OptimalTest獲AMD選為主要測試供應商

OptimalTest宣布超微半導體(AMD)選擇該公司為其主要測試管理供應商。兩家公司簽訂1年多的合約,於雙方全球供應鏈內的設備以及工廠裡的測試機台共同合作改善良率、品質以及使用率。 ...
2013 年 09 月 02 日

力拓嵌入式市場 超微祭出3瓦低功耗APU

超微半導體(AMD)推出功耗僅3瓦(W)的雙核心系統單晶片(SoC)加速處理器(APU),欲挾超低功耗與更優異的繪圖效能,在精簡型電腦(Thin Client)、數位電子看板(Digital Signage)、醫療成像等嵌入式應用市場進一步開疆闢土。 ...
2013 年 08 月 06 日

PGI編譯器支援AMD APU

意法半導體全資子公司Portland Group發布可支援OpenACC API的Beta版PGI Accelerator Fortran、C和C++編譯器,主要用於超微半導體(AMD)加速處理器(APU)和分離式繪圖處理器(discrete...
2013 年 07 月 31 日

展現併購成效 新思搶攻行動SoC設計商機

新思科技(Synopsys)今年將針對行動裝置系統單晶片(SoC)驗證市場火力全開。在去年陸續併購思源科技及法國仿真器廠商EVE後,新思科技今年將結合三家廠商各自在模擬(Simulation)、仿真(Emulation)和除錯(Debug)領域的專業技術,推出下世代除錯平台,進攻高需求量的行動裝置SoC驗證市場。 ...
2013 年 05 月 08 日

迎戰英特爾Haswell 超微G系列APU搶先卡位

英特爾(Intel)與超微半導體(AMD)在嵌入式市場的競爭戰火再起。搶先在英特爾6月發布Haswell處理器前,AMD於今天(23日)正式發表G系列系統單晶片(SoC)加速處理器(APU),將挾其圖形處理技術優勢,大舉在高階嵌入式應用市場中攻城掠地。 ...
2013 年 04 月 23 日

PGI與AMD合作開發APU編譯器

意法半導體(ST)全資子公司、全球獨立高性能運算(HPC)編譯器及開發工具供應商PGI宣布,PGI Accelerator Fortran、C和C++編譯器將支援超微(AMD)加速處理器(APU)產品線及AMD獨立繪圖處理器(GPU)加速器產品線。 ...
2012 年 11 月 14 日

搶搭Win 8換機潮 AMD次世代APU現身

超微(AMD)正全力衝刺下半年桌上型電腦市場。瞄準Windows 8作業系統對影像處理能力的需求愈來愈高,AMD推出新一代加速處理器(APU)–A10系列,不僅時脈最高達4.2GHz,且支援多螢幕輸出技術,可為使用者打造家庭劇院規格的個人電腦。 ...
2012 年 10 月 03 日

充電與影音傳輸效率升級 USB 3.0應用版圖擴大

自2007年,有許多新的通用序列匯流排(USB)版本推出。本文將探討這些版本在過去5年如何應用於市場,與USB 3.0(SuperSpeed USB)對於USB市場的影響。另外,將著墨Thunderbolt技術及其對於未來個人電腦(PC)介面的影響。最後將討論USB-IF最近針對其他終端用戶,所發布的USB強化計畫。
2012 年 09 月 15 日

強打異質系統架構 超微新款APU功力大增

超微(AMD)採用Steamroller異質系統架構(HSA)的加速處理器(APU)將於2013年出爐。隨著電子裝置導入語音控制及臉部辨識等功能,伺服器與用戶端裝置處理器負擔更形加劇。因此,超微研擬以新的Steamroller架構,提升APU內核30%運算效率及15%每瓦效能,以滿足雲端資料中心與終端裝置的運算及節能要求。 ...
2012 年 08 月 30 日

投片案破百件 格羅方德28奈米耕耘有成

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米製程投片試產的設計案已突破一百件。隨著紐約八廠即將於明年開始上線運作,格羅方德已陸續接獲客戶投片試產的合作案,包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半導體(ST)、Adapteva和Rambus等晶片業者,皆已公開表示將與格羅方德展開28奈米生產合作。 ...
2012 年 08 月 27 日

不讓Thunderbolt專美於前 AMD/ST醞釀新規格

超微(AMD)與意法半導體(STMicroelectronics)將合作推出新的傳輸介面規格。為趕上英特爾(Intel)Thunderbolt腳步,超微與意法半導體正進行新的影像與資料傳輸介面研發,並將於今年台北國際電腦展(Computex)正式揭曉。 ...
2012 年 04 月 24 日

瞄準Shark Bay平台 Ultrabook電源設計邁向數位化

英特爾(Intel)計畫於2013年推出的筆記型電腦平台Shark Bay,對CPU電源晶片的轉換效率與尺寸要求均更為嚴苛,讓數位電源方案得以在Ultrabook市場嶄露頭角。不少電源晶片商已加緊部署兼具高轉換效率、小體積及低成本優勢的高整合數位電源方案。
2012 年 03 月 08 日