生態系統決勝負 AMD攜多家夥伴挑戰輝達霸權

AMD在台北舉辦「AI Solutions Day」活動,AMD聯合27家OEM/ODM、ISV合作夥伴,會場重點展示MI350系列GPU每美元Token產出較NVIDIA B200多40%的性價比優勢。結合CFO...
2025 年 09 月 05 日

2025年AI資料中心晶片市場將達2070億美元 成長速度趨於和緩

Omdia最新的雲端與資料中心AI處理器預測顯示,AI資料中心晶片市場持續快速上升,但有跡象表明,成長的速度已開始放緩。 AI基礎設施的蓬勃發展使預測的數字大幅上修:在2024年,GPU和AI加速器的出貨量預計將達到1230億美元,2025年預計為2070億美元,2030年將達到2860億美元。雖然市場在2022年至2024年間年增長超過250%,但預計2024年至2025年的增長率約為67%。預計到2026年,AI基礎設施支出將達到資料中心的高峰,屆時幾乎所有的增量支出都將由AI驅動,然後到2030年逐漸減少。...
2025 年 09 月 05 日

Anritsu與AMD推動高速測試標準化 發表自動化測試軟體SBPC Analysis Master

Anritsu與AMD推動高速測試標準化。今日於台北南港漢來大飯店舉辦「新世代高速介面測試研討會」,並正式發表自動化測試軟體SBPC(System Board Passive Channel) Analysis...
2025 年 09 月 03 日

NVIDIA RTX PRO搶灘企業市場 迎戰客製化晶片浪潮

單日吸引迪士尼、鴻海科技集團、台積電、現代汽車集團、禮來、SAP、日立七大全球企業宣布採用,NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU的市場爆發力令人驚豔。當企業AI採用率從去年的55%激增至75%,資料中心GPU市場規模預期2025年突破400億美元大關時,NVIDIA每一步棋都攸關未來市場版圖的變化。...
2025 年 08 月 31 日

AMD發布FidelityFX 2.0 SDK 引入FSR 4技術及新功能

AMD宣布AMD FidelityFX 2.0 SDK於GPUOpen釋出予開發者使用,其中包含AMD FidelityFX Super Resolution 4(FSR 4)技術。此次AMD FidelityFX...
2025 年 08 月 28 日

GPU升頻技術新變局:Arm類神經加速器挑戰桌機霸主

2026年,156億美元的行動GPU市場將迎來關鍵轉折點。當NVIDIA憑藉DLSS在桌機市場稱霸、AMD以FSR搶攻開源生態、Intel用XeSS建立第三勢力時,一個意外的挑戰者正悄然改寫遊戲規則。Arm在SIGGRAPH...
2025 年 08 月 13 日

Anritsu協助AMD加速EPYC處理器的PCIe電氣相容性測試

Anritsu宣布協助AMD為其預量產的EPYC處理器,加速進行PCI Express(PCIe)規範的電氣相容性測試。此次測試採用Anritsu高效能的BERT訊號品質分析儀-R MP1900A,實現高達64...
2025 年 07 月 25 日

Supermicro發表AI伺服器新品 搭載Instinct MI350系列GPU

美超微(Supermicro)宣布推出採用全新AMD Instinct MI350系列GPU的液冷與氣冷GPU解決方案。此解決方案透過最佳化設計,提供空前的效能,以及最大化的擴充性能和效率。Supermicro...
2025 年 06 月 18 日

超微MI350系列加速器將搭載美光HBM3E 12層堆疊36GB記憶體

美光科技(Micron)宣布,其HBM3E 12層堆疊36GB記憶體將被整合在超微(AMD)即將推出的Instinct MI350系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型AI模型、提供高傳輸量推論,以及處理複雜之高效能運算工作負載(如資料處理和運算建模)方面的關鍵作用。...
2025 年 06 月 18 日

超微Advancing AI 2025開跑 晶片/軟體/系統同步大更新

超微(AMD)在人工智慧(AI)領域的布局持續深化。在Advancing AI 2025大會期間,超微推出了一系列硬體、軟體與端到端解決方案,並以對開放生態系的支持作為主軸,全面推動AI技術與應用的進程。...
2025 年 06 月 13 日

BIOSTAR於2025台北國際電腦展展示邊緣運算與AI平台創新解決方案

BIOSTAR映泰誠摯邀請全球客戶、ICT專業人士與科技愛好者們蒞臨2025台北國際電腦展,深入了解其在邊緣運算與邊緣AI平台領域的創新突破與整合實力。本次展出重點聚焦於EdgeComp邊緣運算、Edge...
2025 年 05 月 22 日

JEDEC正式發表HBM4標準 AI/HPC系統效能更上一層樓

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準:HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上,進一步提高資料處理速度,同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵,因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。...
2025 年 04 月 17 日