太克推新參數測試系統 支援寬能隙製造

測試與量測解決方案供應商太克(Tektronix)日前發布了新款Keithley S530系列參數測試系統,以及 KTE 7 軟體和其他增強功能。S530 平台使半導體製造廠能為高速成長的新技術增添參數測試能力,同時有效地降低...
2020 年 10 月 13 日

趨勢科技推工業級叢集式IPS 智慧工廠防護更上層樓

全球網路資安廠商趨勢科技日前針對工業環境發表首款意向式(Intent-based)工業級智慧型叢集式IPS,專為保護大型工業網路、防範重大攻擊、降低營運成本(OPEX)與資產成本(CAPEX)而設計。 由TXOne...
2020 年 10 月 13 日

前十大半導體設備商揭曉 ASML/泰瑞達最嗆

拜記憶體製造商與晶圓廠加碼擴產之賜,2010年全球半導體資本設備支出金額較2009年劇增143%,其中,先進製程演進和晶片多功能整合趨勢更促使微影(Lithography)與自動化測試設備(ATE)重要性顯著攀升,讓艾司摩爾(ASML)與泰瑞達(Teradyne)2010年營收分別創下高達219%與209%的增長幅度,成為2010年前十大半導體設備供應商中,成長最亮眼的業者。 拜記憶體製造商與晶圓廠加碼擴產之賜,2010年全球半導體資本設備支出金額較2009年劇增143%,其中,先進製程演進和晶片多功能整合趨勢更促使微影(Lithography)與自動化測試設備(ATE)重要性顯著攀升,讓艾司摩爾(ASML)與泰瑞達(Teradyne)2010年營收分別創下高達219%與209%的增長幅度,成為2010年前十大半導體設備供應商中,成長最亮眼的業者。 根據國際研究暨顧問機構Gartner的最終彙整數據,2010年全球半導體設備市場已自前2年的產業衰退期恢復,成長率高達143%,產值約達410億美元,包括自動化測試設備、晶圓廠設備(WFE)及封裝設備(PAE)等次市場區塊的營收皆大幅成長,分別勁揚149%、145%與127%。 Gartner副總裁Klaus...
2011 年 04 月 07 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸

相較於動態隨機存取記憶體(DRAM)產業的晦暗不明,2011年儲存型快閃(NAND Flash)記憶體的發展前景顯得格外樂觀,尤其在智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)等熱門應用驅動下,2011年NAND...
2011 年 02 月 17 日

LED擴產挹注 晶圓廠資本支出激增117%

受到發光二極體(LED)晶圓廠大舉擴張產能的帶動,2010年全球晶圓廠資本支出可望較去年勁揚117%,達355億1,400萬美元,其中,又以LED晶圓廠資本支出成長幅度最為驚人,國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,今明兩年LED總產能將分別成長33%和24%。   根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新報告顯示,2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較去年成長117%,達355.14億美元,預估明年晶圓廠支出將有18%的成長,達420.35億美元。   SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆進一步表示,今年半導體設備市場的成長力道主要來自晶圓代工以及記憶體大廠的強勁資本支出。整體而言,2011年全球半導體設備支出仍可維持穩健的成長,預估2010年台灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導體設備支出之冠,韓國則以74億美元居次。   值得一提的是,LED晶片晶圓廠的支出在2010年將大幅成長。SEMI表示,2006年LED晶圓廠只占了分離元件(Discrete)類晶圓廠總支出的40%,然而在2010年與2011年時,LED晶片晶圓廠的支出金額已占分離元件類晶圓廠總支出的90%,成長力道十分強勁。預估LED晶圓廠產能年成長率今年將高達33%,而明年也會有24%的成長。 ...
2010 年 06 月 14 日