新思科技日前召開全新的2026 Synopsys Converge旗艦大會，新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代，分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個由矽晶片驅動(silicon-powered)、AI賦能(AI-enabled)且軟體定義(software-defined)的願景。他同時宣布新思多項全新工程解決方案，以便協助創新者設計、驗證與產出次世代AI驅動的產品。 Ghazi表示：「次世代人工智慧系統由於複雜性極高，需要完全且嶄新的工程規劃才能達成。」他指出：「藉由整合軟體與硬體、電子學與物理學的共同設計，並在實際生產前掌控數位孿生(digital...

先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)與自動駕駛車輛(AV)技術正顯著改變我們的駕駛方式。據估計，2023年間，在14項ADAS功能中，已有10項功能的市場滲透率突破50%。然而，自駕技術的持續落實，仍仰賴於精確且可靠的感測器系統，以及其對弱勢道路使用者(Vulnerable...

隨著GPU功耗大幅提升，伴隨而來的散熱問題，已成為AI伺服器設計，甚至整個資料中心設計規劃時，最棘手的挑戰之一。由於傳統氣冷方式已無法滿足AI伺服器的散熱需求，因此，轉向液冷將是必然的趨勢。 Ansys經理丁羽辰(左)、技術經理陳建佑(右)指出，可靠度與跨層級的分析模擬需求，將隨著AI伺服器大舉轉向液冷散熱而爆發。   散熱問題演變為跨物理、多層級的工程戰役 Ansys技術經理陳建佑指出，在伺服器散熱方式由氣冷轉向液冷過程中，工程團隊普遍遭遇三大挑戰：首先是系統整合問題，其次是需導入主動式的熱管理，第三則是冷板與液冷模組設計複雜化。 在系統整合方面，現有的伺服器主機板、機箱多是以氣冷為前提進行設計，要導入液冷時，必須考慮幾何相容性、製造可行性、管線接頭密封性、機構干擾等問題。 主動式熱管理的需求，則與AI伺服器的負載變化有關。由於AI伺服器的運算負載變化相當劇烈，因此其熱負載的變化也會大幅變動。因此，業界需要能因應負載變化，甚至是預測晶片溫度變化，進而動態調整的主動式熱管理方案。 冷板與液冷模組設計複雜化，則是追求散熱效率最佳化的結果。為了得到最好的散熱效率，工程師在設計冷板或液冷模組時，必須考慮到微通道的幾何設計與換熱效率、流量均勻性、冷卻液相變化/沸騰能力、局部溫度飆升等各種問題，從而使模組的設計變得極為複雜。 跨層級模擬成新基礎　預測能力即是競爭力 在熱模擬領域擁有最完整工具組合的Ansys，可為設計人員提供多層級、跨尺度的模擬方案。在晶片、模組與冷板設計層級，Fluent、Icepak可以提供高解析度的CFD模擬；從伺服器、機櫃到整個機房的設計規劃，則可用Thermal...

當您在繁忙車陣中動彈不得時，或許會思考，是否有更好的方式能穿越人口稠密地區。如果交通不再局限於地面，而是在三維空間中進行短距離移動，將可能帶來全新的運輸模式。 雖然聽起來像是科幻情節，但相關概念已逐漸成形。電動垂直起降(electric...

生成式AI推動的伺服器浪潮，讓電源設計師承受前所未有的壓力。在電源設計變得更複雜之際，開發週期卻被大幅壓縮。以模擬為核心的虛擬設計環境，已成為大勢所趨。 生成式AI帶動的AI伺服器潮流，不僅改變了資料中心的面貌，更讓電源設計工程師面臨前所未有的挑戰。GPU持續進化，讓伺服器電源供應器的規格需求不斷攀升；在此同時，產品上市週期卻愈來愈短，研發工程師不僅要應付更高的電流密度、更嚴苛的散熱條件，還必須在有限時間內交出可靠的設計成果。 在這樣的高壓環境下，傳統的「設計–打樣–測試」流程已經顯得過於緩慢。取而代之的，是以模擬軟體為核心的「虛擬設計環境」。 設計週期極度壓縮　研發工程師分身乏術 Ansys資深工程師郭宗男(圖1)指出，電源設計正快速走向數位轉型。「AI電源的複雜度遠超過以往，開發週期卻被大幅壓縮。若仍然依賴傳統實體打樣，往往需要耗費數週甚至數月，追不上當前產業的節奏。」因此，業界開始依靠Ansys的Q3D、Maxwell、Icepack等模擬工具，在虛擬環境中完成絕大部分設計與驗證工作，直到最後階段才進行實體樣品的打樣與測試。 圖1　...

