Ansys將重返CES 2025，展示數位工程解決方案，加速新一代更安全、更聰明、更有效率的車輛發展。透過全方位產品套件的最新進展，Ansys直接應對了業界最緊迫的挑戰。以更快的創新和更好的生產力，Ansys模擬可大幅降低與實體原型設計相關的時間及成本。 致力於提高安全性，對新功能及效能的需求，以及在工程挑戰日益複雜的挑戰下，面臨縮短設計週期的壓力，這些都使得傳統的車輛開發方法越來越無效。Ansys解決方案透過連接和自動化工作流程，縮短設計週期，並透過可靠的設計驗證降低開發成本，協助客戶一直位於創新的最前沿。 Marelli...

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 生成式人工智慧(GAI)的廣泛應用，帶動矽光子技術與光學共同封裝(CPO)的快速發展。AI可以用於生成文字、圖片與影片，對資料傳輸與運算效能的需求節節攀升。隨著資料中心的電子傳輸逐漸遇到頻寬與延遲瓶頸，矽光子與CPO技術成為實現高頻寬傳輸需求的關鍵。然而，CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。透過整合多物理模擬技術，設計人員可以在設計階段預測潛在問題，優化晶片效能，並加速CPO技術的量產進程，為生成式AI的大規模應用鋪路。 GAI帶動矽光子需求 生成式AI應用進展飛快，目前除了生成文字，還能生成圖片、影片與音檔。多元的使用情境讓生成式AI技術普及，也帶動AI運算需求成長。國立陽明交通大學光電工程學系講座教授暨鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中(圖1)表示，AI運算使用類神經網路，有多個神經元參與運算，所以通訊技術是其中的重要角色。同時，資料中心在AI運算需求提高之下，數據傳輸量大增，傳輸速度更顯重要。電子傳輸難以負荷大量的資料中心需求，傳輸速度遭遇瓶頸，市場因此將目光轉向光通訊應用。 圖1　國立陽明交通大學光電工程學系講座教授暨鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示，AI運算有多個神經元參與，所以通訊技術是其中的重要角色 以往每一代的通訊技術，需要經過四年才會更新。例如傳輸速度從25...

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 電訊號分析優化CPO布局 (承前文)Ansys Principal...

受到監管壓力、消費者需求和氣候變化的影響，永續發展已成為全球商業的關鍵優先業務。然而，缺乏可靠且準確的材料使用、能源消耗、廢棄物和排放量的資料，往往會阻礙公司推動大規模的永續計畫。Ansys的模擬可讓各產業的企業靈活應對這些市場挑戰，並協助支持他們的永續發展。 Ansys日前發布報告介紹一項新方法來使用模擬測量，和評估早期設計階段和整個產品生命週期中，企業所做的決策對永續的影響。該報告結合麥肯錫公司(McKinsey...

便宜、耐操又省電，是馬達應用開發者與使用者對馬達不變的期待。因此，馬達產業在研發新一代馬達時，通常都是以成本、效率與可靠度的改良，作為最重要的三個設計目標。半導體、多物理模擬與人工智慧技術的進步，則是...

Ansys近日宣布將NVIDIA Modulus AI框架整合到Ansys半導體模擬產品中，以提供能大幅加速設計最佳化的AI功能。這將使工程師能夠創建客製化和生成式AI的代理模型，以加速設計的反覆調整並探索更大的設計空間。技術整合將強化各種產品的成果，包括GPU、HPC晶片、AI晶片、智慧型手機處理器和先進類比積體電路。 NVIDIA...

Ansys因AI，HPC和矽光子系統的卓越設計支援方面而榮獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。 台積電在年度TSMC...

Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力。這些功能對於打造半導體產品，用於高效能運算(HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。 若要建立最佳化熱和電氣效應(例如通道輪廓)的正確3D-IC設計，需要廣泛且耗時的設計流程。為了將這種限制降至最低，設計人員使用Ansys...

智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品。 智原科技為客戶提供晶片設計專案的支援。智原科技最近宣布推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片設計的爆炸式需求，這些設計的目標是為了獲得效能更佳，耗電量更低的產品。為了滿足這一需求，工程師需要精確的多重物理分析工具，在製造之前驗證晶片設計是否包括可靠的訊號和結構完整性分析以及可靠的電源網路設計分析。這項挑戰因開發更高密度晶片及更容易受到電磁干擾問題的趨勢而加劇。 在設計流程中導入Ansys...

Ansys和台積電宣布與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys...

生成式人工智慧(AI)應用爆發，規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需增加傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光子傳輸技術，期待光學元件在光學共同封裝(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。 CPO相較傳統的可插拔式光收發模組，在效能與尺寸等方面更有優勢。可插拔式光收發模組透過機械製程整合光收發相關元件，並安裝在基板外緣，與電子元件的距離較遠，因此訊號傳輸較容易耗損及延遲。CPO則透過半導體製程將光子傳輸相關元件，直接封裝在電子元件附近，不僅縮小晶片尺寸，更能減少傳輸的延遲與耗能。同時CPO若是進入量產，其成本可望大幅降低。然而CPO面對光學模組與半導體技術的跨領域整合，需要克服結構設計、電路/光路設計與故障分析等挑戰。 CPO市場可期 CPO作為有效加快資料傳輸的技術，根據IDTechEx的分析，每個AI加速器通常採用一個光子積體電路(PIC)，來滿足運算中高速處理資料，以及資料傳輸的需求。IDTechEx預期AI系統的應用在CPO市場的占比將持續提升，整體CPO市場規模在2035年將超過12億美元，2025~2035年的CAGR可能達到28.9%(圖1)。 圖1　2025~2035年CPO市場規模預估 台灣半導體龍頭台積電即在CoWoS封裝技術的基礎下，於2024年4月的北美技術論壇中，提出CPO技術的發展藍圖。台積電預計將3D光學引擎製作成緊湊通用型光子引擎(Compact...

Ansys正與Supermicro和NVIDIA合作，提供統包式硬體，為Ansys多物理模擬解決方案提供加速。利用硬體及軟體的組合，Ansys客戶能夠以達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型。在Supermicro及NVIDIA的技術執行時，Ansys解決方案可縮短上市時間，並推動針對各種應用進行更強大的設計探索，包括汽車碰撞測試、外部空氣動力學、航空航太燃氣渦輪機引擎和5G/6G天線和生物製藥開發。 要充分利用多物理模擬，需要將不同類型的物理求解器與一系列硬體選擇整合，每種都提供獨特的效能優勢。然而，為多物理模擬調整和設定正確的硬體是一項複雜的工作，可能會顯著影響效能、成本和生產力。統包式自訂硬體解決方案，同時具有中央處理器(CPU)，圖形處理器(GPU)，互連和冷卻模組，讓工程師能夠更有效率地執行預測準確的模擬。 Ansys和Supermicro之間的協同測試中發現複製在一個NVIDIA...