Cadence收購AWR 5G RF通訊系統創新爆發力大增

電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)與國家儀器(NI)共同宣布達成Cadence收購NI子公司—高頻射頻(RF)EDA軟體技術供應商AWR的最終協議。雙方達成戰略合作協議,擴大推動通訊領域電子系統創新的合作,同時AWR專業RF人才團隊也將加入Cadence。...
2019 年 12 月 05 日

團結力量大 Chiplets滿足高效低成本設計

AI、自動駕駛、5G等新興應用且皆須使用高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。然而,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration...
2019 年 11 月 12 日

結合雲端高運算/低成本/靈活特性 先進製程IC設計複雜度驟降

AI、5G等應用驅動晶片設計持續朝先進製程發展,在先進製程對運算資源需求大增情況下,為了降低設計晶片複雜度,並兼具成本效益,IC設計開始結合雲端技術,而在各大晶圓代工、EDA供應商和雲端業者的推波助瀾下,IC設計上雲端的趨勢逐漸發酵。
2019 年 08 月 12 日

貿澤/SamacSys攜手提供免費PCB元件輪廓圖

貿澤電子(Mouser Electronics)很榮幸宣布與全球電子元件庫解決方案領導者SamacSys建立新的合作夥伴關係。貿澤將依循新的合作夥伴關係開始為客戶供應各種免費的設計資源,包括PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型,元件總數超過110萬項。...
2019 年 01 月 02 日

運算力效能跳躍成長 專用型語音DSP設計嶄露頭角

AI語音服務越來越多樣化,例如化身家庭管家、私人主播,或營養管理師角色,為消費者提供即時又便利的服務,其背後AI演算法的運算能力更是不斷強化,進一步刺激專用型語音DSP的需求。 Cadence亞太區IP銷售總監陳會馨表示,AI語音辨識需求急速攀升,帶動IP相關產品的詢問度與訂單快速增加,同時也造成應用處理器(AP)設計產生改變,催生專用型語音DSP設計當道。...
2018 年 12 月 20 日

Cadence助力瑞昱開發數位電視SoC解決方案

益華電腦(Cadence)宣布瑞昱半導體其28nm數位電視(DTV)系統單晶片(SoC)設計定案採用Cadence Innovus設計實現系統,可縮小面積並改善功耗。除了結果品質(QoR)改善外,Innovus更可容納更大容量SoC晶片,減少大容量SoC晶片在設計時的分割區塊及複雜度。...
2018 年 05 月 10 日

Cadence與CIC攜手 為台灣AI晶片研發打底

為提升台灣人工智慧(AI)研發能量,益華電腦(Cadence Design Systems)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)共同宣佈將強化合作關係,透過提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的SoC設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結。雙方也將合作驗證培育課程,協助學界加速開發新一代AI晶片應用並培植產業人才。...
2018 年 03 月 26 日

AI促成話語權轉移 晶片設計新秀竄起

人工智慧(AI)應用的蓬勃發展,為處理器效能帶來嚴格的考驗。許多先進演算法都會為處理器帶來龐大的運算負載,如何開發出高效率的處理器晶片,成為半導體產業未來必須面對的挑戰。但另一方面,部分原本在學術機構從事AI研究的團隊,已出來自行創業。這些對相關演算法有很高掌握度的新面孔,正快速推出適合執行這類算法的晶片解決方案,成為半導體產業的新勢力。...
2017 年 11 月 27 日

EDA/IP業者大力支援 汽車Tier 1晶片設計不求人

除了晶片業者紛紛針對自駕車、ADAS展開布局,並持續推出新解決方案外,車廠跟一級供應商(Tier 1)會不會模仿手機業者,自行動手開發晶片,也是個值得關注的話題。事實上,從益華電腦(Cadence)的角度來看,這個趨勢正在醞釀當中。換言之,未來汽車晶片供應商最大的競爭對手,很可能會是自己的客戶。...
2017 年 08 月 28 日

參數化/模組化工具崛起 熱模擬方法論大翻轉

電子產品的散熱設計,一直是工程開發團隊所面臨的主要挑戰。目前熱模擬與分析工具的效率不盡理想,對於一個複雜的系統常需要花上好幾天時間才能跑出一組特定參數設定的模擬結果,這使得產品開發者往往得被迫在還沒有做好完整模擬與測試的情況下,就將產品交付量產。如何提升熱分析跟模擬工具的效率,並且和整體產品設計流程緊密結合,是益華電腦(Cadence)目前正在努力的重點方向之一。...
2017 年 04 月 27 日

益華推出新一代Virtuoso平台

益華宣布推出下一代Virtuoso平台,可為設計人員提供10倍的跨平台效能與容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso類比設計環境(Virtuoso Analog Design Environment,...
2016 年 04 月 11 日

益華協助瑞昱打造情境感知中樞晶片全時待命功能

益華電腦(Cadence)近期宣布,瑞昱半導體(Realtek)已獲授權使用Cadence Tensilica Fusion數位訊號處理器(DSP)於情境感知中樞晶片(Context Hub Chip)內支援超低功率功能。瑞昱與該公司的軟體夥伴CyweeMotion和Cyberon合作,分別將其感測器融合及聲源觸發全時待命(Voice-trigger...
2016 年 03 月 23 日