瞄準雲端設備客製需求 可配置開發平台趁勢起

可配置雲端設備開發平台閃耀登場。隨著雲端服務日趨多元,傳統一體適用的雲端設備已無法滿足企業應用需求。有鑑於此,晶片設計服務公司Synapse Design攜手飛思卡爾(Freescale),打造出業界首款可配置的(Configurable)雲端設備開發平台,以協助網路營運業者和雲端服務供應商打造各種客製化功能。 ...
2014 年 10 月 09 日

搭上大陸二代證商機 盛群指紋辨識模組發威

盛群光學式指紋辨識模組成功搶灘中國大陸市場。盛群與旗下轉投資的金佶科技共同開發的光學式指紋辨識模組,已順利打入中國大陸二代證讀卡機供應鏈,並預計將於2015年第三季開始大量出貨,可望帶動內建的盛群8位元和32位元微控制器(MCU)銷售量激增。 ...
2014 年 10 月 08 日

瞄準高端物聯網應用 ST搶先推Cortex-M7 MCU

意法半導體(ST)率先推出搭載安謀國際(ARM)Cortex-M7核心微控制器(MCU)。繼ARM發布最新一代Cortex-M7核心後,ST也旋即取得授權,並於日前搶先業界發布首款高整合度、高運算效能且低功耗的Cortex-M7...
2014 年 10 月 06 日

Altera/ARM拓展SoC開發工具策略合作

Altera和安謀國際(ARM)宣布一項長期合作協議,雙方在系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)同類最佳嵌入式軟體發展工具上展開策略合作。透過今天宣布的延展協議,Altera版ARM DS-5工具套件規模繼續擴大。 ...
2014 年 10 月 06 日

應用多樣/客製需求高 物聯網開創晶片市場新競局

物聯網將開啟晶片市場全新戰局。物聯網應用涵蓋穿戴式、家庭、工業和汽車電子等廣泛領域,對晶片的多樣性和客製化設計需求大幅攀升;此一趨勢不僅刺激既有晶片商全力擴展產品陣容,更吸引許多IC設計新秀搶進,甚至掀起系統廠自主研發晶片的熱潮,將使未來物聯網晶片市場競爭更加詭譎多變。 ...
2014 年 10 月 01 日

借力台積電 海思推出16FinFET網通處理器

海思半導體採用台積電16FinFET製程,成功產出首顆以鰭式場效電晶體(FinFET)製程和安謀國際(ARM)架構為基礎的網通處理器,除可大幅提升運算效能外,更支援次世代虛擬化網路應用。 ...
2014 年 09 月 26 日

架構大翻新 Imagination新64位元CPU核心登場

Imagination新一代64位元MIPS勇士(Warrior)系列中央處理器(CPU)核心亮相。Imagination發布採用多執行緒(Multi-Threading)技術開發的全新64位元MIPS勇士系列CPU核心–I6400,可大幅提升處理器運作效率,準備大舉插旗行動裝置、汽車、伺服器、數位電視/數位機上盒等嵌入式應用市場版圖。 ...
2014 年 09 月 09 日

世平經銷ADI電能品質線上監測系統解決方案

大聯大控股旗下世平集團將推出亞德諾(ADI)電能品質線上監測系統解決方案,可實現遠端線上監測電能品質,和採集資料進行分析處理,進而產生各種電能及電能品質的報表與分析報告,以利進行相關研究。 ...
2014 年 08 月 13 日

新唐推出Cortex-M4微控制器NUC472系列

新唐科技推出全新NuMicro系列旗艦成員–NUC472系列,該系列以先進半導體製程,整合安謀國際(ARM)Cortex-M4F核心,帶有數位訊號處理單元與浮點運算單元、高容量閃存512KB,並配備工業級Ethernet...
2014 年 08 月 01 日

瞄準穿戴式應用 客製化處理器趨勢萌芽

針對穿戴式應用開發的客製化處理器需求湧現。目前市面上穿戴式裝置內建的處理器功耗表現仍不理想,僅能透過系統架構設計將處理器運作功耗降至最低;因此為了因應穿戴式裝置對低功耗的嚴苛要求,市場上對客製化穿戴式處理器的需求正逐漸發酵。 ...
2014 年 06 月 18 日

戴樂格USB交換式充電器IC內建電池電量計

戴樂格(Dialog)推出高效能的交換式充電器積體電路(IC)–DA9150,其內建一個電池電量計,主要針對中國市場中採用通用序列匯流排(USB)充電方式的智慧型手機、平板電腦和新興的穿戴式裝置。 ...
2014 年 06 月 13 日

ST新款MCU具備超低功耗

意法半導體(ST)新系列STM32微控制(MCU)器整合高能效的安謀國際(ARM)Cortex-M0+內核,並具備最佳化架構、電源管理模式、超低功耗周邊設備、支援節能型通用序列匯流排(USB)功能,及獨有的超低功耗製程。 ...
2014 年 06 月 03 日