Ansys宣布推出首款SaaS雲端原生產品Ansys ConceptEV。該解決方案使組件和系統工程師能夠透過基於模型的方法協作進行電動車動力傳動系統概念設計，進而促進早期設計決策，以改善電動車駕駛範圍和電池充電時間，降低開發成本，並加快上市時間。 EV動力系統是複雜的系統，由核心功能元件組成，包括電池、逆變器、馬達和變速箱。為了開發最有效率的動力系統，組件必須作為系統的一部分進行設計和最佳化，而不是單獨進行設計和最佳化。系統級設計方法對於增加電動車的駕駛範圍和效率，同時降低成本至關重要。 ConceptEV是同類產品中第一款可存取的解決方案，能夠將元件設計與系統層級需求連結起來。規格和元件設計變更可輕鬆實作且可追蹤，讓使用者能夠快速評估和量化系統取捨，以實現最佳的動力傳動系統設計。基於模型的方法有助於根據需求快速分析整個系統、減少錯誤、節省時間和成本，並在開發過程的早期提供更明智的決策。 FluxSys公司技術總監John...

Ansys宣布採用NVIDIA Omniverse應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛。 3D-IC或多晶片是半導體晶片的垂直堆疊組件。3D-IC的精巧外形可顯著提高效能，而不會增加功耗。然而，更密集的3D-IC會使與電磁問題以及熱和應力管理相關的設計挑戰複雜化。這也使得追蹤這些問題的起因變得更困難。為了瞭解更進階應用的3D-IC元件之間的相互作用，3D多物理視覺化成為有效設計和診斷的必要條件。 Ansys整合...

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。 空氣冷卻系統仍然是現有資料中心中最廣泛使用的形式。由於成本低且易於實施，空氣冷卻很快成為伺服器冷卻的標準解決方案。當機房還很小，且計算硬體的機架功率密度不超過5...

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。 浸潤式液冷系統維護仍有不少挑戰 為什麼浸潤式冷卻技術，還沒有在當今典型的資料中心中大量部署呢？雲端供應商通常以利潤為導向，這意味著資料中心通常是以最少的投資和營運成本，實現最大化的計算輸出作為設計目標。雖然一些雲端營運商在決策時會考慮可持續性，但大多數營運商選擇最具成本效益的解決方案。 在成本方面，浸潤式冷卻系統的初始投資可能較高，但其營運成本通常較低。這是因為浸潤式冷卻系統可以提高能源效率，減少冷卻需求，從而降低電費支出。相比之下，空氣冷卻系統雖然初始投資較低，但長期營運成本較高，因為需要更多的能量來保持適當的冷卻效果。 根據Bunger等人的研究(註1)，對於功率密度為每機架10...

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。 液冷材料化學/電氣特性影響需進一步評估 由於浸潤式冷卻具有更好的散熱效能，因此資料中心導入浸潤式冷卻，似乎是不可避免的趨勢。但是，以介電液作為冷卻劑，會帶來許多需要進一步評估跟分析的技術議題。 介電液體是一種具有電絕緣性的液體(不導電)，以免干擾電子設備/系統的運行，表1展示了典型介電液體(烴類礦物油、合成油、氫氟醚)與空氣和水的關鍵熱物理性質比較。從表1可以立即看出幾個顯著的特點：介電液體的熱傳導係數明顯更高，密度更大，並且每單位質量/體積儲存/傳輸更多的能量，比空氣更具優勢。 表1　介電液體的主要熱物理性質 不過，介電液與眾多材料接觸時的相容性，及其對伺服器元件化學和機械性質的影響，是需要審慎評估的。目前業界確實缺少元件如何與熱界面材料(TIM)相互作用的可靠數據，特別是考慮到這些液體還被用作溶劑清洗劑的情況下。不幸的是，目前沒有足夠的數據來解答這些問題。 浸潤式冷卻會導致油與伺服器中所有暴露材料的直接接觸，並且可能被吸收到材料表面底下，需要測試的材料種類繁多，測試必須在延長的時間範圍內進行，並需要評估多種熱-機械-電氣性能。油組成的介電液也可能降解，介電液生命週期、使用壽命、和處理方式(回收對土壤與地下水是否有二次汙染的疑慮)、甚至毒性、高揮發性。 雙相浸潤式冷卻還有訊號干擾的潛在疑慮。由於在雙相浸潤式冷卻系統中，沸騰氣泡將於冷卻液中不斷產生，但介質在液體和氣體之間不斷變化，可能會對I/O訊號傳輸產生多種干擾和挑戰，且高潤濕低表面張力液體可能會對I/O訊號傳輸產生更嚴重的干擾。 液體的介電常數通常比氣體高得多。介電常數的改變會影響訊號傳輸的特性，尤其是阻抗和反射。當介質從氣體變為液體時，訊號線上的阻抗會發生變化，可能導致訊號反射增加，從而引起訊號失真和損耗。 介電常數的變化還會改變訊號傳輸速度，介電常數(Dk，Er)決定訊號在介質中傳播的速度。電訊號的傳播速度與介電常數的平方根成反比。介電常數越低，訊號傳送速率越快。 電磁(EMI)干擾的問題也必須注意。液體和氣體介質對電磁波的屏蔽效應不同。液體通常具有更好的屏蔽效果，這可能會減少外部電磁干擾進入系統的影響。然而，液體介質中的内部訊號反射和散射也可能增加，導致内部干擾。在介質切換期間，訊號路徑可能會暴露在更高水平的EMI環境中，需要特別的屏蔽措施和過濾技術來減少干擾。 因此，如果伺服器確定要使用雙相浸潤式冷卻，電路設計可能需要經過對應的調整，因為訊號傳輸系統需要針對不同介質進行優化設計。例如，可能需要使用可調節阻抗匹配電路，以適應介質變化帶來的阻抗變化。電路板材料和布線方式也需要考慮介質的變化。比如，液體可能會導致電路板的腐蝕和短路，需採取適當的防護措施。 在解決介質在液體與氣體間變化對I/O訊號傳輸干擾的影響問題上，Ansys...

