催生先進製程IC EDA廠擴大ARM/晶圓廠合作

電子設計自動化(EDA)工具供應商積極強化與安謀國際(ARM)和晶圓廠的合作關係。益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)和新思科技(Synopsys),均積極擴大與安謀國際及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)等晶圓代工廠的合作關係,以加速高複雜晶片架構的開發流程。 ...
2013 年 03 月 27 日

新款處理器IP火力十足 晶心明年獲利有望

晶心科技可望從2014年開始獲利。晶心發布新一代中央處理器(CPU)矽智財(IP)–Hummingbird,該產品平均功率效率和程式執行效率皆較安謀國際(ARM)Cortex-M0+高出30%,將有助強化晶心在IP市場的競爭力,並加速其獲利步伐。 ...
2013 年 03 月 22 日

28奈米製程驅動 EDA業者興起IP購併潮

電子設計自動化(EDA)工具商矽智財(IP)購併潮湧現。由於28奈米(nm)製程IC設計難度提高,促使晶片商向外採購IP的需求增加,因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設計服務(Design...
2013 年 03 月 18 日

取代8位元方案 低價32位元MCU來勢洶洶

低價32位元微控制器(MCU)將蠶食8位元微控制器生存空間。英飛凌(Infineon) 瞄準低階工業控制市場以及家電產品、幫浦(Pump)、風扇和電動自行車的簡易馬達等應用產品,推出定價介於8位元微控制器價格區間的32位元微控制器系列產品,並宣誓要全面取代8位元系列微控制器。 ...
2013 年 03 月 11 日

SMB雲端布建需求湧現 高整合交換器SoC勢起

高整合乙太網路(Ethernet)交換器晶片成為市場主流。瞄準中小企業(SMB)雲端市場商機,博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)和Vitesse等乙太網路交換器晶片商,皆將陸續推出高頻寬、高整合度交換器系統單晶片(SoC),以支援中小企業資料中心與日俱增的網路流量和功能需求。 ...
2013 年 03 月 07 日

生態系統漸完備 NFC晶片商機愈滾愈大

NFC晶片需求將顯著攀升。在全球電信商、行動支付服務業者及作業系統開發商力挺之下,支援NFC技術的行動支付平台與終端裝置正邁入快速成長期,因而引爆大量晶片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機。
2013 年 03 月 04 日

高壓電源IC需求旺 新唐Q4代工營收年增2成

新唐科技晶圓代工業務日益增長。受惠高壓電源管理晶片需求暢旺,新唐科技不僅2012年第四季晶圓代工營收較去年同期成長19.3%,全年度晶圓代工營收比重也較往年增加。   ...
2013 年 02 月 08 日

展開雲端事業攻防戰 Intel/ARM再掀熱鬥

英特爾與ARM的處理器戰線將擴大至雲端應用領域。瞄準雲端設備對低功耗、高效能的嚴格要求,英特爾已揭櫫新一代Atom SoC及3D陣列記憶體開發計畫;同一時間,ARM也不甘示弱力推64位元處理器核心,並攜手超微、高通等大廠制定異質系統架構標準。
2013 年 01 月 28 日

聯發科/ST-Ericsson出「芯」招 四核晶片戰情升溫

四核心晶片戰火愈來愈猛烈。有別於市面上四核心處理器多半採大核加小核的設計架構,聯發科、ST-Ericsson最新四核心方案相繼改走差異路線,前者押寶Cortex-A7核心,讓晶片運算效能既可媲美同級產品,又能大幅降低耗電量與尺寸;後者則導入新處理器架構並應用意法半導體(ST)獨特28奈米製程,以實現動態調整CPU電壓及頻率,使效能與功耗均衡發展。 ...
2013 年 01 月 09 日

專訪英飛凌工業與多元電子市場高級經理黃志鴻 英飛凌力推工業用32位元MCU

英飛凌(Infineon)Cortex-M4微控制器(MCU)將大幅提高電源轉換效率。英飛凌採用安謀國際(ARM)Cortex-M4架構,推出XMC4000系列最新產品,可大幅提升電源轉換效率,適用於不斷電系統(UPS)、逆變器、數位電源供應、伺服器電源及電信設備電源等工業應用領域。
2013 年 01 月 07 日

Cypress可編程單晶片搭載Cortex-M3處理器

賽普拉斯(Cypress)推出通過全方面驗證的PSoC 5LP可編程系統單晶片系列元件。新元件基於安謀國際(ARM)Cortex M3,可提供高效能可編程類比功能與最佳的類比數位轉換器(ADC)。 ...
2013 年 01 月 07 日

導入安謀TEE核心 NFC手機毋須安全元件

安謀國際(ARM)處理器核心將可取代近距離無線通訊(NFC)安全元件(Secure Element)功能。瞄準NFC行動支付商機,ARM、金雅拓(Gemalto)和G&D合組Trustonic公司,期透過在ARM處理器核心整合Trustonic授信執行環境(Trusted...
2012 年 12 月 28 日