ROHM發表無線充電控制晶片組

羅姆(ROHM)集團旗下LAPIS半導體株式會社針對穿戴裝置,開發出最小的無線充電控制晶片組–ML7630(接收端 ・裝置端)、ML7631(發射端/充電器端)。該晶片組是一款無線充電控制IC,適合使用於安裝空...
2018 年 06 月 04 日

無線連線技術各有優勢 多協議單晶片實現更多IoT應用

物聯網興起帶動了各種無線通訊技術的應用,不同的無線連線技術各有優勢與缺點,能在不同的應用場景之中發揮所長。因此,未來多種無線通訊技術交互搭配應用將成為趨勢,多協議系統單晶片(SoC)的需求將隨之提升。 市場研究機構IHS...
2018 年 04 月 10 日

東芝推出新一代車用藍牙低功耗IC

東芝電子(TOSHIBA)近日宣布推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範4.2版本IC–TC35679IFTG,其包含安全連結支援、LE隱私功能以及提供Data Packet...
2017 年 12 月 26 日

高頻雜訊干擾處理不易 藍牙裝置電路保護挑戰大

由於藍牙裝置與搭配手機的不同,容易出現不同層次的高頻雜訊干擾,這樣的干擾與低頻干擾的處理方式不同,因高頻所須處理的訊號量是相當龐大的。透過電路保護元件在電容值與電感值等電路參數上的調整,藍牙裝置的高頻雜訊干擾挑戰,將可順利攻克。 雖然藍牙(Bluetooth)的功耗較低,但並不代表其裝置的應用頻率就一定也是低的,且因藍牙裝置有一大應用是搭配各式各樣的手機,手機中又會再區分為WCDMA、HSDPA、LTE等不同頻寬,伴隨搭配不同的頻寬,也就讓藍牙裝置中,將出現不同層次的高頻雜訊,對訊號傳送形成干擾。 Littelfuse業務總監暨台灣區總經理陳昌淵表示,由於低頻在同樣時間內,所須處理的訊號數量比較少,因此要處理干擾是比較容易的,但高頻的訊號處理就會是相當嚴苛的挑戰,因當裝置出現電磁干擾(EMI)時,其所須處理的訊號數量是相當大的。 針對各種藍牙裝置的高頻雜訊干擾,電路保護元件的電路參數,在電容與電感上將各有不同,進而能搭配出不同層次頻段、裝置所需的解決方案。其中廣泛使用到的元件,包括具有較強抗靜電性能的更小封裝型式的TVS二極體陣列、用於數據線連接的壓敏電阻、用於訊號傳輸保護的低電容高分子聚合物、用於過電流保護的薄膜或表面貼裝保險絲。 此外,陳昌淵進一步表示,藍牙裝置對電路保護的需求,還包括了接觸式的靜電防護,其主要是遵循人體放電模式(Human...
2017 年 08 月 24 日

Nordic超薄藍牙智慧解決方案滿足空間受限智慧卡/穿戴式應用

Nordic Semiconductor宣布旗下藍牙智慧系統單晶片(SoC)–nRF51822增添採用薄型晶圓級晶片尺寸封裝的新版本,以滿足快速增長的藍牙(Bluetooth)連接支付型和訂購型智慧卡的應用市場,以及標準包裝實體尺寸較難適用的微小化穿戴式應用而設計。 Nordic...
2016 年 05 月 19 日

搶灘物聯網 芯科多重協定無線SoC強勢登場

物聯網商機迅速增溫,使得各種無線通訊技術遍地開花。因應多元物聯網的開發需求,芯科實驗室(Silicon Labs)祭出支援多重協定的無線系統單晶片(SoC)Wireless Gecko系列產品,為物聯網裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇,並可大幅簡化無線設計,加速上市時程。 Silicon...
2016 年 03 月 04 日

兼容Lora/Wi-Fi/藍牙 LoPy三合一無線模組商用有譜

Pycom與德州儀器在2016年的CES上發表Kickstarter第二個專案計畫中的物聯網模組─LoPy。LoPy可同時支援Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)和LoRa(Low Power WAN)三種不同連網技術。此最新Kickstarter計畫是承續著Pycom在2015年所推出WiPy...
2016 年 02 月 17 日

數據鎖定保護技術加持 物聯網應用安全性大增

為提升物聯網應用安全性,意法半導體(ST)宣布與ClevX合作,推出全球首款具備藍牙智慧(Bluetooth Smart)無線用戶認證功能,且經數據鎖定保護(DataLock-secured)加密的可攜式儲存媒體裝置。 意法半導體美洲區行銷副總裁Luca...
2016 年 01 月 06 日

是德高效能音頻分析儀新增藍牙音頻量測功能

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布旗下增強型Keysight U8903B音頻分析儀新增藍牙(Bluetooth)音頻量測功能。利用藍牙選項,音響和無線通訊產業的消費者和專業人士便可使用該儀器執行高效能藍牙音頻測試,以滿足研發、品管和生產測試需求。 台灣是德科技總經理張志銘表示,該儀器的藍牙選項讓使用者能輕易地執行高效能藍牙音頻量測。有了這些新選項,該公司現在可為工程師提供較強的單機解決方案,以便對類比、數位和藍牙音頻應用進行測試。 該分析儀支援Bluetooth...
2015 年 12 月 28 日

Silicon Labs新版iWRAP軟體簡化藍牙音訊開發

芯科實驗室(Silicon Labs)今日發表藍牙(Bluetooth) 3.0無線音訊配件市場的第六代iWRAP Bluetooth軟體堆疊–iWRAP 6.1 。該軟體為Silicon...
2015 年 10 月 02 日

是德新增EXM無線測試儀功能能因應物聯網需求

是德科技(Keysight Technologies)EXM無線測試儀增添新功能,包括對WLAN 802.11p、802.11ah、802.11ac Wave 2 Measurement,以及Bluetooth...
2015 年 07 月 13 日

通吃M2M應用 Intel/廣和通合推SoFIA模組

英特爾(Intel)與廣和通瞄準廣大的機器對機器(M2M)應用,預計將於2015年下半年推出SoFIA無線通訊模組。該模組兼具長短距通訊功能和強大運算能力,能滿足家庭自動化、車聯網和工業控制等多元M2M應用,可望為M2M模組市場帶來不小衝擊。 廣和通全球銷售副總經理蕭非表示,SoFIA模組採用Intel的主晶片,搭上廣和通所整合的藍牙(Bluetooth)、3G/4G和全球衛星定位系統(GPS)等通訊晶片,可大幅縮短裝置商的研發時間和成本,且生命周期也保證在5年以上,主打車聯網中的車隊管理應用、家庭自動化的智慧家庭和安全監控,以及工業自動化市場。 蕭非進一步表示,SoFIA模組瞄準廣大的M2M應用市場,因此其整合度高,且其相較其他針對單一領域的模組來說,性能更加延伸,例如其操作溫度範圍更廣。此外,SoFIA模組整合Intel的主晶片,除運算能力強外,更同時支援Android和Linux作業系統(OS),可相當程度支援市面上所有的金融POS機。 據了解,廣和通和Intel一直以來都保有密切的合作關係,再加上廣和通2014年在中國無線通訊模組出貨量位居第一,干擾降低技術也相當出色,因而成為Intel...
2015 年 06 月 23 日
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