現代裝置及其元件的快速發展無庸置疑，但工程師們又是如何因應這些發展以跟上腳步的呢？設計類比與混合訊號(AMS)半導體電路既是一門科學，也是一門藝術。展望未來，這些技術進展將為工程師帶來令人振奮的挑戰與機會，突破創造力與技術專業的極限。 在半導體工程中，電磁場與矽之間複雜的非線性交互作用難以預測，而當製程技術進展至...

Ansys Engineering Copilot是一款全新多功能虛擬AI助理，現已整合至Ansys產品中，使用者可透過一鍵存取Ansys使用者介面(UI)中，超過50年的模擬專業知識、學習資源及AI驅動的支援服務。 共有七款Ansys產品內建稱為AI+的人工智慧功能，可讓模擬更簡單、更快速且更容易存取，包括專為提升軌道準確度的全新Ansys...

新思科技(Synopsys)於美西時間7月17日宣布，該公司已完成對安矽思(Ansys)的收購案。這筆於2024年1月16日宣布的交易案，結合了兩家在矽晶設計、矽智財IP與模擬及分析領域的業界領先企業，讓客戶得以快速進行AI驅動產品的創新。新思科技在可望擴增至310億美元的整體潛在市場(TAM)中贏得優勢。 新思科技總裁暨執行長Sassine...

中國國家市場監督管理總局近日發表聲明，已有條件批准新思科技(Synopsys)與安矽思(Ansys)的合併案。在中國政府點頭放行後，這件合併案已獲得全球主要半導體國家，包含美、歐、中、台的監管機關同意...

「2025 Ansys Simulation World台灣用戶技術大會」正式啟動，搭配年度「Call for Presentations徵文大賽」稿件熱烈募集，匯聚各產業與學術領域專家共襄盛舉。該年度用戶大會將於8月13日在新竹喜來登大飯店舉行，邀請半導體、電子、電動車、能源等產業領域的領袖與技術專家，共同探討AI如何重塑模擬應用、驅動設計革新。大會當天也將進行頒獎典禮，宣布徵文大賽獲獎者及頒發萬元獎金，並提供Ansys全產品超過300堂訓練課程的免費授權，以提升模擬實力。 本屆大會以「AI驅動未來模擬，開啟研發新世代」為主軸，邀請來自TSMC、MediaTek、AMD、Delta...

生成式AI讓市場對高效能運算(HPC)晶片的需求扶搖直上，也促使HPC晶片的設計複雜度指數成長。對晶片設計者而言，要開發出一顆符合HPC應用需求的晶片，難度大幅增加。不只要處理電源完整性(PI)、訊號完整性(SI)等典型的電子設計問題，還必須考慮先進封裝的應力、散熱等問題。多物理模擬平台，已成為HPC晶片設計不可或缺的基本工具。 生成式AI不只帶動市場對HPC晶片的需求量，同時也引導HPC晶片的設計趨勢。為實現更高運算效能，HPC晶片已經不只是一顆處理器，而是一個透過先進封裝技術將處理器、記憶體、I/O等晶片整合在一起的複雜系統。如此高的整合度，固然對提升運算效能大有幫助，但也同時讓晶片設計者面臨更複雜技術問題。除了晶片設計一定會遇到的電源完整性、訊號完整性議題外，將各種晶片透過先進封裝技術整合在極狹小的空間內，還會讓應力、散熱等問題的處理，變得更加棘手，而且，散熱問題若處理不當，還會對電源、訊號造成負面影響，形成惡性循環。為解決這些彼此耦合的物理問題，完整的多物理模擬工具平台，已成為HPC晶片設計者必備基本工具。也讓在這個領域深耕多年的安矽思(Ansys)，有機會為半導體設計、製造業的客戶帶來更多價值。 HPC晶片設計三大挑戰：老問題、更難纏 Ansys資深應用工程經理Ted...

傳統的錫球技術正在被銅柱技術逐步取代。作為第一道封裝技術，銅柱技術越來越受到歡迎，主要是因為它能應對晶片特徵尺寸縮小、移動設備形態要求以及當前覆晶封裝技術的其他挑戰。與傳統錫球技術相比，銅柱技術在控制...