上展科技MaitreView 4KPlus獲得InfoComm 2023獎項

繼MaitreView 4KPro在ISE和InfoComm 2022取得成功後，上展科技(AV LINK)宣布MaitreView 4KPlus在InfoComm 2023榮獲Sound &...
2023 年 07 月 05 日

超微執行長蘇姿丰：AI的旅程才剛剛開始(2)

超微(AMD)日前於美國舊金山舉行資料中心與AI技術發表會，超微執行長蘇姿丰於Keynote演講中分享了該公司對資料中心、AI應用未來發展的看法、對應的產品，以及公司如何使用Chiplet來快速回應市場需求，本文為蘇姿丰演說的重點摘要。...
2023 年 06 月 25 日

超微執行長蘇姿丰：AI的旅程才剛剛開始(1)

超微(AMD)日前於美國舊金山舉行資料中心與AI技術發表會，超微執行長蘇姿丰於Keynote演講中分享了該公司對資料中心、AI應用未來發展的看法、對應的產品，以及公司如何使用Chiplet來快速回應市場需求，本文為蘇姿丰演說的重點摘要。...
2023 年 06 月 25 日

AMD/AWS透過第4代AMD EPYC處理器重新定義雲端效能

AMD在「資料中心與人工智慧技術發表會」上宣布與Amazon Web Services(AWS)持續合作，提供採用第4代AMD EPYC處理器的新一代Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon...
2023 年 06 月 20 日

AMD處理器新品下水餃　Chiplet/先進封裝優勢盡顯

超微(AMD)日前於舊金山舉行重要發表會，一口氣揭露了兩款新的資料中心CPU、一款新的網路處理器DPU，以及針對資料中心AI加速需求所開發的兩款新GPU。除了由原Pensando團隊所開發的DPU之外，這次發表的CPU、GPU新品，均明顯得益於Chiplet設計架構跟先進封裝技術，使其在處理對應的工作負載時，有更好的性價比。而且，也由於Chiplet跟先進封裝的加持，使得超微能比對手更快為特定應用型態推出針對性的解決方案。...
2023 年 06 月 16 日

AI應用大爆發　CPU/GPU/FPGA協同優勢更耀眼

超微(AMD)成功收購賽靈思(Xilinx)並完成產品整合後，無疑已經走出了PC與伺服器這些傳統IT市場，成為一家應用客戶群遍及IT、電信、航太、工業、視訊廣播等不同垂直產業的運算解決方案供應商。也由於產品線同時橫跨CPU、GPU與FPGA，使得AMD能更彈性地依照客戶需求，用最適合的技術組合來打造其所需的方案。...
2023 年 06 月 09 日

GPU市場重回三國鼎立格局　高階拚性能/中階全看性價比(1)

獨立GPU市場在英特爾(Intel)推出Arc系列產品後，再度回到超微(AMD)、英特爾與NVIDIA三國鼎立的局面。NVIDIA靠著在效能方面的優勢，在高階市場上具有穩固的市占領先地位，超微與英特爾則是在銷售量最大的主流市場上，展開激烈的性價比競爭。...
2023 年 06 月 09 日

GPU市場重回三國鼎立格局　高階拚性能/中階全看性價比(2)

獨立GPU市場在英特爾(Intel)推出Arc系列產品後，再度回到超微(AMD)、英特爾與NVIDIA三國鼎立的局面。NVIDIA靠著在效能方面的優勢，在高階市場上具有穩固的市占領先地位，超微與英特爾則是在銷售量最大的主流市場上，展開激烈的性價比競爭。...
2023 年 06 月 09 日

創鑫智慧雲端用AI推論晶片贏得最佳能效比

今年四月初由眾多人工智慧業界一流廠商參與的MLPerf v3.0 AI推論(Inference)效能基準測試中，創鑫智慧(NEUCHIPS)公布其世界第一個專為資料中心推薦模型(Recommendation...
2023 年 04 月 21 日

安謀架構CPU大舉攻占NB市場　2024年超車AMD

據市場研究機構Counterpoint預估，採用安謀(Arm)架構的CPU，未來幾年在NB市場上將大受歡迎，並對英特爾(Intel)跟超微(AMD)形成可觀的競爭壓力。最快到2024年，其市占率就可望超越超微(AMD)，成為NB...
2023 年 04 月 17 日

從ChatGPT透析國力競爭/中國AI發展(2)

ChatGPT為人工智慧(AI) 取得了階段式的勝利，甚至引爆了全社會對生成式AI和大模型技術的關注。AI大模型由於參數量大， 需要更大體量的資料和更高的算力支撐，因此對晶片用量的更大需求、晶片規格的更高要求，已經成為明顯趨勢。...
2023 年 03 月 28 日

從ChatGPT透析國力競爭/中國AI發展(1)

ChatGPT為人工智慧(AI) 取得了階段式的勝利，甚至引爆了全社會對生成式AI和大模型技術的關注。AI大模型由於參數量大， 需要更大體量的資料和更高的算力支撐，因此對晶片用量的更大需求、晶片規格的更高要求，已經成為明顯趨勢。...
2023 年 03 月 28 日
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