在科技產業和醫療技術發達的台灣，ASUS...
2023 年 08 月 18 日

2024年全球伺服器整機出貨量恐僅成長2.3%

受全球通膨影響，2023年Server OEM及雲端服務業者持續盤整供應鏈庫存，年度出貨量和ODM生產計劃均遭下修。TrendForce目前觀察，由於伺服器市場持續下行，AI領域需求又同時飆漲，壓縮到伺服器新平台的放量規模，預估今年伺服器主板及整機出貨量均跌，分別年減6~7%及5~6%。...
2023 年 08 月 17 日

AI需求火熱　HBM位元成長率可望飆升

資料來源：TrendForce(8/2023) 根據TrendForce最新報告指出，在AI熱潮的帶動下，NVIDIA等晶片供應商以及自行設計AI加速器的雲端服務業者(CSP)，紛紛增加了對HBM記憶體的採購量，使得記憶體廠紛紛擴增TSV產線以增加HBM產能。從目前各記憶體原廠的規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，多數HBM產能要等到2024年第二季才可望陸續開出。...
2023 年 08 月 14 日

宸曜Automation Taipei 2023展示GPU運算/語音AI

宸曜科技(Neousys)將於8月23日至26日參加2023台北國際自動化工業大展(Automation Taipei 2023)，將展示業界首款邊緣AI GPU電腦，除搭載Intel最新Raptor...
2023 年 08 月 14 日

Ansys宣布AnsysGPT虛擬助理進入測試階段

Ansys宣布擴展其模擬產品組合和客戶社區的人工智慧(AI)整合，並宣布推出限量測試版AnsysGPT。這是一個多語言、對話式的AI虛擬助理，將革新Ansys客戶獲得技術支援的方式。AnsysGPT採用ChatGPT技術，透過Microsoft...
2023 年 08 月 10 日

全球首款浸沒式液冷SSD　建興儲存科技鎖定AI運算資料中心

建興儲存科技(鎧俠子公司，鎧俠前身為東芝記憶體)推出全球第一款支援浸沒式冷卻5年保固的SSD產品 – ER3系列企業級SATA SSD。ER3系列是專為滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求而誕生，具有高可靠性和高耐用度，可以應對高工作負載和大量寫入操作，並支援伺服器直接液體冷卻技術。...
2023 年 08 月 09 日

西門子推出Solido設計環境軟體

西門子數位化工業軟體推出Solido設計環境軟體(Solido Design Environment)，採用人工智慧(AI)技術以及雲端就緒的積體電路(IC)設計和驗證解決方案，可幫助設計團隊應對日益嚴苛的功耗/效能/面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度。...
2023 年 08 月 02 日
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