超微欲以2.5D先進封裝解決GPU Chiplet平行化難題

在2020年最後一天，一份由超微(AMD)申請的GPU Chiplet專利正式公開，在業內引發許多討論。利用先進封裝技術將多枚Chiplet整合在同一片載板或封裝體中，已經不是新聞，但以Chiplet實現GPU的難度特別高。由於GPU的平行運算程度遠高於CPU，要在不同Chiplet上實現平行化，技術難度更高，且不同Chiplet上的記憶體要達成同步，通訊成本也會變得更昂貴。因此，超微這篇以被動式Crosslink矽中介層實現GPU...
2021 年 01 月 06 日

Third Point公開要求英特爾放棄IDM模式

對沖基金公司Third Point執行長Daniel Loeb日前在推特公開其寫給英特爾(Intel)董事會主席Omar Ishrak的建議信，信中提及英特爾在2020年已蒸發了600億美元市值，亦喪失技術領先全球的地位。Loeb將原因歸咎英特爾的半導體製程技術從2013年至今都一直停留在14奈米，...
2020 年 12 月 31 日

凌華新模組支援AMD Ryzen V2000 APU

邊緣運算解決方案商凌華科技(Adlink)推出首款八核心COM ExpressType 6 精巧型模組(cExpress-AR)，搭載整合AMD最新Ryzen V2000 APU的Radeon 顯示卡。...
2020 年 12 月 02 日

AMD新Ryzen V2000嵌入式處理器提升效能/功耗效率

AMD Ryzen V2000系列嵌入式處理器提供較前一代產品雙倍核心數、高達2倍的每瓦效能提升以及預估15%的IPC提升 AMD擴大旗下高效能嵌入式處理器產品陣容，推出全新AMD Ryzen V2000系列嵌入式處理器。採用創新7奈米製程技術、「Zen...
2020 年 11 月 23 日

強化PC安全性　微軟發表Pluton處理器

為強化Windows PC的安全性，微軟(Microsoft)與英特爾(Intel)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)等處理器廠商，共同發表了Pluton處理器。這是一項從晶片到雲端的安全技術，由Xbox與Azure...
2020 年 11 月 19 日

(評論)賽靈思的美麗需要細心照顧　買下花園的超微會是好園丁嗎？

如果要為2020年挑一個代表字，「憂」應該當之無愧。自新年以始，COVID-19在中國爆發大流行，並擴散到全世界以來，各種令人惶惶不安的疫情資訊，以及大規模封城對經濟運作的衝擊，便不斷出現在新聞版面上。如今，第二波大規模封城又在歐洲展開，不僅人心浮動，即將到來的耶誕節歡樂氣氛，以及零售業所期待的購物消費商機，大概也毀一半了。...
2020 年 11 月 04 日

資料中心競合新局　邊緣運算開啟軟體附加價值

日前資策會MIC舉辦2021趨勢論壇，其中針對新興雲端服務與邊緣運算的影像辨識提出趨勢分析。受到新冠疫情影響，業者大力推出娛樂串流與遠距會議軟體，同時資料中心架構也走向多元。另一方面，採用邊緣運算的影像辨識技術，將會朝向以軟體及演算法增加附加價值的商業模式。...
2020 年 11 月 02 日

超微/賽靈思達成換股合併協議　交易總價值350億美元

日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx)，AMD同時宣布第三季的業績高於預期，同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係，同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後，此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。...
2020 年 10 月 29 日

疫情打亂淡旺季步調　3Q’20伺服器出貨恐季減4.9%

TrendForce指出，2020年上半年受COVID-19疫情衝擊，多數企業為因應疫情與整體經濟環境的不確定性，對伺服器採購由資本支出(CAPEX)類別轉向以租用雲服務為主的營運支出(OPEX)，導致既有伺服器採購訂單暫緩、第三季以Dell、HPE為首的企業伺服器供應商開始下修全年出貨數字，TrendForce近期將第三季伺服器出貨量預估由原先的季衰退0.8%，下修至季衰退4.9%。...
2020 年 08 月 20 日

獨立顯卡/遊戲機雙引擎帶動　GDDR6將成繪圖記憶體新主流

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，由於兩大顯卡廠NVIDIA與超微(AMD)都預計將於2020年第三季發布全新GPU，加上微軟(Microsoft)與Sony也將在第四季發布新款遊戲機，並全部搭載高容量GDDR6記憶體，這不僅將成為支撐繪圖用記憶體(Graphics...
2020 年 05 月 21 日

商用HPC起飛　AMD二代EPYC處理器亮相

繼2019年宣布推出高達64核心，代號為ROME的第二代EPYC伺服器處理器後，為因應資料中心日益成長的趨勢，AMD日前宣布近期策略，針對資料庫、商用高效能運算(HPC)，以及超融合基礎架構等三大領域，擴充其第二代EPYC伺服器7Fx2系列三款處理器。該系列新處理器除了高達64核心外，亦降低一半以上的總體擁有成本，同時亦維繫該公司生態系統，進一步拓展資料中心布局。...
2020 年 04 月 20 日

AMD新嵌入式處理器實現高效能運算

AMD日前宣布擴展AMD Ryzen嵌入式產業體系，推出兩款全新AMD Ryzen R1000嵌入式低功耗處理器，為客戶提供從6至10瓦的全新熱設計功耗(TDP)範圍。此外，AMD宣布藍寶科技、SECO、Simply...
2020 年 03 月 09 日
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