Arm:軟體定義汽車需具備耐用硬體

軟體定義汽車的吸引力相當明顯,藉由智慧型裝置的使用,消費者已經體驗到智慧型裝置可以輕鬆升級,應用程式及錯誤也可以透過無線方式進行更新與排除。隨著消費者對於更高階的自動駕駛的興趣與日俱增,整個產業也有志一同的朝著電動化動力系統、以及可在車上達成如智慧型手機體驗般的娛樂資訊技術的方向轉移,於是把車子開到經銷商再接上電腦讀取偵錯資訊或進行軟體更新設定的想法,已經顯得越來越過時。...
2021 年 09 月 11 日

工研院與Arm共構新創IC設計平台

近年 AI、5G、大數據及物聯網等數位科技的崛起,促進半導體產業持續成長,經濟部工業局為提升臺灣新創IC設計產業成長動能,引導工研院與半導體晶片核心矽智財大廠Arm,共同建構新創IC設計平台,協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的產品。...
2021 年 09 月 10 日

Computex 2021迎接疫後新常態 5G/AIoT/HPC數位轉型領風騷

面對COVID-19世紀疫情帶來的新常態,人際接觸因為防疫的因素大幅減少,藉由科技進行交流變得更加重要,所以新科技的發展不但沒有因為疫情停下腳步,有助防疫的科技更因此跨越了一大步,Copputex 2021線上展就是數位轉型的範例之一。
2021 年 07 月 22 日

Armv9新架構促開發者實現機密運算

Arm日前發表Arm機密運算架構(Arm CCA)的初步技術規格,這是2021年稍早宣布的全新 Armv9架構的安全性功能。Armv9將是建構未來 3,000 億顆 Arm架構晶片的尖端技術,而 Arm...
2021 年 06 月 30 日

Arm/Oracle攜手擴充雲端服務

甲骨文(Oracle)日前宣布啟用Ampere A1 Compute,把Arm技術架構應用實例引進Oracle雲端基礎設施(OCI),彰顯Arm的成長與成果。這項宣布代表Arm與甲骨文攜手提供嶄新的雲端服務,串接甲骨文在企業...
2021 年 06 月 11 日

Arm架構晶片2020 Q4出貨創史上新高

根據Arm最新統計顯示,Arm 的矽晶圓合作夥伴在 2020 年的最後一個季度,共出貨史上最高的 73 億片Arm架構晶片(年增 22%),相當於每秒出貨超過 900 片晶片、或每日 7,000 萬片晶片。總計Arm的合作夥伴在...
2021 年 06 月 10 日

Arm/SEMIFIVE聯手加速客製化SoC設計

Arm日前宣布矽晶圓設計解決方案供應商SEMIFIVE已經加入 Arm生態系,以加速部署 Arm技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片(SoC)中。SEMIFIVE 公司透過此次與 Arm合作,將可以使用各式各樣的...
2021 年 06 月 01 日

處理器大廠競爭白熱化 HPC哥吉拉大戰金剛

雲端資料中心應用帶動HPC市場,處理器大廠無不看好高效能商機,紛紛投入產品角逐優勢地位。
2021 年 06 月 01 日

Armv9 架構迎來全面運算解決方案

Arm近期發表全新世代Armv9架構,奠定未來十年運算的基石。旋即正式宣布推出第一個全面運算的解決方案,實現Arm全面運算策略下的三大重點:運算效能、便於開發人員使用與安全性。包括運算核心Armv9 Cortex...
2021 年 05 月 31 日

Arm採用新思Fusion Compiler方案優化PPA

新思科技(Synopsys)近日宣布安謀國際(Arm)已經部署Fusion Compiler,此乃具備單一資料模型(data model)並支援金級簽核的 RTL to GDSll 實作解決方案。透過這項部署,安謀可以在新一代...
2021 年 05 月 28 日

新思/Arm共推IP方案 提升AI晶片效能

新思科技(Synopsys)近日宣布與安謀國際擴大策略合作範圍,針對以Arm為基礎的系統單晶片(SoC),包括安謀Neoverse V1 和N2平台,提供優化的設計、驗證、矽智財、軟體安全、優質解決方案和參考流程。該策略協定可協助雙方客戶加速其軟體開發和軟硬體共同驗證,並加快節能(power-efficient)、高效能運算(high-performance...
2021 年 05 月 20 日

GTC 2021軟硬體齊發 NVIDIA打造全方位AI運算平台

NVIDIA GTC年度技術論壇日前登場,以AI為核心,持續布局軟硬體技術平台,透過推出最新的高效能運算應用CPU Grace,結合GPU與DPU,讓其運算服務更加完整,並在資料中心、5G、汽車、超級電腦等應用領域,帶領全球科技產業探索未來。黃仁勳宣示:我們現在是一家三種晶片產品的公司。
2021 年 05 月 17 日