Ceva推出業界首款符合IEEE 802.15.4ab標準的UWB IP技術

超寬頻(UWB)技術正從基於近距離的數位金鑰和追蹤器擴展到更遠距離的定位、雷達感測和高效能資料應用。為了應對這一轉變,Ceva宣布推出其新一代Ceva-Waves UWB IP,這是業界率先符合IEEE...
2026 年 03 月 18 日

Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP助瑞薩電子推出新型物聯網MCU

物聯網和智慧家居市場的爆炸式成長推動了對高整合度、高能效連接解決方案的需求,這些解決方案能夠簡化設計並加快產品上市速度。為了滿足這一需求,Ceva宣布瑞薩電子株式會社(Renesas Electronics...
2026 年 02 月 13 日

Ceva授權BOS採用SensPro AI DSP架構於Eagle-A ADAS晶片

隨著車輛向軟體定義架構和先進的ADAS系統演進,業界正轉向即時感測器處理、安全關鍵型智慧和物理人工智慧,以連接感知和執行。順應這一趨勢,Ceva宣布已授權BOS Semiconductors在其Eagle-A獨立式ADAS系統晶片(SoC)採用SensPro人工智慧DSP架構。 Eagle-A專為高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛系統(Autodrive)而設計,整合了高階NPU、CPU和GPU,並配備了用於鏡頭、雷射雷達(LiDAR)和雷達融合的專用傳感介面。Ceva的SensPro...
2026 年 01 月 14 日

Ceva與恩智浦合作推動軟體定義汽車即時處理技術發展

隨著車輛向軟體定義平台演進,對即時處理、安全性和智慧化的需求正在加速成長。Ceva宣布,恩智浦已將Ceva的AI DSP整合到其S32Z2和S32E2處理器中,這兩款處理器旨在支援軟體定義車輛中的下一代即時域和區域控制模組。 ResearchAndMarkets預測全球軟體定義汽車市場規模將從2024年的2,135億美元成長到2030年的1.2兆美元以上,複合年成長率(CAGR)高達34%(1)。這主要得益於汽車製造商採用集中式運算架構並實現軟體驅動功能的商業化。這種轉型正在推動對即時處理器(例如NXP的S32Z2和S32E2)的需求,這些處理器能夠在多應用環境中提供高效能、確定性、安全關鍵型控制以及人工智慧推理所需的運算效率。 恩智浦半導體的S32Z2和S32E2系列晶片借助Ceva的SensPro...
2026 年 01 月 13 日

Ceva擴展NeuPro-Nano NPU生態系統 整合Sensory語音啟動技術

隨著市場對超低功耗設備中人工智慧驅動、語音優先的使用者體驗的需求激增,Ceva擴展其針對NeuPro-Nano NPU的廣泛人工智慧生態系統,以滿足這一需求。Ceva和Sensory公司宣布合作,將Sensory的TrulyHandsfree語音啟動技術應用於NeuPro-Nano,從而以成熟、節能的語音啟動解決方案增強Ceva的邊緣人工智慧生態系統。這項合作將使SoC供應商和OEM廠商能夠在電池續航能力受限的消費電子設備中實現無縫的設備端關鍵字識別,同時確保隱私和性能不受影響,並加快產品上市速度。 NeuPro-Nano是Ceva最小巧、最節能的嵌入式AI...
2026 年 01 月 07 日

關鍵技術逐步到位 邊緣AI起飛在望

邊緣AI具有許多雲端AI不具備的特性,對企業用戶而言,能帶來獨特的價值。因此,在軟硬體技術趨於成熟後,邊緣AI的興起,將是2026年最值得期待的大事之一。 自從生成式AI爆紅後,生成式AI的推論何時會開始從雲端往邊緣擴散,就是業界相當關心的話題。畢竟,雲端資料中心雖然擁有強大的運算能力,但以雲端服務形態存在的AI應用,在許多應用情景中是行不通的。 邊緣AI雖然運算效能無法與雲端媲美,但就地部署的特性不僅分散風險、改善延遲,更讓機敏資料可以不上雲。因此,邊緣AI有其獨特的價值,特別是在企業市場。而且,對硬體供應商而言,針對雲端市場打造的方案雖然單價高,利潤空間大,但客戶集中度過高,且整體出貨量遠低於手機、PC或工業電腦等邊緣設備,也是一個必須考慮的問題。因此,從晶片業者到終端硬體製造商,即便有能力為雲端客戶提供產品,也不會放棄邊緣市場的布局。 然而,要在邊緣設備上執行生成式AI推論,仍有許多挑戰必須克服。所幸,在軟硬體條件趨於成熟的情況下,邊緣AI可望在2026年取得重要突破。 AI模型持續進化 多模態模型創造新機會 英特爾(Intel)客戶端邊緣運算事業群平台研發協理王宗業指出,讓生成式AI在邊緣落地,一直是業界努力的方向。但由於邊緣硬體平台的運算能力有限,加上大語言模型的運算量、記憶體需求大,因此,要在邊緣設備上執行生成AI,在技術上是相當有挑戰性的。另一方面,大語言模型的輸入跟輸出只有文字,也使其應用場景受到一定限制。 英特爾(Intel)客戶端邊緣運算事業群平台研發協理王宗業表示,模型技術的快速進化,為邊緣AI的發展創造出有利的條件。   不過,隨著大語言模型的核心技術Transformer開始往視覺模型領域擴散,促成視覺語言模型(Vision...
2025 年 11 月 28 日

