宜鼎Computex展示AI三大跨界應用

宜鼎國際(Innodisk)積極轉型成為AIoT解決方案品牌,將於5月30日舉行的台北國際電腦展Computex 2023展示AI發展進程,分享Innodisk AI在「極致整合、深植應用、智慧賦能」三大核心基礎下,所開展出的多項產品解決方案與AIoT應用。...
2023 年 05 月 29 日

數位分身實踐元宇宙願景

在類似戰情室的螢幕上,看著3D可視化的中央管理平台,不僅可以一手掌握人、產品、流程、整套系統的現場即時狀態,統整各式設備收到的數據,快速決策並下達指令,也能在虛擬環境中模擬、分析並評估各種實際場域的情況,這就是數位分身(Digital...
2023 年 05 月 05 日

宜鼎旗下安捷科發表全新CAN FD解決方案

宜鼎國際(Innodisk)積極落實AIoT發展策略,透過集團整合性資源,加速釋放各個垂直市場的AI潛能。集團旗下長期專注於智慧車聯網應用開發的安捷科(Antzer Tech),近期宣布推出全新CAN...
2023 年 04 月 26 日

AI助攻新世代智慧廢水處理廠

台積電劉德音董事長提到半導體下一個危機為水資源,台灣年平均降雨量為2,429 mm,高於世界平均值1,155 mm,為什麼還是缺水呢?由於台灣先天地形限制東西狹短,山區降雨後水即流入海中,其中水庫有效容積受到污泥淤積影響,造成有效蓄水量降低。除此之外,台灣水資源困境包含三個,一是氣候變遷影響,大旱平均10年發生,近幾年氣候變遷已縮短至3~5年。其次,台灣的工業用水增加,海外廠商回流帶動經濟導致工業用水需求增加。2021年工業用水需求即增加4%。三是再生水推動困難,台灣平均水價為9.24元/噸,也就是水價低,而再生水成本約25元左右,所以再生水推動誘因不佳,導致企業使用意願低。...
2023 年 04 月 18 日

華晶科攜手高通推出AI行車記錄器

華晶科技是高通(Qualcomm)在AIoT物聯網生態系的重要合作夥伴,基於高通最新的高階系統晶片Qualcomm QCS6490,華晶科技推出了「Altek Dash Cam」商用行車紀錄器,該產品結合AI人工智慧影像能力和高通技術QCS6490支援Android作業系統,為廣泛且有效的AI車隊管理解決方案帶來了全新體驗。...
2023 年 04 月 13 日

ICAA/大聯大世平鏈結產業夥伴共謀智慧新未來

近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團(WPI Group)共同舉辦會員大會暨「智慧物聯;連接未來」交流會,邀請包括英特爾(Intel)、美光科技(Micron)、安世半導體(Nexperia)、威世科技(Vishay)等國際半導體供應商前來共襄盛舉,與在產業深耕已久的協會會員深入交流,共謀智慧產業的新未來。...
2023 年 03 月 31 日

宜鼎Embedded World大秀AIoT解決方案

全球商業活動迎來疫後復甦,宜鼎國際積極拓展海外市場,前進德國紐倫堡Embedded World嵌入式電子與工業電腦應用展,展示多項AIoT智能解決方案及工業級嵌入式模組解決方案,藉由創新研發量能,迎接產業智能轉型剛需,推動全球智慧城市、智慧製造等產業智能發展。...
2023 年 03 月 15 日

宜鼎虛擬I/O擴充模組推動AI應用落地

全球AI/AIoT蓬勃發展,邊緣運算及邊緣裝置布建需求逐年攀升,市場調研機構預期2030年全球將有高達290億個IoT邊緣設備,並自2020年起創造11.6%的高年複合成長率。對面如此龐大的邊緣裝置量體,除了遠端管理是個課題,更應思考如何更有效地進行裝置部署,才能高效推動應用落地。宜鼎國際(Innodisk)率先推出全新「InnoEx虛擬I/O擴充模組」打造敏捷部署解決方案,透過虛擬I/O擴充技術的軟硬體整合,幫助全球產業高效部署各式AI智慧應用。...
2023 年 02 月 06 日

物聯網成長大爆發 5G AIoT啟動資安數位轉型

進入物聯網(IoT)時代,聯網裝置海量成長,同時帶來資訊安全隱患,針對IoT產業破碎化以及攻擊威脅日增的現狀,意法半導體(ST)、IAR Systems、晶心科技、熵碼科技、Arm等廠商分享了IoT的安全隱患與解決之道,並透過軟/硬體的安全性設計,加強物聯網裝置生命週期的安全性。...
2023 年 01 月 09 日

大聯大世平基於耐能晶片推出3D AI人臉辨識方案

大聯大控股宣布,旗下世平推出基於耐能(Kneron)KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。 在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下,人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下,各種飯店、賓館、辦公大樓、智慧大廈、政府機關等單位,對於多功能智慧門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下,大聯大世平基於耐能KL520晶片推出了3D...
2022 年 11 月 28 日

凌華新推兩款COM.0 R3.1電腦模組

凌華科技,同時也是PICMG委員會成員,展示推出兩款符合修訂版COM.0 R3.1標準的最新電腦模組,分別是採用Type 6標準之Express-ADP Type 6 Basic size,和Type7標準之Express-ID7...
2022 年 10 月 14 日

英飛凌記憶體晶片新品升級低引腳數方案

英飛凌(Infineon)推出新型HYPERRAM 3.0元件,進一步完善其高頻寬、低引腳數記憶體解決方案。該元件具備全新16位元擴展HyperBus介面,可將流通量翻倍提升至800MBps。該晶片非常適用於需要擴展RAM記憶體的應用,包括影片運算、工廠自動化、人工智慧物聯網(AIoT)和汽車車聯網(V2X),以及需要暫存記憶體進行數據密集型計算的應用。...
2022 年 09 月 08 日