圈地Hub和周邊應用 USB 3.0晶片商強化產品力

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片商正戮力提高產品附加價值。在個人電腦(PC)與行動裝置應用更趨成熟後,USB 3.0集線器(Hub)與周邊市場也開始加速起飛,因此USB 3.0晶片商正積極透過在單顆IC整合更多功能,助力客戶降低整體物料清單(BOM)成本,以搶食USB...
2013 年 01 月 25 日

ADI獲CDP氣候變化報告類比元件商最高得分

亞德諾(ADI)宣布在碳排放披露專案(CDP)的2012年度S&P 500氣候變化報告中,獲得類比半導體製造商中的最高分數。CDP每年都會分發一份調查問卷,並對公司在減少氣候變化方面,資訊披露的品質和採取行動的表現進行給分。相比2011年的49分,亞德諾的CDP報告得分在2012年升至76分。 ...
2012 年 12 月 25 日

鎰福電子採用CDP/CAP打造安全資料平台

鎰福電子日前引進全球自動科技所規劃的CDP/CAP連續資料保護解決方案,透過每小時備份一次的方式,定時備份檔案伺服器、MS SQL ERP伺服器、重要工作站之系統/資料,以確保天津、蘇州生產基地的正常營運。 ...
2010 年 11 月 30 日