認證緊鑼密鼓 USB 3.0手機年底上市

可支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格的行動裝置即將現身。在英特爾(Intel)、超微(AMD)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等大廠力拱下,USB 3.0在個人電腦(PC)與相關周邊產品市場的滲透率已急速攀升,激勵手機、數位相機製造商加速導入USB...
2011 年 06 月 06 日

強攻平板/個人電腦市場 超微精銳盡出

超微(AMD)於台北國際電腦展上發表更高效能的9系列晶片組及Fusion系列加速處理器(APU),期強化在個人電腦中央處理器(CPU)的競爭優勢;同時,亦鎖定快速成長的微軟(Microsoft)Windows平板電腦市場,推出以Z系列APU為基礎所打造的2011...
2011 年 06 月 03 日

USB 3.0市場漸成氣候 瑞薩電子地位難動搖

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場漸起,其中,鈺創、祥碩、威盛與睿思(Fresco)等皆已具備USB 3.0主控端控制晶片的研發能力,連原專注於裝置端的德州儀器(TI)亦宣布將量產USB 3.0主控端晶片。面對眾多競爭者,市占已逾95%的瑞薩電子(Renesas...
2011 年 05 月 30 日

夾縫求生 USB 3.0主控晶片轉進嵌入系統

英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將第三代通用序列匯流排(USB 3.0)整合至中央處理器(CPU)晶片組後,勢必擠壓瑞薩電子(Renesas Electronics)、睿思(Fresco)與德州儀器(TI)等主控晶片市場,迫使上述業者另闢新徑,其中嵌入式系統(Embedded...
2011 年 05 月 13 日

大廠力拱 USB 3.0裝置端市場水漲船高

除英特爾(Intel)與超微(AMD)晶片組將導入第三代通用序列匯流排(USB)外,包括聯發科電視處理器晶片、輝達(NVIDIA)Tegra,以及以安謀國際(ARM)矽智財(IP)為基礎,用於智慧型聯網裝置(Smartbook)的處理器,皆將於明年整合USB...
2011 年 05 月 12 日

專訪賽普拉斯USB行銷經理Ashwini Govindaraman

在英特爾(Intel)、超微(AMD)與微軟(Microsoft)等大廠抬轎下,加上多媒體影音傳輸需求上揚,預期2011年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場將急速擴大。不讓瑞薩電子(Renesas...
2011 年 05 月 05 日

無畏瑞薩/史恩希 Cypress加入USB 3.0戰局

在英特爾(Intel)、超微(AMD)與微軟(Microsoft)等大廠抬轎下,加上多媒體影音傳輸需求上揚,預期2011年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場將急速擴大。不讓瑞薩電子(Renesas...
2011 年 04 月 13 日

專訪英特爾亞太區嵌入式產品事業群產品行銷總監林俊達

2011年初市場傳出多項不利於英特爾(Intel)的消息,如其開發搭載第二代Core處理器的平台出現瑕疵、諾基亞(Nokia)在全球行動通訊大會(MWC)上宣布採用微軟(Microsoft)作業系統開發智慧型手機等,引發外界對英特爾營運績效的疑慮,然而在高層果決表態及釋出多項嵌入式事業開發進展的消息後,英特爾股價於2月18日收盤前逆勢上漲0.77%,一掃該公司過去數週以來的的陰霾。
2011 年 03 月 10 日

重塑Sandy Bridge形象 Intel展現視覺效能

為掃除Sandy Bridge晶片組問題導致的市場疑慮,英特爾(Intel)於日前展示一系列Sandy Bridge新應用,強調該晶片視覺處理的效果,藉以向業界證明新產品仍可為廠商帶來極大的市場優勢。 ...
2011 年 02 月 23 日

部署新應用/製程/主控端晶片 USB 3.0市場戰火升溫

2011年,超微、英特爾力拱之下,可望掀起USB 3.0熱潮,為免淪入價格戰,晶片商積極拓展SATA橋接器以外的應用,如高速影音傳輸及聯網電視,並透過65奈米、90奈米製程提高毛利率,此外,面對PC晶片組整合USB...
2011 年 02 月 21 日

聯網TV/STB淘金熱 嵌入式處理器百家爭鳴

在超微嵌入式APU方案問世後,讓嵌入式聯網應用市場的競爭態勢更形白熱化,而這款同時結合中央處理器與繪圖處理器的方案能否後來居上,並突破英特爾、安謀國際與美普思等先行者的重重防線,已備受各界關注。
2011 年 02 月 17 日

超微嵌入式APU出鞘 聯網市場風雲變色

英特爾(Intel)、安謀國際(ARM)和美普思(MIPS)在嵌入式聯網應用市場動作頻頻,超微(AMD)也於1月下旬推出首款針對嵌入式應用所設計的G系列加速處理器(Accelerated Processing...
2011 年 01 月 26 日