AI應用逐漸分流 台灣須選對題目深耕

人工智慧(AI)在全球掀起一股熱潮,各國大廠紛紛投入AI晶片與系統研發,欲在AI市場搶得先機。隨著AI技術的演進,其應用也將逐漸分流,台灣如何在這波浪潮下,利用既有的半導體產業優勢,找到自身定位與發展方向,也成為產官學界共同努力的目標。 AI的應用包括視覺處理、語音處理等面向,然而,AI的應用場景相當多元,每種應用所需的細部技術也有所不同,因此隨著技術演進,AI的應用將會區分得更細緻且明確。新思科技全球資深副總裁暨亞太總裁林榮堅表示,雖然目前機器學習使用的晶片以繪圖處理器(GPU)與可程式化邏輯元件(FPGA)為主流,但隨著AI應用場景越來越明確,將有機會發展出專用晶片。 談到台灣AI發展,林榮堅指出,台灣AI產業發展雖然不是最快的,但台灣擁有半導體產業優勢與完整的產業結構,加上AI應用分流的發展趨勢,因此只要掌握既有優勢,並選對題目深入發展,亦會有不錯的前景。他舉例,台灣健保開辦至今已逾20年,累積相當多的醫療相關資料,這些豐富的資料庫將有助於AI在醫療生技領域的發展。除此之外,台灣的服務業與製造業皆有一定的基礎,亦是發展AI應用領域的選擇。 半導體產業為台灣科技業火車頭,不過近來個人電腦、手機、電視等半導體應用市場呈現下滑的趨勢,AI儼然成為半導體市場新的契機。新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲認為,目前半導體產業的兩大驅動力來自AI與車用電子,而研究單位也預測2025年AI的產值可望達到386億美元,受到這股強大驅動力的帶動,全球各科技大廠紛紛投入相關領域的研發。 李明哲指出,受到政府打造台灣AI創新生態環境政策的激勵,台灣SoC設計產業正面臨技術快速更迭及產業結構調整的契機。新思科技繼2017年10月與國研院晶片中心展開合作後,也進一步與國內大學簽訂合作意向書,協助參與合作架構的教授採用具備可編程卷積神經網路(CNN)引擎的嵌入式影像處理器核心DesignWare...
2018 年 06 月 08 日

滿足行動/家庭/工業應用 Dialog祭出CMIC平台

看好行動裝置、家庭與工業應用市場,戴勒格(Dialog)發表可組態混合訊號晶片(CMIC)—GreenPAK開發工具平台,使技術開發工程師得以在高整合度的環境下,快速設計出通用、客製化的產品,加速相關產業發展。 Dialog副總裁暨可組態混合訊號業務部總經理John...
2018 年 05 月 14 日

ADI電源系統管理器支援轉換效率監視

亞德諾(ADI)宣布推出Power by Linear– LTC2972,該元件為一款雙通道電源系統管理器,可監視中間匯流排輸入至負載點(POL)轉換器的電流、功率和能耗。監視電路板的功率和能量使用情況是對功耗進行管理、優化和降低的第一步,可減少伺服器機架和資料中心冷卻及設施成本。 該元件透過PMBus介面提供便利的輸入能耗(以焦耳為單位)...
2018 年 04 月 30 日

是德/Innovium聯手打造12.8 Tbps效能400GE單晶片

是德科技(Keysight)日前宣布其Ixia解決方案事業群與Innovium共同攜手合作,讓Innovium的TERALYNXTM交換器系列能夠提供大型資料中心所需的100GbE至400GbE速度,進而實現每秒12.8...
2018 年 04 月 20 日

首款7奈米SerDes矽智財亮相 聯發科強攻ASIC商機

為搶攻特定應用積體電路(ASIC)商機,聯發科宣布推出首款通過7奈米FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes矽智財(IP),進一步擴大其ASIC產品陣線;而採用聯發科56G...
2018 年 04 月 11 日