Ceva新竹科技研討會2025 推動智慧邊緣技術引領創新未來

隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT),Ceva在新竹舉辦科技研討會系列2025,探討如何塑造下一代智慧設備的關鍵技術。是次盛事雲集工程師、開發者和生態系統合作夥伴,探討連接性、感測和邊緣人工智慧如何融合,從而重新定義全球下一代智慧型裝置。 是次活動的內容十分豐富,包括極具前瞻性的主題演講、技術研討會和現場演示,全面展示了Ceva的三大創新支柱。Ceva展示如何與英特博等客戶以及Sirius...
2025 年 11 月 24 日

英特博推出全新IntelPro IPRO7AI系統級晶片 整合Ceva低功耗藍牙5技術

隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT),市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智慧的平台。為順應這一趨勢,Ceva公司宣布,總部位於台灣的半導體和AIoT解決方案供應商英特博(IntelPro)將推出全新IntelPro...
2025 年 11 月 19 日

Ceva與大有半導體合作推出1GHz以下無線SoC以滿足工業物聯網需求

隨著工業和基礎設施市場對可靠、長距離及節能的無線連接的需求日益增長,1GHz以下通訊技術已成為實現可擴展工業物聯網(IIoT)部署的關鍵技術。為滿足此一需求,全球領先的智慧邊緣半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA)宣布專注於無線連接解決方案的無晶圓廠半導體公司大有半導體(Allwinsilicon)已獲得授權許可,在其最新一代1GHz以下無線SoC中部署使用Ceva-BX1數位訊號控制器(DSC)。 大有半導體推出的全新A5300和A5800系統單晶片(SoC)是高度整合、可重置性射頻收發器,專為滿足工業級無線應用的嚴苛要求而設計。這些晶片支援多種調變方案,工作頻率範圍為30MHz至1GHz。Ceva-BX1處理器與專用加速器整合,不僅能實現先進的訊號處理能力,同時能保持低功耗與高靈活性。 大有半導體執行長尹雪松表示:「我們推出A5300和A5800的目標是要提供能適應各式各樣工業應用場景的無線解決方案,而Ceva-BX1為我們提供了所需的軟體定義處理平台,以支援多種調變方案和不斷演進的連線標準。Ceva在無線通訊IP領域的領導地位與我們的發展路線高度契合,我們期待以此為基礎來拓展工業物聯網產品組合。」 1GHz以下無線技術對於智慧計量、大樓自動化、資產追蹤及遠端監控等工業物聯網應用十分重要,這些應用對於長距離通訊、抗干擾能力和能源效率有著嚴苛的要求。在智慧城市和工業自動化計畫的帶動下,大量採用1GHz以下技術的LPWAN市場規模預計將在2030年達到2731億美元,2024至2030年間的複合年成長率將達到54.1%...
2025 年 11 月 18 日

出門問問與Ceva合作 展示多語言邊緣智慧TicHear語音AI

出門問問在上海Ceva技術研討會上,展示針對Ceva NeuPro-Nano NPU進行了最佳化,並可提供多語言邊緣智慧的TicHear語音AI。 Ceva覺察到以智慧語音優先的使用者體驗逐漸成為小型電池供電裝置的主流,因此持續擴展旗下NeuPro-Nano神經處理單元的人工智慧生態系統。現在,Ceva與生成式人工智慧及語音互動技術先驅出門問問攜手合作,在NeuPro-Nano平台中整合出門問問所開發的TicHear技術,為下一代的穿戴式裝置、消費性電子及AIoT設備提供最佳化的全面性音訊前端與關鍵詞偵測解決方案。 TicHear技術解決方案包含完整的音訊前端處理模組,具有降噪、回聲消除及波束成形技術,並可搭配支援國語、粵語及英語的神經網路語音辨識系統,識別準確率可高達96%。這款整合方案針對NeuPro-Nano超低功耗NPU架構進行了最佳化,使穿戴式裝置、智慧家庭及嵌入式系統得以實現常時啟用的語音介面,無需依賴雲端系統且不犧牲隱私安全。Ceva的NeuPro-Studio開發環境已支援出門問問的全端AI神經網路演算法,開發人員可以針對NeuPro-Nano最佳化的多語言語音功能快速建立原型並進行部署。 出門問問人工智慧演算法平台研發總監孫鵬飛表示,Ceva的NeuPro-Nano平台是部署TicHear技術的理想選擇。我們此次合作將強大穩健的低功耗語音AI技術實現在廣泛的消費性產品應用上,涵蓋各種穿戴式裝置到智慧家電,以增強使用者的互動體驗與產品易用性。 Ceva人工智慧部門資深產品行銷總監Elia...
2025 年 11 月 06 日

Ceva推出藍牙6.0認證IP 引領高精度定位技術新紀元

隨著各行各業對無線連接的定位精度、安全性及可靠性要求日益提升,藍牙6.0已成為下一代高效能應用的關鍵驅動技術。全球領先的智慧邊緣半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA)率先推出支援通道探測(Channel...
2025 年 10 月 27 日

Ceva蟬聯無線連接IP領域第一供應商 市場占有率增至68%

Ceva在IPnest最新發布的2025年設計IP報告中蟬聯無線連接IP領域的第一供應商,反映該公司在推動智慧互連世界方面的關鍵地位。2024年Ceva的無線連接IP市場占有率增長至68%,是最接近的競爭對手的10倍以上。這一領先優勢反映了Ceva在藍牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4和蜂巢式物聯網IP解決方案領域持續主導地位,這些技術解決方案是下一代智慧邊緣裝置的重要基礎。 無線連接、電子裝置端AI功能與感測器融合技術日益相融,正在推動新一波智慧邊緣裝置浪潮的發展,尤其在消費性電子產品和工業用SoC及MCU領域。隨著這些電子裝置對即時決策的需求日益增長,本地資料處理已成為降低延遲、保護隱私和提升能源效率的關鍵。Ceva的整合IP產品陣容推動業界的轉變,支援無縫實現連接技術、AI...
2025 年 08 月 18 日
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