iPhone帶動類載板商機 中韓廠商持續跟進
由於各種終端設備越發講求輕薄，因此逐漸將PCB的規格推向IC載板。蘋果(Apple) iPhone X便使用了類載板(Substrate Like PCB, SLP)，未來也能看到中國、韓國的手機大廠在更多旗艦機種導入類載板，該趨勢也將帶動相關材料發展。
目前的主流終端產品不外乎智慧手機、穿戴裝置、車用電子、伺服器四種類，而且產品外型皆強調輕薄、短小，並且同時要兼顧多功能、省電，促使PCB載板需要達到更精密的線寬線距、更低的熱膨脹收縮指數以及更堅強的剛性。
工研院IEK資深產業分析師張致吉表示，因此半導體構裝技術除了既有的材質型態之外，同時也面臨新材質的考驗。以iPhone...
2018 年 01 月 03 日
