矽晶片融合技術助力 FPGA打造即時嵌入式系統

SoC FPGA有助提高即時嵌入式系統開發效率。SoC FPGA透過先進製程技術強化矽晶片融合,藉此整合更多的關鍵元件與功能,以簡化即時嵌入式系統的設計複雜度,同時降低整體開發成本。
2013 年 04 月 20 日

賽靈思Vivado設計套件加速整合IP

賽靈思(Xilinx)針對其系統單晶片(SoC)級設計套件Vivado Design Suite推出全新版本,以及兩項提升生產力的重大功能。Vivado設計套件2013.1版本包含一個全新以矽智財(IP)為導向並可加快系統整合的設計環境,同時具備一套可加速C/C++系統級設計和高階合成(HLS)的完整函式庫。 ...
2013 年 04 月 11 日

ARM/Cadence合力打造Cortex-A57處理器

安謀國際(ARM)與益華電腦(Cadence)宣布,通力合作率先在台積公司的16奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程上實現ARM Cortex-A57處理器產品,實現16奈米的效能與功耗承諾。測試晶片是運用完整Cadence...
2013 年 04 月 10 日

瞄準頂級車款 瑞薩車用SoC導入big.LITTLE架構

首款搭載安謀國際(ARM)big.LITTLE架構的汽車系統單晶片(SoC)問世。瞄準汽車資通訊娛樂(Infotainment)系統市場商機,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出高階車用晶片R-Car...
2013 年 04 月 03 日

瞄準家用NAS市場 英特爾發布低功耗Atom SoC

因應日益增加的多螢和1,080p高畫質影音傳輸需求,英特爾(Intel)推出針對NAS儲存裝置的高整合系統單晶片產品,可望挾更小的尺寸、功耗和處理效能,滿足原始設計製造商(ODM)、原始設備製造商(OEM)系統設計的要求。 ...
2013 年 03 月 28 日

催生先進製程IC EDA廠擴大ARM/晶圓廠合作

電子設計自動化(EDA)工具供應商積極強化與安謀國際(ARM)和晶圓廠的合作關係。益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)和新思科技(Synopsys),均積極擴大與安謀國際及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)等晶圓代工廠的合作關係,以加速高複雜晶片架構的開發流程。 ...
2013 年 03 月 27 日

新款處理器IP火力十足 晶心明年獲利有望

晶心科技可望從2014年開始獲利。晶心發布新一代中央處理器(CPU)矽智財(IP)–Hummingbird,該產品平均功率效率和程式執行效率皆較安謀國際(ARM)Cortex-M0+高出30%,將有助強化晶心在IP市場的競爭力,並加速其獲利步伐。 ...
2013 年 03 月 22 日

28奈米製程驅動 EDA業者興起IP購併潮

電子設計自動化(EDA)工具商矽智財(IP)購併潮湧現。由於28奈米(nm)製程IC設計難度提高,促使晶片商向外採購IP的需求增加,因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設計服務(Design...
2013 年 03 月 18 日

取代8位元方案 低價32位元MCU來勢洶洶

低價32位元微控制器(MCU)將蠶食8位元微控制器生存空間。英飛凌(Infineon) 瞄準低階工業控制市場以及家電產品、幫浦(Pump)、風扇和電動自行車的簡易馬達等應用產品,推出定價介於8位元微控制器價格區間的32位元微控制器系列產品,並宣誓要全面取代8位元系列微控制器。 ...
2013 年 03 月 11 日

SMB雲端布建需求湧現 高整合交換器SoC勢起

高整合乙太網路(Ethernet)交換器晶片成為市場主流。瞄準中小企業(SMB)雲端市場商機,博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)和Vitesse等乙太網路交換器晶片商,皆將陸續推出高頻寬、高整合度交換器系統單晶片(SoC),以支援中小企業資料中心與日俱增的網路流量和功能需求。 ...
2013 年 03 月 07 日

生態系統漸完備 NFC晶片商機愈滾愈大

NFC晶片需求將顯著攀升。在全球電信商、行動支付服務業者及作業系統開發商力挺之下,支援NFC技術的行動支付平台與終端裝置正邁入快速成長期,因而引爆大量晶片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機。
2013 年 03 月 04 日

高壓電源IC需求旺 新唐Q4代工營收年增2成

新唐科技晶圓代工業務日益增長。受惠高壓電源管理晶片需求暢旺,新唐科技不僅2012年第四季晶圓代工營收較去年同期成長19.3%,全年度晶圓代工營收比重也較往年增加。   ...
2013 年 02 月 08 日