東擎科技推出支援AMD EPYC 4005與Ryzen 9000的新款工業主板

東擎推出新一代工業級主板系列，全面支援AMD EPYC 4005/4004、Ryzen 9000/8000/7000以及Ryzen Embedded 9000/7000系列處理器，產品線涵蓋IMB-A1700、IMB-A1302、IMB-A1003與IMB-A1002等多款型號，進一步擴展高效能工業運算解決方案布局。其中，AMD...
2026 年 03 月 10 日

貿澤電子推動邊緣運算創新解決方案與最新產品發布

貿澤電子透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心，為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式，將運算處理推向資料的源頭，並降低對雲端優先架構的依賴。 為了滿足低延遲以及確保連線中斷時仍能穩定作業，一些系統直接在裝置上運作即時應用，將資料留在本機而不透過雲端處理。隨著系統規模擴大，區塊鏈技術正逐漸成為邊緣端的關鍵信任層，提供安全的裝置身分識別、防竄改的資料記錄、去中心化協調，以及通過驗證的韌體更新。邊緣智慧同時也是環境運算的基礎，能將科技無縫融入日常生活。在實際應用中，邊緣AI結合蜂巢式物聯網與機器視覺，提供即時的在地介入，例如應用於農業領域的害蟲偵測與作物監控。整體而言，邊緣運算正將裝置從被動的資料收集器，轉變為能在大規模環境下可靠運作的自主智慧系統。...
2026 年 03 月 10 日

超微/Meta擴大策略合作　啟動6GW GPU規模部署

超微(AMD)與Meta宣布達成一項6GW協議，將透過多世代AMD Instinct GPU為Meta下一代AI基礎設施挹注動能。基於2025年開放運算計畫(OCP)全球峰會上發表的AMD Helios機架級架構，支援首批Gigawatt等級部署的產品預計於2026年下半年開始出貨，搭載基於MI450架構並針對Meta工作負載最佳化的客製化AMD...
2026 年 02 月 26 日

太空算力戰開打　AMD已搶先拿下星鏈心臟

當SpaceX宣誓要讓星鏈直連地面手機，太空競賽已從火箭發射成本較量，轉變為軌道邊緣運算的極限戰爭。在這場算力重組中，真正的軍火商不是NVIDIA或Intel，而是蘇姿丰帶領的AMD。 2025年9月，當SpaceX正式消化那筆價值170億美元的EchoStar頻譜收購案，並宣誓要讓星鏈（Starlink）服務直接連結地面上的普通智慧型手機時，這場太空競賽的性質已經徹底改變。它不再只是關於火箭發射成本的較量，而是轉變為一場關於「軌道邊緣運算」的極限戰爭。...
2026 年 02 月 26 日

康佳特推出COM Express 3.1 Type 6 Compact模組　搭載AMD Ryzen AI處理器

德國康佳特發表全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組系列conga-TCRP1。該系列模組採用最新AMD Ryzen AI Embedded P100系列處理器，提供4核與6核配置，並支援...
2026 年 01 月 29 日

電動車/智慧工廠擁抱邊緣AI　AMD嵌入式處理器新品連發

在邊緣設備落地，是2026年生成式AI應用發展的重要趨勢。如何在邊緣設備上提供足夠的運算能力，則成為處理器供應商必須面對的課題。在CES期間，針對電動車、智慧工廠等邊緣AI應用，超微(AMD)在其嵌入式Ryzen...
2026 年 01 月 07 日

英飛凌與AMD合作推出高效HYPERRAM記憶體解決方案

英飛凌近日宣布，AMD已測試英飛凌64MB HYPERRAM記憶體和HYPERRAM控制器IP在AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35評估套件上的使用情況，結果證明其可作為AMD...
2025 年 12 月 26 日

AMD與HPE擴大合作　推動新一代AI基礎設施Helios部署

超微(AMD)宣布與HPE擴大合作，攜手加速導入搭載AMD運算技術的新一代開放式可擴充人工智慧(AI)基礎設施。HPE將成為首批採用AMD Helios機架級AI架構的系統供應商之一，此架構將整合與博通(Broadcom)合作開發的專屬HPE...
2025 年 12 月 03 日

Zyphra推出首個基於AMD技術的大規模混合專家模型ZAYA1

超微(AMD)宣布，Zyphra在大規模AI模型訓練方面達成重大里程碑，成功開發出ZAYA1，此為首個採用AMD GPU與網路平台訓練而成的大規模混合專家(MoE)基礎模型。這項成就得益於AMD Instinct...
2025 年 11 月 26 日

AMD推出嵌入式開發框架　簡化軟硬體協同運作流程

隨著嵌入式系統日趨複雜，嵌入式開發的重心已不再僅限於軟體或韌體的編寫，而是更著重於軟硬體生態系統間的協同運作。軟體與硬體的相互依賴性及系統複雜性，實際上可能減緩產品的普及速度並延遲獲利時程。因此，業界迫切需要一套從探索、開發到部署的統一流程。為協助業界簡化嵌入式應用的研發，超微(AMD)推出了基於Yocto...
2025 年 11 月 21 日

超微Versal RF系列自行調適SoC開始供貨

超微(AMD) Versal RF系列自行調適SoC現正供貨中。此系列將高效能射頻(RF)取樣ADC與DAC、硬體IP數位訊號處理(DSP)運算，以及用於DSP的AI引擎整合於單一自行調適SoC中。這項單晶片設計提供了強大的運算能力，能夠即時擷取、分析並處理射頻資料，無需搭配FPGA或獨立轉換器。...
2025 年 11 月 17 日

超微/甲骨文擴展合作　推出AI超級叢集計畫

超微(AMD)與甲骨文(Oracle)在Oracle AI World大會上，共同宣布大幅擴展雙方長期且跨世代的合作，協助客戶顯著擴展AI能力與相關部署計畫。奠基於多年來的共同創新成果，Oracle Cloud...
2025 年 10 月 15 日
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