聯發科5G SoC後發先至　首批終端產品2020年Q1問世

聯發科技於Computex 2019期間，正式宣布推出5G系統單晶片，採用7奈米製程並向下相容2G/3G/4G的多模數據機晶片，整合該公司的5G數據機Helio M70，應用處理器更導入安謀(Arm)最新的Cortex-A77...
2019 年 05 月 29 日

貿澤電子4月發表超過297項新產品

貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是新產品引進(NPI)代理商，首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。...
2019 年 05 月 29 日

擴展顯示生態系統　Arm推Mali-D77讓VR更真實

為普及虛擬實境(VR)，Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP，減少系統頻寬與功耗，為未來VR帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能，並消除暈眩感，為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。 Arm...
2019 年 05 月 28 日

Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP

Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP，減少系統頻寬與功耗，為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能，並消除暈眩感，為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。 基於Arm的晶片已經趨動現今99%的智慧型手機，消費者對於VR的興趣持續成長，對技術的要求也愈來愈高。雖然桌上型電腦得以提供強大的效能，卻仍限...
2019 年 05 月 24 日

Arm將於COMPUTEX 2019展現運算技術/強大生態系統

Arm將參與台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)，展現該公司在5G新世代運算領域的創新技術與相關應用，以及與來自各領域的事業合作夥伴共同建構的強大生態系統。除了公司各事業部高階主管將來台分享Arm最新技術與對未來的科技觀察之外，Arm也將參加「COMPUTEX論壇」及「InnoVEX論壇」的主題演講，並於展會期間展示基於Arm架構的產品與解決方案，以其運算領先優勢，掌握下一波科技浪潮。...
2019 年 05 月 20 日

2019 Arm Design Contest設計競賽開放報名

Arm第14屆Arm Design Contest設計競賽正式展開。本屆活動與財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)及意法半導體(ST)共同協辦，今年以「Arm Idea, 實現創意有意思」為題，提供有別於以往、全面升級的開發工具STM32H7開發板與WI-FI模組及Keil...
2019 年 04 月 29 日

Arm與EDMI合作整合Mbed OS與Pelion物聯網平台

Arm宣布與EDMI合作，整合Mbed OS與Pelion物聯網平台至先進智慧儀表解決方案上，以安全地管理、連接、擴充裝置，為未來物聯網公共事業應用立下根基。 智慧公共事業正快速成長，企業也面臨越來越多的安全規範，以及對自動讀錶的需求，藉以省略推算費用的程序，並從遠端確認服務狀態。如能串連這些智慧儀表，將有助於解決上述以及其他挑戰。舉例來說，智慧儀表的軟體能透過無線網路進行更新，藉此主動排除各種安全漏洞。...
2019 年 04 月 19 日

Arm宣布其基於台積公司22nm ULP技術POP IP已獲Novatek採用

Arm宣布其基於台積公司22奈米ULP技術的POP IP已獲聯詠科技(Novatek)採用，結合big.LITTLE組態架構優勢，為數位電視市場晶片發展開創新局。電視系統正邁入革命性的新時代。更高解析度的視訊、全面擴展的服務、加上全新人工智慧(AI)驅動的功能，將帶動使用者需求以及裝置數量雙雙成長。這讓終端消費者為之振奮外，同時對於SoC晶片設計業者而言，也代表一大挑戰。要在電視系統中加入這些功能，複雜度勢必隨之增長，因此工程團隊除了努力在成本與功能之間找到平衡點，還得要提供出色的使用者經驗以及縮短產品的上市時程。...
2019 年 04 月 18 日

Arm與Vodafone達成協議合力簡化物聯網部署

Arm宣布與Vodafone一項策略合作，協助企業大幅降低建置物聯網解決方案的複雜度及成本。延續雙方先前在iSIM(integrated SIM)技術的合作，這項合作將促成Vodafone與Arm的物聯網軟體以及網路服務，能為企業提供可編程的連網系統單晶片設計，不必再使用傳統SIM卡。這讓客戶得以於全球各地市場進行安全部署、遠端配置(remotely...
2019 年 03 月 21 日

Arm與中國聯通合作打造物聯網平台

Arm宣布與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司正式簽署長期合作協議，雙方將在物聯網領域展開深度合作，打造全新物聯網平台，引入Arm Pelion裝置管理平台與Mbed OS作業系統，攜手共創更具彈性、高效能、安全的物聯網聯合生態。...
2019 年 03 月 20 日

Arm宣布與獨立安全測試實驗室夥伴發表PSA Certified計畫

Arm宣布與獨立安全測試實驗室夥伴Brightsight、CAICT、Riscure、以及UL，連同顧問公司 Prove&Run發表PSA Certified計畫，以推動業界廣泛運用平台安全架構(Platform...
2019 年 03 月 18 日

揪團搶攻AIoT商機　台灣RISC-V聯盟成軍

為讓台灣資通訊產業進入人工智慧+物聯網(AIoT)客製化設計核心，並從嵌入式CPU開放架構上切入商用市場，台灣RISC-V聯盟在3月7日舉辦啟動儀式，同時舉辦RISC-V開放架構與AIoT應用技術研討會，期透過產、學、研三方合作方式，共同協助將RISC-V開放架構導入台灣，並串聯海內外RISC-V生態系資源，讓台灣資通訊產業在AIoT應用上，成為重要核心解決方案供應鏈之一。...
2019 年 03 月 08 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日
最新文章

Omdia：關稅戰攪動北美電視市場　南韓品牌得益最多

2025 年 05 月 05 日

DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合

2025 年 05 月 02 日

Anritsu推出Wi-Fi 7 OTA測試解決方案　結合MVG多探棒系統與MT8862A測試儀

2025 年 05 月 02 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

ICTGC重磅登場　揭密AI創新與技術應用智取未來新篇章

2025 年 05 月 02 日
編輯推薦

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.