專訪賽普拉斯USB行銷經理Ashwini Govindaraman

在英特爾(Intel)、超微(AMD)與微軟(Microsoft)等大廠抬轎下,加上多媒體影音傳輸需求上揚,預期2011年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場將急速擴大。不讓瑞薩電子(Renesas...
2011 年 05 月 05 日

無畏瑞薩/史恩希 Cypress加入USB 3.0戰局

在英特爾(Intel)、超微(AMD)與微軟(Microsoft)等大廠抬轎下,加上多媒體影音傳輸需求上揚,預期2011年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場將急速擴大。不讓瑞薩電子(Renesas...
2011 年 04 月 13 日

專訪英特爾亞太區嵌入式產品事業群產品行銷總監林俊達

2011年初市場傳出多項不利於英特爾(Intel)的消息,如其開發搭載第二代Core處理器的平台出現瑕疵、諾基亞(Nokia)在全球行動通訊大會(MWC)上宣布採用微軟(Microsoft)作業系統開發智慧型手機等,引發外界對英特爾營運績效的疑慮,然而在高層果決表態及釋出多項嵌入式事業開發進展的消息後,英特爾股價於2月18日收盤前逆勢上漲0.77%,一掃該公司過去數週以來的的陰霾。
2011 年 03 月 10 日

重塑Sandy Bridge形象 Intel展現視覺效能

為掃除Sandy Bridge晶片組問題導致的市場疑慮,英特爾(Intel)於日前展示一系列Sandy Bridge新應用,強調該晶片視覺處理的效果,藉以向業界證明新產品仍可為廠商帶來極大的市場優勢。 ...
2011 年 02 月 23 日

部署新應用/製程/主控端晶片 USB 3.0市場戰火升溫

2011年,超微、英特爾力拱之下,可望掀起USB 3.0熱潮,為免淪入價格戰,晶片商積極拓展SATA橋接器以外的應用,如高速影音傳輸及聯網電視,並透過65奈米、90奈米製程提高毛利率,此外,面對PC晶片組整合USB...
2011 年 02 月 21 日

聯網TV/STB淘金熱 嵌入式處理器百家爭鳴

在超微嵌入式APU方案問世後,讓嵌入式聯網應用市場的競爭態勢更形白熱化,而這款同時結合中央處理器與繪圖處理器的方案能否後來居上,並突破英特爾、安謀國際與美普思等先行者的重重防線,已備受各界關注。
2011 年 02 月 17 日

超微嵌入式APU出鞘 聯網市場風雲變色

英特爾(Intel)、安謀國際(ARM)和美普思(MIPS)在嵌入式聯網應用市場動作頻頻,超微(AMD)也於1月下旬推出首款針對嵌入式應用所設計的G系列加速處理器(Accelerated Processing...
2011 年 01 月 26 日

挾價格/製程優勢 USB 3.0邁向高速影音傳輸

隨第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片廠商陸續通過USB應用者論壇(USB-IF)認證,再加上英特爾(Intel)、超微(AMD)各路大廠力拱下,使晶片報價已下滑至1~1.3美元,為快速回收成本,智原、鈺創、創惟等業者已規畫轉進65奈米、90奈米製程,同時,並積極發展USB...
2011 年 01 月 25 日

不畏晶片組整合 睿思USB 3.0發展穩紮穩打

繼超微(AMD)宣布將於今年中導入第三代通用序列匯流排(USB 3.0)主控器(Host Controller)至自家晶片組後,英特爾(Intel)也確認將於2012年在名為Chief River的新一代筆記型電腦平台中整合USB...
2011 年 01 月 21 日

購併ATI綜效顯現 超微打造嵌入式用APU

超微(AMD)自2006年購併ATI後,歷經4、5年終於發揮購併綜效,推出全球首款針對嵌入式系統(Embedded System)專用的加速處理器(APU),整合多核心x86處理器、繪圖處理技術及平行處理引擎,試圖改寫市場生態,並帶給消費者更佳的視覺與使用者體驗。 ...
2011 年 01 月 21 日

遠離SATA激戰 USB 3.0晶片商闢新疆

超微(AMD)與英特爾(Intel)陸續宣布於2011年推出支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片組,勢將激勵筆記型電腦、桌上型電腦的市場需求,然因目前市場過於集中在序列式先進附加技術(SATA)橋接器,為避免陷入價格戰,部分晶片商已積極開發個人電腦(PC)、周邊及聯網電視的等新興應用。 ...
2011 年 01 月 20 日

新唐科技推出新一代 eSIO NCT6681D

新唐科技近日推出新一代eSIO系列的第一顆晶片NCT6681D。新唐科技全新eSIO產品,結合了傳統的輸出輸入晶片(I/O)功能以及內嵌式控制器的功能,提供主機板應用以及All-in-One系統應用的最佳選擇。 ...
2011 年 01 月 04 日