創意電子/Ansys以先進模擬工作流程加速開發下一代應用Advanced-IC設計

創意電子(Global Unichip Corporation, GUC)導入Ansys開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC...
2021 年 03 月 29 日

Ansys/是德強化DME 簡化系統設計流程

Ansys與是德科技(Keysight)攜手透過強化版自動化DME工作流程,將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的5G通訊、自駕車、和電動車領域,排除手動耦合設計的耗時瓶頸。Ansys與是德科技的長期合作關係源自AGI,該公司在2020年被Ansys收購前就已是是德科技的長期合作夥伴。...
2021 年 03 月 26 日

Ansys/是德強化DME 簡化系統設計流程

Ansys與是德科技(Keysight)攜手透過強化版自動化DME工作流程,將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的5G通訊、自駕車、和電動車領域,排除手動耦合設計的耗時瓶頸。Ansys與是德科技的長期合作關係源自AGI,該公司在2020年被Ansys收購前就已是是德科技的長期合作夥伴。...
2021 年 03 月 19 日

光子積體電路PDK問世 光子元件商品化邁開大步

廣闊的商業市場對製造成本和可擴展性的需求,促使光子(Photonics)元件的設計流程變得更為成熟,並為光子製程設計套件(PDK)的推出奠定基礎。
2021 年 02 月 18 日

Ansys新HFSS Mesh Fusion改善自駕車5G通訊等先進應用產品設計

Ansys日前推出Ansys HFSS Mesh Fusion,支援工程師組合(mesh)和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬,降低開發成本並加速開發最先進產品,以避免在設計或保真度妥協。...
2021 年 02 月 04 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電3D-IC封裝技術認證

Ansys半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS with silicon interposer(CoWoS-S)和InFO with RDL interconnect(InFO-R)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度。...
2020 年 09 月 02 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證

Ansys先進多物理場簽核工具通過台積電(TSMC)3奈米製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧(AI)、機器學習(ML)、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。...
2020 年 08 月 31 日

多天線設計趨勢不可擋 模擬工具解決複雜干擾問題

4G改變生活,5G改變社會。5G除了在增強移動頻寬應用場景下能夠豐富多媒體類應用場景,在使用者密度大的區域增強通訊能力,實現無縫的用戶體驗之外,基於大規模機器類通訊的物聯網也是5G通訊技術的突破性應用場景,能夠衍生出智慧城市、智慧家居、環境監測、工業自動化控制、自動駕駛、遠端醫療等諸多具體的物聯網應用方向,5G的時代萬物互聯,新一代移動通訊技術將給人類的生活帶來天翻地覆的變化。
2020 年 08 月 13 日

Ansys 2020 R2幫助工程團隊加速創新

Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力,幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機。其中Ansys下一代工程模擬軟體、高效能運算(High-performance...
2020 年 07 月 30 日

Ansys舉辦工程模擬虛擬高峰會 攜手合作夥伴模擬防疫情境

面對COVID-19疫情持續延燒,全球工程模擬領域商安矽思(Ansys)致力與客戶以及合作夥伴攜手應對挑戰,宣布將於6月10日至11日線上舉辦全球最大工程模擬高峰會,並與合作夥伴進行各類防疫情境與醫療病房與設備的設計製造等模擬,攜手應對COVID-19疫情帶來的嚴峻挑戰。...
2020 年 05 月 20 日

Ansys電源雜訊簽核平台獲台積電先進製程技術認證

Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip, SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,將協助共同客戶驗證全球晶片的電源需求及可靠性,並應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance...
2020 年 05 月 11 日

ANSYS加速5G/高效能運算暨AI設計

安矽思(Ansys)發表的Ansys RaptorH,能幫助工程師加速並改善5G、三維度積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程,這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna...
2020 年 03 月 20 日