瑞薩推出雙路30A/單路33A數位電源模組

瑞薩電子(Renesas)近日宣布推出兩款全封裝型數位DC/DC PMBus電源模組,可提供同級產品中最高的功率密度和效率。其中,雙路型ISL8274M能操作於5V或12V的電源,並可在一18mm×23mm2的小封裝元件中,提供雙路30A輸出及高達百分之95.5峰值效率。新推出的ZL9024M則操作於3.3V電源,輸出功率為33A,元件大小僅17mm×19mm,並可為伺服器、電信設備、數據通訊、光纖網通道、以及儲存設備中所使用的先進FPGA、DSP、ASIC以及記憶體,提供負載點(POL)電源轉換。此兩款元件都是易於使用,且可PMBus設置組態的電源元件,其內部的控制器、MOSFET、電感、以及被動元件等皆整合封裝於模組中,以減小佔用的電路板面積並降低元件物料成本(BOM)。 瑞薩工業類比與電源事業部副總裁Philip...
2018 年 02 月 07 日

芯科推出I2C可編程晶體振盪器

芯科科技(Silicon Labs)日前推出一系列高性能I2C可編程晶體振盪器(XO),提供最佳的抖動性能和頻率彈性。藉由低至95fs的典型抖動性能,Si544/Si549 Ultra Series可編程XO為100/200/400G通訊和資料中心應用的高速28Gbps和56Gbps收發器提供最大的抖動容限。這些XO元件可產生200kHz-1.5GHz中的任意頻率,並且具備4ppt的調諧解析度,使單一元件即可滿足廣泛應用。 芯科時脈產品資深行銷總監James...
2017 年 12 月 19 日

創意電子獲ISO 13485醫療器材認證

創意電子(GUC)近日宣布榮獲ISO 13485:2016醫療器材品質管理系統國際認證,成為通過ISO 13485醫療器材認證的專業IC設計服務公司,將提供醫療器材客戶所需的客製ASIC設計和製造服務。 創意電子總經理陳超乾表示,此認證為創意電子的醫療器材相關服務品質背書,證明該公司可滿足客戶需求和相關法規要求。在GUC的協助下,客戶將更容易更快速地進入醫療器材市場,藉由先進技術與高品質設計製造迅速取得有利的市場地位。 創意電子健全的品質管理系統以及針對半導體醫療器材的設計和製造服務,於2017年6月通過DQS全面性稽核,獲頒ISO...
2017 年 11 月 02 日

Molex推動下一代網路技術發展

莫仕(Molex)近期在多源協定(MSA)聯盟中發揮作用,致力於促進用於電訊、資料中心設備及網路平台的新型高速、高密度介面與鏈路的開發工作。 Molex 產品經理兼 QSFP-DD MSA 聯合主席及...
2017 年 10 月 27 日

壯大感測器業務 TDK收購ICsense公司

2016年底才以約13億美元買下微機電系統(MEMS)感測器開發商應美盛(InvenSense)的日商TDK,近日宣布旗下全資子公司TDK-Micronas已與專門設計特定應用積體電路(ASIC)的業者ICsense...
2017 年 05 月 02 日

創意電子控制器通過PCI-SIG測試

創意電子(GUC)近日宣布其TSMC28HPC+製程低功率PCIe3PHYIP,搭配PLDA的EP控制器,近日已通過PCI-SIG合規測試。這項里程碑為設計師帶來極為重要的保證,證明他們能夠將極低功率...
2017 年 04 月 05 日

凌力爾特發表40A可擴展µModule穩壓器

凌力爾特(Linear)日前推出40A至240A可擴展降壓微型模組(µModule)開關穩壓器LTM4636-1。此穩壓器內建保護電路,可在發生過壓或過溫故障情況時使電路斷路器跳變來保護自身、PCB以及大電流低電壓處理器、FPGA、GPU和ASIC等負載。 該開關穩壓器的輸出放電功能,可對輸出進行快速箝位,以在過壓情況下保護負載。且其具備創新的BGA封裝結構,在該結構中電感裸露在封裝頂部並作為散熱片,因而允許從任意方向與氣流直接接觸,實現更有效的冷卻。 透過將電感疊置在16mm×16mm...
2017 年 02 月 14 日
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