低成本優勢盡顯 Android加ARM架構全速滲透PC

Android加安謀國際(ARM)的「雙A」設計將大舉進軍個人電腦(PC)市場。PC品牌廠為加快開發新產品模型並降低成本,已開始擴大導入Android加ARM的開放性軟硬體平台,因而促進此一新興設計架構快速在PC市場上崛起,強勢挑戰傳統Wintel模式的市占地位。 ...
2014 年 01 月 02 日

導入預整合多核架構模組 M2M應用設計快易通

機器對機器(M2M)系統開發可望更加快速。現今M2M產品設計人員,往往須耗費大量資源與工程週期處理基礎的系統整合工作,而無暇顧及應用價值的提升,因此M2M模組廠推出更高整合度的多核心解決方案,以降低導入設計門檻。
2013 年 12 月 26 日

x86/ARM架構並行 AMD強化嵌入式市場戰力

超微半導體(AMD)正積極發展採用安謀國際(ARM)架構的64位元中央處理器(CPU)。AMD自去年底開始力求轉型,並於今年戮力執行嵌入式市場拓展策略,而2014年該公司將同時以既有的x86架構加速處理器(APU)、CPU以及新增的ARM...
2013 年 12 月 21 日

結合ARM TrustZone技術 明導Hypervisor強攻IVI市場

明導國際(Mentor Graphics)針對多重汽車作業系統推出嵌入式虛擬化監管程式(Embedded Hypervisor),並結合安謀國際(ARM)的TrustZone技術,協助汽車製造商快速推出高可靠度的汽車資訊娛樂(In-vehicle...
2013 年 12 月 14 日

ST榮獲兩項2014年CES創新獎

意法半導體(ST)榮獲兩項2014年國際消費性電子展(CES)創新設計工程獎。STLUX385A照明和電源管理數位控制器和STM32F429/439微控制器(MCU)產品線雙雙獲得嵌入式技術類獎。CES創新獎是一年一度享譽業界的消費性電子技術競賽,旨在於表彰技術廠商和開發人員在消費性電子產品領域的出色設計和工程研發成果。 ...
2013 年 12 月 06 日

緊追ARM步伐 晶心揮軍物聯網市場

晶心科技正加緊腳步布局物聯網(IoT)應用市場。不讓安謀國際(ARM)專美於前,晶心科技在發布32位元低功耗處理器矽智財(IP)–AndesCore N705後,近期更開發出以ZigBee標準為基礎的軟體堆疊(Software...
2013 年 12 月 05 日

借力大小核設計架構 多核處理器強效又省電

大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下,已有不少行動處理器開發商推出採用big.LITTLE架構的新方案,期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務,達到兼顧最佳效能與節能效果的目的,以獲得更多行動裝置製造商青睞。
2013 年 12 月 05 日

猛攻物聯網商機 ARM強化軟硬體整合服務

著眼於物聯網(IoT)龐大的發展潛能,安謀國際(ARM)除持續推出更低功耗、高效能的處理器核心之餘,也力求強化其軟硬體整合方案,積極布局軟體生態系統,以期能更全面地圈地物聯網商機。 ...
2013 年 11 月 26 日

結合HSA架構 big.LITTLE處理器省電又強效

應用處理器發展將邁入新的階段。因應行動裝置製造商對視覺運算效能要求不斷提高,處理器業者已計畫在現今大小核(big.LITTLE)多核心應用處理器設計中,再導入異質系統架構(HSA),以進一步整合繪圖處理器(GPU),期在強化視覺處理能力之際,兼顧整體耗電量表現。 ...
2013 年 11 月 25 日

鎖定高階嵌入式應用 新思發布ARC處理器新IP

新思科技(Synopsys)在嵌入式市場攻勢再起。有鑑於嵌入式系統設計日益複雜且對運算效能的要求大幅提高,新思科技宣布推出ARC處理器的全新矽智財(IP)系列–DesignWare ARC...
2013 年 11 月 21 日

ST智慧電表SoC具備編程靈活性

意法半導體(ST)發布智慧電表系統單晶片(SoC)–STCOMET10,整合高精準度測量與靈活的可編程處理功能和電力線通訊系統(Power Line Communication)以及先進的防盜電安全功能。 ...
2013 年 11 月 20 日

結合TrustZone技術 明導Hypervisor強攻IVI市場

明導國際(Mentor Graphics)針對多重汽車作業系統推出嵌入式虛擬化監管程式(Embedded Hypervisor),並結合安謀國際(ARM)的TrustZone技術,協助汽車製造商快速推出高可靠度的汽車資訊娛樂(In-vehicle...
2013 年 11 月 20 日