應材聯手歐洲研究重鎮 搶攻特殊晶片商機
全球半導體設備龍頭應用材料公司（Applied Materials）與法國知名研究機構CEA-Leti宣布擴大聯合實驗室合作，聚焦開發物聯網、通訊、汽車、電源和感測器（ICAPS）市場所需的特殊晶片技術。這項合作不僅標誌著兩家機構長期夥伴關係的深化，更反映出特殊晶片市場在AI時代的戰略重要性。
根據預測，到2025年機器將產生每年創建數據的99%，其中大部分將來自網路邊緣的數十億個物聯網產品。這些應用從工業自動化到電動車輛，都需要專門的晶片來處理數據和電源分配，為ICAPS市場帶來龐大成長機會。
背景：特殊晶片市場的崛起
這一現象背後，隱含著半導體產業結構的深層變化。過去產業焦點多集中在先進邏輯和記憶體晶片，但隨著智慧裝置普及和AI應用擴展，非領先製程的特殊晶片需求快速攀升。這些晶片雖然不追求最先進的製程節點，卻在功能整合和效能最佳化方面面臨全新挑戰。
ICAPS市場涵蓋的應用範圍極為廣泛，從CMOS影像感測器、光電元件、射頻晶片，到電源管理晶片和類比數位轉換器，每一類產品都有其獨特的技術要求。這些特殊晶片在AI時代扮演著感知世界、產生資訊並透過無線通訊傳輸的關鍵角色，其重要性正快速提升。
更深入地分析會發現，傳統的單一晶片解決方案已難以滿足多元化的應用需求。產業界正朝向異質整合的方向發展，將不同功能的晶片整合在同一封裝中，這對材料工程和封裝技術提出了更高要求。
核心技術：異質整合與全流程開發
應用材料公司和CEA-Leti此次合作的核心，在於建立完整的特殊晶片開發能力。擴建後的實驗室將配備最新進的封裝工具，支援不同晶圓類型和製程節點的異質整合，這項技術被視為下一代半導體創新的關鍵。
異質整合技術允許將採用不同製程技術製造的晶片組合在一起，例如將矽基邏輯晶片與化合物半導體的射頻晶片整合，或是將類比和數位功能結合在同一封裝中。這種做法不僅能提升效能，還能縮小產品體積並降低成本。
實驗室的另一項重要創新是全流程開發能力，從個別製程步驟擴展到完整的特殊裝置開發。這意味著從材料選擇、製程設計到最終封裝測試的每個環節都能在同一地點完成，大幅縮短開發週期並提升創新效率。
值得注意的是，這次合作特別強調化合物半導體的先進整合技術，包括氮化鎵和磷化銦等材料。這些來自週期表第三族和第五族元素的化合物，在5G/6G通訊、電動車和光通訊等高速、高頻應用中表現出色，其產生光線和支援更快電子移動性的特性，使其成為高效能、節能應用的理想選擇。
產業觀點：歐美合作新模式
面對這項重大合作，兩家機構的領導者展現出不同層面的戰略思考。應用材料公司ICAPS業務部企業副總裁暨總經理Aninda...
2025 年 06 月 18 日
