增強Cortex-M0戰力 新唐ASSP MCU傾巢出

新唐科技正積極以特定應用標準產品(ASSP)發展策略,厚實Cortex-M0 MCU產品線的競爭力,將針對利基型應用領域,開發出更貼近市場需求的產品,藉此贏得更多客戶的青睞,與國外MCU大廠共同瓜分Cortex-M0...
2011 年 11 月 21 日

CEO發言誤會一場 微軟澄清Win 8不支援手機

微軟(Microsoft)發布聲明解釋,Windows 8將不會用於手機。針對15日微軟執行長Steve Ballmer於年度股東大會上的發言被外界解讀為Windows 8將用於手機上一事,該公司已提出澄清,表示Windows...
2011 年 11 月 18 日

突圍MCU市場 Energy Micro高舉超低功耗旗幟

Energy Micro誓言以超低功耗微控制器(MCU)立足32位元市場。為在強敵環伺的Cortex-M核心微控制器市場中脫穎而出,成立於2007年的Energy Micro致力以專屬的省電技術實現超低功耗32位元微控制器,以強化產品差異性與競爭力,從而在高度競爭的32位元微控制器市場中搶得一席之地。 ...
2011 年 11 月 15 日

Android 4.0/RIM積極圈地 跨平台OS熱身賽開打

繼蘋果iOS 5後,2011年下半年,Google Android 4.0與RIM BBX也相繼高舉可同時支援智慧型手機和平板等不同裝置的旗幟,正式點燃跨平台作業系統的市場戰火,一旦2012年底微軟Windows...
2011 年 11 月 14 日

效能上看200MHz Cortex-M4進逼中低階DSP

Cortex-M4核心對中低階數位訊號處理器(DSP)的威脅將愈來愈大,尤其在恩智浦(NXP)和亞德諾(ADI)等半導體大廠於2012年推出運算效能上看200MHz的Cortex-M4產品方案後,雙方在嵌入式應用市場的勢力將明顯消長。 ...
2011 年 11 月 11 日

專訪德州儀器亞洲區市場開發行銷經理蕭志盛 德儀挾65奈米Cortex-M4出擊

繼意法半導體(ST)於9月中旬發布Cortex-M4核心的32位元MCU系列STM32F4,成為首家導入Cortex-M4 MCU量產的半導體廠後,德州儀器(TI)亦不甘示弱,於9月底發表業界首款65奈米(nm)Cortex-M4F核心MCU,憑藉先進製程提供低耗電量、高性能及支援更大記憶體的優勢,積極插旗Cortex-M4...
2011 年 11 月 10 日

Ramtron任命Scott Emley為市場推廣副總裁

全球低功耗非揮發性鐵電隨機存取記憶體(F-RAM)和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron,日前宣布任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁。Emley將帶領全球市場推廣團隊,全面負責包括應用和技術支援的產品線推廣,並向Ramtron首席執行長Eric...
2011 年 11 月 08 日

意法半導體/Enel合作開發智慧節能家電

意法半導體(ST)宣布義大利電力公司Enel指定意法半導體為Energy@Home聯盟研發專案的主要半導體合作夥伴。Energy@Home聯盟由伊萊克斯(Electrolux)、Enel、Indesit及義大利電信發起並於2009年10月成立,旨在於協助私人企業和客戶更高效地使用電力。 ...
2011 年 11 月 08 日

擴張32位元MCU版圖 瑞薩部署40奈米製程

看好32位元微控制器(MCU)未來成長潛力,瑞薩電子(Renesas Electronics)已計畫於2012年下半年開始採用40奈米(nm)製程生產32位元MCU,並加入浮點運算單元(FPU)功能,以滿足市場對32位元MCU日益嚴苛的效能要求。 ...
2011 年 11 月 04 日

28奈米帶頭衝 台積電明年有「春燕」

2011下半年全球半導體產業面對一波庫存去化的壓力,景氣每況愈下,不過,台積電董事長暨總執行長張忠謀仍在第三季法說會中,看好年底將是庫存調節的終點,且28奈米(nm)製程需求持續勁揚,亦將為台積電挹注大量營收成長,至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上,為台積電引來「春燕」。 ...
2011 年 10 月 31 日

20奈米順利投片 台積行動市場添助力

繼研發出兼顧效能與功耗的28奈米HPM製程技術後,台積電日前再度宣布,成功與行動處理器矽智財(IP)供應大廠安謀國際(ARM)合作完成首件採用20奈米製程技術生產的ARM Cortex-A15處理器設計定案(Tape...
2011 年 10 月 20 日

晶片/面板產品明年出籠 單玻璃/內嵌式觸控攻薄型商機

為掌握行動裝置輕薄化發展商機,晶片商與面板廠不約而同在縮減觸控面板厚度上多所著墨。其中,三星行動顯示明年計畫在智慧型手機中導入單玻璃觸控方案,朝超薄產品邁大步;而賽普拉斯則針對內嵌式觸控面板發布新一代觸控晶片,期搶占市場先機。
2011 年 10 月 20 日