多核心SoC發威 智慧化產線生產效率大增

在多核心系統單晶片(SoC)的助力下,智慧自動化產線中配備的攝影機、馬達等裝置,以及後端資料中心(Data Center)的處理速度將大幅提升,且功耗也可降低,將有助提高智慧自動化產線的生產效率與環保效益。 ...
2013 年 07 月 19 日

富士通獲得ARM授權big.LITTLE技術

富士通半導體宣布與安謀國際(ARM)簽署一項授權協議,將採用ARM big.LITTLE技術和ARM Mali-T624繪圖處理器,推出系統單晶片(SoC)解決方案。富士通半導體據此協議所開發的首款SoC通用型解決方案將結合雙核Cortex-A15和雙核Cortex-A7處理器,廣泛應用於工業和消費電子與視覺化系統及高階ASIC領域。富士通半導體利用過去在市場上豐富的產品經驗,結合big.LITTLE架構與支援四核心運算的Mali-T624...
2013 年 07 月 17 日

富士通推出32位元微控制器系列

富士通(Fujitsu)推出首批採用安謀國際(ARM)Cortex-M4處理器核心的FM4系列32位元精簡指令集運算(RISC)微控制器。富士通半導體此次共推出八十四款MB9B560R/460R/360R/160R系列產品,將於2013年7月底開始為客戶提供樣品。 ...
2013 年 07 月 08 日

打造另類big.LITTLE 飛思卡爾量產異質雙核控制器

飛思卡爾(Freescale)將於7月下旬利用40奈米製程投產Vybrid系列產品。瞄準智慧型嵌入式系統商機,飛思卡爾已開發出創新的異質(Heterogenous)雙核心控制器–Vybrid,其整合雙核處理器核心Cortex-A5和微控制器(MCU)核心Cortex-M4,將助力嵌入式系統開發商設計出配備豐富人機介面和即時控制功能的智慧化產品。 ...
2013 年 07 月 05 日

EDA環境銜接量測軟體 電子產品開發週期大幅縮短

消費性電子產品汰換週期愈來愈短,且功能複雜度不斷提高,使得系統研發人員面臨縮短產品開發時間的嚴峻挑戰。所幸,現今自動化測試系統已開始導入開放式FPGA,將有助EDA開發環境與量測軟體的整合,讓工程師可同時進行系統設計與測試,加快研發時程。
2013 年 06 月 24 日

購併Energy Micro 芯科擴張IoT與智慧能源版圖

芯科實驗室(Silicon Laboratories)將大舉在物聯網(IoT)和智慧能源市場攻城掠地。面對物聯網和智慧能源應用對於低功耗微控制器(MCU)需求增溫,芯科實驗室日前宣布購併Energy Micro,藉此掌握標榜低功耗特性的32位元微控制器(MCU)產品線及開發低功耗產品的核心技術,準備積極擴大在物聯網與智慧能源的市占。 ...
2013 年 06 月 14 日

溫瑞爾擴充VxWorks多核心性能

美商溫瑞爾(Wind River)宣布擴充VxWorks即時操作系統(Real-time Operating System, RTOS)的多核心性能,做為支援英特爾(Intel)、飛思卡爾(Freescale)以及安謀國際(ARM)最新處理器的多核心操作系統,VxWorks可為新一代智慧系統的高效能需求提供關鍵介面。 ...
2013 年 06 月 13 日

飛思卡爾將供應Kinetis KL02微控制器

飛思卡爾(Freescale)推出Kinetis KL02系列的32位元微控制器(MCU)已開始付運,該產品兼具全新的處理性能及能源效益,適於多種應用,同時也有助於拓展物聯網(IoT)。小巧的KL02元件所需的功率極低,其效益高出競爭對手六倍,因而非常適於運用在超小型及電池驅動的產品當中。 ...
2013 年 06 月 13 日

多核處理器應用熱燒 電源管理晶片邁向高整合

高整合電源管理晶片可強化多核心處理器效能。行動裝置大舉導入多核心處理器,讓電源設計架構隨之異動,不少應用處理器開發商已開始將部分電源功能自平台中分離,讓合作的電源晶片業者開發更高功能整合度的電源管理方案,以兼顧處理器效能和低功耗設計。
2013 年 05 月 27 日

加速LTE晶片設計 Algotochip擴大與IP商合作

矽智財(IP)與IC設計服務業者持續加強4G晶片研發合作。因應長程演進計畫(LTE)設計複雜度大增,IC設計服務公司Algotochip已發展出一套可編程SoC架構設計平台–藍盒子(Blue-Box),並與安謀國際(ARM)、Tensilica等矽智財(IP)供應商緊密合作,可在8~16周內將客戶的C程式碼轉換成可量產的SoC架構,加速...
2013 年 05 月 24 日

松翰發表Cortex-M0微控制器

松翰科技32位元Cortex-M0微控制器家族再添生力軍–SN32F100,該元件除延續松翰32位元微控制器系列具備超高抗干擾能力及業界最低功耗省電特性,並首創內建Audio Codec及高感度電容式觸控鍵(Touch...
2013 年 05 月 24 日

行動裝置邁向超高解析 GPU風采強壓CPU

繪圖處理器(GPU)在下世代應用處理器設計的重要性大增。隨著行動裝置邁向大螢幕、2.5K超高解析度,GPU在應用處理器中所扮演的角色已日益突顯,因此包括高通(Qualcomm)、聯發科及安謀國際(ARM)等大廠近來均積極朝四核心、八核心方向邁進,以提升GPU效能,同時也致力推動異質系統架構(HSA)標準,以激發更多GPU應用潛力。 ...
2013 年 05 月 21 日