3D IC設計驗證新挑戰 整合方案破解複雜難題

這項技術能夠將不同組織設計的專用元件整合到單一設計中,在效能、功耗、佔位面積和成本方面實現SoC無法達到的改善。然而,從傳統SoC設計跳躍到3D IC設計,不僅帶來新機會,也伴隨全新挑戰。 Chiplet已成為描述專為特定功能設計之裸晶的新興術語,可整合至3D...
2025 年 09 月 30 日