Arm Unlocked Taipei 2025:探索AI運算的未來

Arm即將於2025年11月13日,於台北市舉行嶄新的技術AI領袖峰會「Arm Unlocked」。本次活動以「探索AI運算的未來」為主題,將匯聚全球運算生態系的領先企業、晶片設計夥伴、科技公司與軟體開發者,共同分享Arm如何以技術驅動高效能且可擴展的AI平台,涵蓋從雲端到邊緣、從硬體到軟體,以及從技術到應用的完整視角。...
2025 年 10 月 30 日

Power Integrations發表1250/1700V AI資料中心氮化鎵電源架構

在全球AI伺服器功耗飆升、資料中心逐步走向800VDC高壓架構的趨勢下,Power Integrations(PI)宣布其1250V/1700V PowiGaN技術正式納入NVIDIA 800 VDC...
2025 年 10 月 28 日

亞太區衛星通訊盛會APSCC 2025在台北舉行 攸泰科技引領行業創新

亞太區最具影響力的衛星通訊盛會APSCC 2025國際年會(Asia-Pacific Space Community Council Conference 2025)將於11月4日至6日在台北萬豪酒店舉行,首次登台即引起全球矚目。攸泰科技以主題「Ubiquitous...
2025 年 10 月 27 日

恩智浦推出i.MX 952應用處理器 整合eIQ Neutron NPU提升駕駛體驗

恩智浦宣布推出i.MX 952應用處理器,此為i.MX 9系列的新成員。i.MX 952專為AI驅動的視覺、人機介面及座艙感測應用而設計,透過整合eIQ Neutron神經處理單元驅動的感測器融合技術,實現車輛駕駛狀態監測、兒童感測系統等多項功能。i.MX...
2025 年 10 月 27 日

AI與先進封裝帶動晶圓代工需求 台積電持續展現領先優勢

隨著AI浪潮推動全球半導體產業,晶圓代工正邁入Foundry 2.0新時代,由晶圓代工廠、IDM及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。AI運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長,推動先進製程與封裝同步升級,帶動產業邁向更高獲利結構。...
2025 年 10 月 23 日

TPCA Show 2025與IMPACT論壇正式開跑

全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」於10月22日假台北南港展覽館一館盛大開展。今年以「Energy-Efficient AI:From Cloud...
2025 年 10 月 22 日

Arm加入OCP董事會 推動開放AI資料中心標準

Arm近日宣布,該公司與超微(AMD)、NVIDIA一同獲任為開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)董事會成員。此舉突顯Arm在推動產業開放與標準化方面的獨特技術領導力,協助塑造新一代人工智慧(AI)資料中心的未來發展。作為OCP董事會的成員,Arm將與Meta、Google、英特爾(Intel)及微軟等領先企業共同在AI 資料中心領域推動開放且可互操作設計的創新。...
2025 年 10 月 21 日

資料中心建構組件開賣 美超微一站式採購布局完成

美超微(Supermicro)宣布,其資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions, DCBBS)正式上市。這些解決方案作為Supermicro的全新業務線,可讓企業透過單一供應商完成資料中心的完整設計、採購與建置程序,進一步縮短啟動上線時間(Time-to-Online,...
2025 年 10 月 17 日

TrendForce:2026年CSP資本支出上看5,200億美元

根據TrendForce最新調查,隨著AI伺服器需求快速擴張,全球大型雲端服務業者(CSP)正擴大採購NVIDIA GPU整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設,並加速自研AI ASIC,預估將帶動2025年Google、AWS、Meta、微軟(Microsoft)、甲骨文(Oracle)和騰訊、阿里巴巴、百度等八大CSP的合計資本支出突破4,200億美元,約為2023、2024年相加的水準,年增幅更高達61%。...
2025 年 10 月 16 日

超微/甲骨文擴展合作 推出AI超級叢集計畫

超微(AMD)與甲骨文(Oracle)在Oracle AI World大會上,共同宣布大幅擴展雙方長期且跨世代的合作,協助客戶顯著擴展AI能力與相關部署計畫。奠基於多年來的共同創新成果,Oracle Cloud...
2025 年 10 月 15 日

強化失效解析/突破製造良率 TGV成絕緣中介層明日之星

半導體產業將迎接基板材料的重大革新,隨著AI、高速運算(High Performance Computing, HPC)與電動車等應用日益蓬勃,產業對低損耗、高頻特性與成本效益的需求持續增加。以玻璃基板製作的玻璃通孔(Through-Glass...
2025 年 10 月 15 日

DigiKey推出Arduino UNO Q開發板可預購 結合強大微處理器與即時控制功能

DigiKey宣布,剛發表的Arduino UNO Q已可透過DigiKey網站預購。這款新一代的開發板結合了強大的微處理器、圖形加速能力與專用的微控制器,能讓產品開發更加流暢。 最新發表的Arduino...
2025 年 10 月 13 日