先進製程/異質整合帶來新挑戰 IC設計簽核走向多物理模擬

摩爾定律雖然已接近尾聲,但IC製程微縮的腳步仍持續往前緩步推進,5奈米、甚至3奈米製程的量產時程都已經排妥。另一方面,近年來廣受各方討論的異質整合技術,雖然讓IC設計者有機會藉由先進封裝技術,將更多功能整合到單一元件中,同時也將新的挑戰帶進IC設計流程。...
2019 年 08 月 30 日

速霸陸攜手ANSYS帶動未來油電混合動力車設計

速霸陸公司(Subaru)率先推出革命性的控制系統,使用ANSYS嵌入式軟體解決方案,為新一代油電混合動力車(Hybrid Electric Vehicle, HEV)提供頂尖的安全性和可靠度。ANSYS幫助速霸陸的工程師能快速正確地產出高度複雜的軟體程式碼,確保關鍵互連HEV系統的運作可靠性,有助於保障駕駛行車安全。...
2019 年 08 月 26 日

模擬工具新功能源源不絕 馬達設計/維運添利器

對馬達產業而言,為了提高整體設備效率(OEE),避免馬達無預警停機,很多大廠都已開始在自家馬達產品上添加額外感測器,以掌握跟馬達故障有關的蛛絲馬跡。在此基礎上,為馬達在虛擬世界中建置數位雙胞胎(Digital...
2019 年 08 月 22 日

ANSYS榮獲全球50大最適合創新者任職公司

Fast Company宣布ANSYS名列最適合創新者任職公司(Best Workplaces for Innovators)。該名單旨在表揚堅持承諾在各層級鼓勵創新的企業和組織。 Fast Company與Accenture合作,公布2019年最適合創新者任職公司名單,獲獎者涵蓋生物科技、民生消費性用品、金融服務、網路安全和工程等產業。Fast...
2019 年 08 月 21 日

模擬方案/服務雙管齊下 毫米波天線/設備整合難度遞減

5G毫米波使用頻段偏高,加上導入波束成形技術,因而增加產品設計工程師在整合天線時的複雜度,善用模擬工具遂成為加速5G毫米波應用開發時程的關鍵要素。
2019 年 08 月 15 日

ANSYS 2019 R2強化設計/工程/製造間數位設計流程

ANSYS透過近期發表的ANSYS 2019 R2全新功能,加速和精簡產品生命週期。憑藉革命性的ANSYS Mechanical用戶體驗、簡化複雜電子裝置的模擬、以及能大幅加速未精簡(Dirty)幾何網格的ANSYS...
2019 年 06 月 26 日

ANSYS獲台積電TSMC-SoIC先進3D晶片堆疊技術認證

ANSYS針對台積電創新系統整合晶片(TSMC-SoIC)先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via(TSV)和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言,能提供更高的電源效率和效能。...
2019 年 05 月 10 日

ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證

台積電和ANSYS透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。 這些尖端應用的進步持續推動電源與熱限制環境中的效能極限。尤其在AI應用部分,包括雲端與邊緣運算的訓練及資料推論,都需要功率更高且功能更強大的高效能處理器。...
2019 年 05 月 09 日

ANSYS發表全新ANSYS 2019 R1解決方案

ANSYS透過全新發表ANSYS 2019 R1的使用便利性和新功能,使模擬更無所不在。ANSYS 2019 R1從革命性的ANSYS Fluent使用體驗、超精確積層製造解決方案,到新ANSYS Motion產品線導入的突破性功能,讓各領域及產業的工程師皆能開發最創新的產品。...
2019 年 02 月 26 日

實現高效5G前端設計 模擬工具扮要角

為實現5G標準所設定的技術性能目標,新技術的引進勢在必行,以打造更高效能的射頻系統。對此,安矽思(ANSYS)資深應用工程師吳俊昆指出,5G有望在2019開始蓬勃發展;不過,進入5G時代後,許多關於毫米波的應用和技術也應運而生,因而會出現眾多新挑戰。...
2019 年 01 月 23 日

安矽思RedHawk-SC問世 高效能模擬方案滿足先進製程設計

為降低先進製程設計難度,加快產品開發時程,安矽思(ANSYS)宣布推出新一代解決方案RedHawk-SC,以因應複雜的多層物理場(Multiphysics)挑戰,包括晶片熱效應、老化(Aging)、熱感知統計電子遷移預算(Statistical...
2018 年 11 月 08 日

天線/訊號處理越靠越近 設計模擬面臨新挑戰

對無線通訊設備而言,天線是一個必要卻必須小心處理的元件。傳統上,為了避免訊號收發受到干擾,天線周圍多半會有淨空區,讓天線跟其他電子元件或金屬保持安全距離。而隨著技術進步,天線周圍的淨空區越來越小,甚至發展出無淨空區的天線方案,使得天線得以跟其他元件比鄰而居。然而,天線跟訊號處理單元越靠越近,在工程上仍是一大挑戰。...
2018 年 10 月 11 日