科勝訊推出CX92755單晶片煤體處理器

專業影像處理、音訊、嵌入式數據機,以及視訊監控應用半導體解決方案廠商科勝訊(Conexant),日前宣布推出CX92755單晶片煤體處理器,擴充多媒體影像處理產品線,其適合應用於多媒體顯示產品,包括連網設備與互動式視訊顯示裝置,以及如數位顯示板、家庭保全與自動化、使用者介面控制等。 ...
2011 年 04 月 04 日

寬頻通訊蔚然成風 FPGA搶攻聯網商機

多媒體行動裝置炙手可熱,加上家庭影音娛樂對於3D呈現和高畫質影音的需求攀升,促使光纖通訊、基地台、高速乙太網路等有線及無線聯網設施必須邁向更高效能。FPGA在這股趨勢下獲得發揮舞台,相關業者不僅持續推動先進製程研發,更透過整合硬式矽智財等方式競逐更高效能。
2011 年 04 月 01 日

NS展出全新WEBENCH設計工具

美國國家半導體(NS)將在芝加哥舉行的ARM系統設計策略會議上展出一套全新的 WEBENCH Processor Power Architect設計工具,讓工程師可以為愛特梅爾(Atmel)與飛思卡爾半導體(Freescale)兩家公司的安謀國際(ARM)處理器設計專用的電源供應,並在幾分鐘內完成系統最佳化和模擬測試,在設計技術方面為業界開創一個新紀元。 ...
2011 年 03 月 29 日

專訪英特爾亞太區嵌入式產品事業群產品行銷總監林俊達

2011年初市場傳出多項不利於英特爾(Intel)的消息,如其開發搭載第二代Core處理器的平台出現瑕疵、諾基亞(Nokia)在全球行動通訊大會(MWC)上宣布採用微軟(Microsoft)作業系統開發智慧型手機等,引發外界對英特爾營運績效的疑慮,然而在高層果決表態及釋出多項嵌入式事業開發進展的消息後,英特爾股價於2月18日收盤前逆勢上漲0.77%,一掃該公司過去數週以來的的陰霾。
2011 年 03 月 10 日

LTE/3G/USB 3.0商機興 台灣IC設計大廠忙布局

因各種新興消費性電子產品不斷投入市場,炙手可熱的台灣IC設計商聲勢連帶水漲船高,隨智慧型手機、平板裝置、觸控螢幕等供應鏈成形,台灣業者也全面啟動投資布局,更具備進軍全球市場的決心和潛力,在競爭激烈的國際市場中奮力一搏。
2011 年 03 月 07 日

加速整併/厚植軟實力 台灣IC設計轉型刻不容緩

向來以快速仿效與降低成本見長的台灣IC設計產業,如今正面臨中國大陸IC設計業崛起與個人電腦市場毛利銳減的發展挑戰,亟需政府與民間企業通力合作,透過有效的機制促成產業整合,以提升台灣IC設計業者的競爭規模,並藉由強化IP與軟體設計能力,創造獨特差異化價值,進而增加獲利空間。
2011 年 03 月 03 日

晶片產品出籠 LTE-Advanced發展有譜

2011年美國拉斯維加斯消費性電子展(CES)及甫結束的全球行動通訊大會(MWC)中,除長程演進計畫(LTE)儼然為展場上一大亮點,初登場的LTE-Advanced也吸引不少目光,包括高通(Qualcomm)、安謀國際(ARM)等大廠紛紛發表進軍LTE-Advanced市場的產品藍圖,此亦象徵全球將正式邁入4G通訊時代。 ...
2011 年 02 月 24 日

聯網TV/STB淘金熱 嵌入式處理器百家爭鳴

在超微嵌入式APU方案問世後,讓嵌入式聯網應用市場的競爭態勢更形白熱化,而這款同時結合中央處理器與繪圖處理器的方案能否後來居上,並突破英特爾、安謀國際與美普思等先行者的重重防線,已備受各界關注。
2011 年 02 月 17 日

四核心開戰 高通/德儀/ST-Ericsson紛出招

行動裝置處理器戰火已快速蔓延至四核心戰場,包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)與ST-Ericsson等首批授權安謀國際(ARM)Cortex-A15核心的處理器業者,紛紛在本屆全球行動通訊大會(MWC)上推出四核心處理器方案,為下一代智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2011 年 02 月 17 日

挾台積電奧援 創意擬打入Kinect供應鏈

繼台積電宣布將砸巨資投入18吋晶圓廠計畫,旗下創意電子也表示在訂單湧現下,2010年第四季營收超越市場預期,於淡季逆勢成長1%,全年成長率達31%刷新該公司歷史紀錄,並使2010年淨利達新台幣5.81億元,成長24%。創意電子總經理賴俊豪更表示,該公司2011年產品組合仍以通訊應用為大宗,但也已積極切入Kinect供應鏈。 ...
2011 年 02 月 15 日

因應系統主控制器 PCI驅動程式撰寫大不同

PCI是一種可以擴充周邊元件的匯流排,在個人電腦上非常普遍,為一個共同的標準介面,可以讓很多的周邊元件附加在個人電腦上,雖然現在的嵌入式系統已經把很多的周邊系統做成系統單晶片(SoC)的中央處理器,但有時候在成本的考量下,PCI可以選擇所要擴充的周邊,避免SoC的中央處理器(CPU)成本過高,十分具有優勢。另外,把過多的周邊元件做成SoC,會造成CPU用電過高,更進而造成過高的溫度,必須使用其他的散熱元件,如鋁片或風扇等,反而造成產品體積變大並增加成本。
2011 年 02 月 10 日

Android領風潮 半導體產業擁抱開放原始碼

為加速半導體產業的創新,開放原始碼勢力抬頭,透過生態體系各路人馬包括EDA工具業者、晶片商與軟體社群等通力合作,除可迅速解決在軟硬體上遭遇的共同問題,亦有助於突破多核心、多元介面等新興挑戰,讓半導體業者可專注於自家產品的獨特設計。
2011 年 02 月 10 日