華邦TrustME安全快閃記憶體獲PSA Certified Level 2 Ready認證

華邦電子(Winbond)日前宣布TrustMEW75F安全快閃記憶體在經由Arm平台安全架構認證計畫(PSA Certified)合作的獨立安全測試實驗室測試後,取得PSA Certified Level...
2020 年 03 月 06 日

Arm新AI技術使物聯網終端裝置更智慧化

Arm日前宣布其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍,包括全新機器學習(ML)矽智財、ArmCortex-M55處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU),這是針對Cortex-M平台推出的第一個微神經網路處理器(microNPU),這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能。全新的矽智財與搭配的開發工具,可為數十億個小型、低耗電的物聯網與嵌入式裝置,帶來終端機器學習處理能力,並得以讓AI的硬體與軟體開發人員能以更多的方式進行創新。...
2020 年 02 月 14 日

HOLTEK新推Arm Cortex-M0+ BLDC HT32F65230/240微控制器

盛群(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流馬達控制專用微控制器HT32F65230/HT32F65240系列,支援Hall sensor或Sensorless磁場導向控制(FOC),時脈最高可達60MHz,具備2.5V~5.5V寬電壓操作,系統電壓採用5V可帶來更高的類比訊號解析度及馬達驅動時不易受到雜訊干擾之好處,具備高效能、高性價比及高整合度特色。適合如電動滑板車、抽油煙機、吊扇、無塵室風扇過濾組(FFU)、各型扇類等需求FOC控制無刷直流馬達應用。...
2020 年 02 月 14 日

導入預測性維護概念 智慧建築安防效率大升級

安全系統也是智慧建築重要設計之一,系統業者致力提倡化被動為主動概念,期能達到預警性維護,實現更高的安全防護效率。
2020 年 02 月 06 日

Arm GPU獲2019 Linley分析師首選獎優勝

Arm日前宣布Arm Mali-G77 GPU獲得Linley集團2019年分析師首選獎(Analysts’Choice Awards 2019),評選為「最佳處理器矽智財」類別的優勝者。...
2020 年 01 月 29 日

AIoT熱潮有增無減 邊緣運算方案競出籠

人工智慧(AI)走向終端,代表終端產品需要處理的資料量也不停增加,因而需要更大的運算能力;為實現更快、更強大的邊緣運算設備,新一代GPU、NPU等處理器也前仆後繼的陸續問世。
2019 年 12 月 19 日

Arm用多變/靈活策略簡化物聯網設計

要實現萬物聯網願景,如何加快聯網產品設計、上市時程是一大要素。為此,Arm近期宣布推出完全運算(Total Compute)方案,該方案代表矽智財設計的全新方式,並聚焦在使用案例導向的系統解決方案。 Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti...
2019 年 12 月 17 日

貿澤電子供貨三款多重處理器系統單晶片

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片(MPSoC)。 此裝置結合高效能Arm型多核心、多重處理系統及ASIC等級的可編程邏輯,具高擴充性,可將圖形和視訊管線等關鍵應用卸載至專用處理區塊。MPSoC也內含整合式周邊和連線核心的完整配件,適用於5G無線技術、汽車ADAS,以及工業物聯網(IoT)等新一代應用。...
2019 年 12 月 02 日

Arm宣布曾志光升任台灣總裁

Arm日前宣布原台灣銷售事業部與應用工程部副總裁曾志光,即日起升任為Arm台灣總裁,負責台灣市場整體營運,帶領台灣團隊邁向新里程碑。原任Arm台灣總經理謝弘輝則轉任Arm全球創新暨投資副總裁,負責Arm策略新商機開發,為台灣Arm...
2019 年 11 月 28 日

中國IC設計競相投入免費架構 IP授權業者紛紛調整授權規則

自從中興被禁運事件刺激到中國產業界,從政府到業界,無不把「自有架構」掛在嘴邊,不論是通過收購或者是自行發展,期望能擺脫在關鍵技術和料件方面依賴外來供應商的窘況。
2019 年 11 月 14 日

Arm科技論壇開闢運算新紀元

Arm日前於台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店,舉辦2019 Arm科技論壇,以「The New Era of Compute」為主軸,聚焦 5G、物聯網、人工智慧和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求,以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理,落實物聯網願景。今年兩個場次的論壇預計將吸引超過1,500名產業精英與會,與Arm一起攜手激盪出更多運算新紀元下的創新商機。...
2019 年 11 月 13 日

團結力量大 Chiplets滿足高效低成本設計

AI、自動駕駛、5G等新興應用且皆須使用高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。然而,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration...
2019 年 11 月 12 日