SEMICON Taiwan 2025聚焦AI晶片與先進封裝技術變革

隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。SEMICON...
2025 年 07 月 04 日

是德科技論壇聚焦AI、6G與SDV技術助力產業轉型

隨著AI、6G與軟體定義車輛(SDV)等關鍵技術加速落地,全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技今日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」,集結超過20位產官學界專家,展示近30項創新解決方案,聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢,助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機。...
2025 年 07 月 03 日

輔助服務市場提升ROI 交易變現可望帶動企業儲能

目前儲能容量的建置,除了在土地取得、消防法規方面遇上難題外,儲能投資回收時間過長,也是一大障礙。若可參與輔助服務,不僅能為電網穩定做出更多貢獻,同時也能大幅提高ROI,縮短回收時間,讓投資計畫更具可行性。...
2025 年 07 月 03 日

超微執行長蘇姿丰:開放是超微一路走來的信念

超微(AMD)近日在美國聖荷西舉辦2025 Advanving AI大會,並履行其先前做出的承諾,宣布2025年在資料中心GPU產品線的重要產品更新。但今年的Advancing AI大會跟往年有些不同。跟往年相比,在今年的大會上,超微宣布了自家的機架平台Helios,並預告該產品將於2026年上市。...
2025 年 07 月 02 日

UiPath Platform代理型自動化平台加速企業導入AI

代理自動化(Agentic Automation)廠商UiPath,於台北舉辦的UiPath 2025台北代理自動化峰會(Agentic Automation Summit)上,發表其新一代UiPath...
2025 年 07 月 01 日

東京威力科創舉辦機器人大賽 6/30報名截止

東京威力科創(Tokyo Electron) Taiwan舉辦機器人賽事「TEL Robot Combat/東京威力科創機器人大賽」已邁入第10年,受到國家科學及技術委員會南部科學園區管理局(以下稱南科管理局)與金屬工業研究發展中心(以下稱金屬中心)等政府與研究單位的關注與支持。今年度賽事報名進入倒數階段,將於6月30日下午5時截止報名,歡迎全台大專院校以上的學生組隊參加!最終28隊於12月6日高雄駁二大勇P3倉庫一較高下,不僅可帶走加碼高額獎金,總冠軍還可赴日參訪。...
2025 年 06 月 27 日

連接AI未來 中央大學團隊打造超高速雷射光源

為進一步降低下世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術。在國科會的支持下,國立中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊,成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射(Vertical...
2025 年 06 月 25 日

多重挑戰宇宙來襲 半導體產業打造韌性供應鏈

由於半導體是眾多電子產品、通訊裝置以及先進工業設備的重要核心組件,其供應鏈長且高度全球化。國際地緣政治、疫情、天災、景氣循環等,都對產業經營帶來挑戰,如何在供應鏈降低風險,考驗廠商的布局與應變能力。 在全球供應鏈中,半導體產業具有極其關鍵且脆弱的地位。由於半導體是眾多電子產品、通訊裝置以及先進工業設備的重要核心組件,其供應鏈長且高度全球化。然而,這種全球化同時也帶來許多風險,以下歸納幾項主要風險與挑戰。...
2025 年 06 月 25 日

Quobly共同創辦人暨執行長Maud Vinet:量子運算不是贏者全拿

子物理現象被發現已數十年,近年為各界看好是下世代的運算技術,尤其是在採用馮紐曼架構的電腦發展已漸遇到瓶頸,新興的人工智慧(AI)對於資料與運算的需求更是像無底洞,量子運算被看好是下一個運算技術的解答,目前產、學各界也熱烈投入技術研發,許多量子運算技術都能產出量子位元,然而最具商業價值的技術還有待市場與時驗證。...
2025 年 06 月 22 日

TrendForce:AI強勁需求驅動 1Q25全球前十大IC設計廠營收季增6%

根據TrendForce最新調查,2025年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動,以及全球各地興建AI資料中心,半導體晶片需求優於以往淡季水準,助益IC產業表現。第一季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%,達774億美元,續創新高。...
2025 年 06 月 19 日

Supermicro發表AI伺服器新品 搭載Instinct MI350系列GPU

美超微(Supermicro)宣布推出採用全新AMD Instinct MI350系列GPU的液冷與氣冷GPU解決方案。此解決方案透過最佳化設計,提供空前的效能,以及最大化的擴充性能和效率。Supermicro...
2025 年 06 月 18 日

超微MI350系列加速器將搭載美光HBM3E 12層堆疊36GB記憶體

美光科技(Micron)宣布,其HBM3E 12層堆疊36GB記憶體將被整合在超微(AMD)即將推出的Instinct MI350系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型AI模型、提供高傳輸量推論,以及處理複雜之高效能運算工作負載(如資料處理和運算建模)方面的關鍵作用。...
2025 年 06 月 18 日