是德科技(Keysight Technologies)、新思科技(Synopsys)和Ansys日前共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積(PPA)的要求。新的遷移流程將源自是德科技、新思科技和Ansys的毫米波(mmWave)和射頻解決方案，整合到一個高效設計流程中，大幅簡化客戶採用台積電尖端射頻製程時，重新設計被動元件和設計元件的流程。 此射頻設計遷移流程擴充了台積電的類比設計遷移(ADM)方法，以提供射頻電路設計人員所需的額外功能。是德科技、新思科技和Ansys的遷移流程，不僅可提高類比設計遷移(ADM)的效率，更使2.4GHz低雜訊放大器(LNA)設計重新定向至N6RF+製程後，功耗達到顯著下降。 該設計遷移流程的關鍵要素包括：新思科技客製化設計系列產品，包括可快速推展類比和射頻設計遷移的Custom...

Ansys宣布，其功率完整性平台已獲得台積電N2技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可為高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證，這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。 Ansys與台積電的合作還使用Ansys...

矽光子(Silicon Photonics)是台積電未來重要的技術發展方向之一。該公司日前在美西技術論壇上，除了揭露A16製程的部分細節外，同時也宣示將在2025年完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)驗證，再搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged...

Ansys宣布正式推出其AI驅動的虛擬助手AnsysGPT。虛擬助手使用ChatGPT技術構建，將Ansys工程師的專業知識與AI的強大功能融合在一起，提供能夠提供快速、全天候的客戶支援的通用工具。AnsysGPT使用Ansys的數據進行訓練，可以在幾秒內對客戶最迫切的工程問題提供有用的回答。 AnsysGPT可讓客戶全天候存取虛擬助理，以解答有關Ansys產品、相關物理和其他複雜工程主題的查詢，從而協助團隊。透過安全且易於使用的介面，設計師和工程師會以多種常見語言獲得即時回應，協助他們簡化模擬設定，瀏覽相關學習機會等。 更新版本遵循對回應準確度、效能和資料合規性的嚴格測試。AnsysGPT從新的公開來源擷取知識，包括產品文件，產品和工程相關的訓練文件、常見問題集、技術行銷材料，以及公開的Ansys學習論壇討論。此外，升級後的基礎架構還提供增強的安全性和可擴展性，以容納數千名用戶。 Continental...

Ansys宣布與NVIDIA合作，共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術，透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器，將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中，開發基於物理的數位分身，以及自訂使用NVIDIA...

現代汽車(Hyundai Motor Company)將Ansys認證為車體系統分析的結構模擬解決方案的首選供應商，其最終將支援改善未來乘客的安全性和舒適度。 對於擁有完善產品開發流程的汽車公司，從一個模擬工具轉換到另一個模擬工具需要大量的時間和嚴格的評估標準。Hyundai...

鎖定AI需求，英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖，確保在2025到2030年期間和未來的領先地位。英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括Arm、新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和安矽思(Ansys)也宣布，適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。 英特爾於Intel...